隨著電子產品的體積正變得越來越小，PCBA整個組裝的精密度越來越高，導致整個電子元器件的體積已經不能用小來形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因為工藝、焊料材料、PCB電路板質量、設備等因素對焊接質量的影響，所以波峰焊接過程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外觀檢測時一般不容易查出來。往往在交給客戶后，在使用過程中，由于加電、振動、環境溫度變化等因素，造成焊點提前失效。

對波峰焊工藝的一些建議：

1、很多波峰焊接鐘的缺陷與PCB設計的有關，必須考慮DFM

2、很多缺陷與PCB、貼片加工元器件的質量有關，為避免假冒偽劣元器件對品質的影響。應選擇合格的供應商，受控的物流、存儲條件。

3、很多缺陷源于助焊劑活性不夠。好的助焊劑能夠經受高溫，防止橋接，改善通孔的透錫率。

4、波峰焊溫度盡可能設低，防止元件過熱、材料損壞、尤其要控制混裝工藝中的二次熔錫。

5、低的焊料溫度能減輕焊錫氧化，減少錫渣，減輕熔融焊料對焊料槽及葉輪的侵蝕作用。限制FeSn2晶體的生成。

6、優秀的工藝控制可以降低缺陷水平。應進行工藝參數的綜合調整，且必須控制溫度曲線。

7、注意錫爐中焊料的維護，加強設備的日常維護。

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