6月19日,韋爾股份發(fā)布公告稱,公司擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過30億元,將用于晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目(二期)、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目由北京豪威下屬子公司豪威半導(dǎo)體實(shí)施。項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為上海市松江出口加工區(qū)茸華路,該項(xiàng)目總投資183,919.98萬(wàn)元。本次募集資金到位后,韋爾股份將通過增資、借款或法律法規(guī)允許的其他方式將資金投入豪威半導(dǎo)體。
項(xiàng)目主要針對(duì)高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝,高像素圖像顯示芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防、汽車、多媒體應(yīng)用等領(lǐng)域。晶圓測(cè)試是半導(dǎo)體制程的其中一環(huán),通過相應(yīng)探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)對(duì)每張12寸晶圓上的單顆晶粒進(jìn)行探針測(cè)試,在測(cè)試機(jī)的檢測(cè)頭上的探針與每顆晶粒的接觸點(diǎn)相接觸進(jìn)行電性能與圖像測(cè)試。測(cè)試后通過良率對(duì)照?qǐng)D與晶圓上的良品與不良品一一對(duì)應(yīng),以便后續(xù)制程在封裝時(shí)淘汰掉不良品,降低制造成本。晶圓重構(gòu)封裝是對(duì)經(jīng)過測(cè)試的晶圓進(jìn)行背部研磨、切割、清洗等工藝,淘汰不良品后將良品重新拼裝成一張全良品晶圓交付給客戶。
晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)期為30個(gè)月,項(xiàng)目建成投產(chǎn)后,將新增12吋晶圓測(cè)試量42萬(wàn)片/年,12吋晶圓重構(gòu)量36萬(wàn)片/年,達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)項(xiàng)目能實(shí)現(xiàn)年均銷售收入74,189.81萬(wàn)元,年均凈利潤(rùn)20,516.49萬(wàn)元。
韋爾股份表示,本項(xiàng)目投產(chǎn)后,豪威科技將自行進(jìn)行高像素圖像顯示芯片的晶圓測(cè)試與晶圓重構(gòu)封裝,大幅降低加工成本,優(yōu)化對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的管控,縮短交期并及時(shí)提供有效的產(chǎn)品服務(wù),并減少委外加工比例,降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
同時(shí),通過本項(xiàng)目的實(shí)施,引進(jìn)大量的業(yè)界知名進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備,進(jìn)一步提升豪威科技在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)能力,提升晶圓測(cè)試系統(tǒng)層面的能力以及積累創(chuàng)新與處理問題的能力,順應(yīng)豪威科技戰(zhàn)略發(fā)展的需要。
CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)項(xiàng)目主要用于汽車及安防領(lǐng)域CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)研發(fā),其中汽車領(lǐng)域CMOS圖像傳感器產(chǎn)品研發(fā)投入63,236.89萬(wàn)元,安防領(lǐng)域CMOS圖像傳感器產(chǎn)品研發(fā)投入57,302.29萬(wàn)元。本項(xiàng)目的建設(shè)內(nèi)容主要包括辦公場(chǎng)地裝修、生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置、產(chǎn)品開發(fā)等。
該項(xiàng)目建設(shè)期為36個(gè)月,項(xiàng)目總投資136,413.84萬(wàn)元,項(xiàng)目年均收入為189,626.35萬(wàn)元,稅后靜態(tài)投資回收期為7.77年,稅后項(xiàng)目?jī)?nèi)部收益率為16.30%。
韋爾股份表示,通過CMOS圖像傳感器研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目的實(shí)施,持續(xù)加大研發(fā)投入,緊跟時(shí)代步伐,對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)和拓展,并前瞻性的開發(fā)符合未來潮流的新產(chǎn)品以獲取穩(wěn)定的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。通過本項(xiàng)目實(shí)施,進(jìn)一步提升公司在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),有利于公司的可持續(xù)發(fā)展。
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原文標(biāo)題:韋爾股份擬發(fā)行30億可轉(zhuǎn)債,用于晶圓測(cè)試及圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)
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