2020年6月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出行業(yè)首款能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數(shù)據(jù)傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開(kāi)始出貨。

新產(chǎn)品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應(yīng)外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無(wú)需使用單獨(dú)的電源驅(qū)動(dòng)光耦，從而能夠減少組件數(shù)量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內(nèi)閾值輸入電流低至1.6mA（最大值）、供電電流低至0.5mA（最大值），能夠直接通過(guò)微控制器來(lái)驅(qū)動(dòng)，有助于降低功耗。

新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。

應(yīng)用：

高速數(shù)字接口

（可編程邏輯控制器（PLC）、通用變頻器、測(cè)量設(shè)備和控制設(shè)備等）

特性：

? 低工作電壓：VDD＝2.2V至5.5V

? 低閾值輸入電流：IFLH＝1.6mA（最大值）

? 低供電電流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）

? 高額定工作溫度：Topr最大值＝125℃

? 高速數(shù)據(jù)傳輸率：

5Mbps（典型值）（TLP2312）

20Mbps（典型值）（TLP2372）

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