對于—般的電子產品采用FR4環氧玻璃纖維基板，對于使用環境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。

（1）應適當選擇玻璃化轉變溫度（Tg）較高的基材，Tg應高于電路工作溫度。

（2）要求熱膨脹系數（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致，容易造成PCB變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。

（3）要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐熱性。

（4）要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求《0.0075mm/mm。

（5）電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強度，抗電弧性能都要滿足產品要求。

以上就是PCB材料選擇時應該考慮的因素，那么下次選擇時記得考慮進去。