焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑，如下表：

孔直徑（mm） 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盤直徑（mm） 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4

對于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選取：

直徑小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3

直徑大于2mm的孔：D／d＝1.5～2

式中：（D－焊盤直徑，d－內孔直徑）

焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm ，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。焊盤的開口：有些器件是在經過波峰焊后補焊的，但由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內孔就不會被封住，而且也不會影響正常的焊接。

焊盤補淚滴：當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。