近日，紫光旗下新華三半導體技術有限公司（以下簡稱新華三半導體技術公司）自主開發的核心網絡處理器測試芯片順利完成生產與封裝測試環節，并已成功運行自研固件和測試軟件。該款核心網絡處理器的商用芯片將在今年內實現流片投產，可廣泛應用于路由器等網絡產品領域，預計明年上半年新華三將發布采用自研核心網絡處理器的高端路由器產品。在網絡通信芯片領域的創新突破，將有助于新華三在中國高端路由器市場的競爭中保持領先，并有能力向全球進軍。與此同時，新華三半導體技術公司本次取得的創新成果，將推動紫光集團在芯片領域形成包括移動、存儲與網絡芯片的擴展版圖，并貫穿云計算和整個IT與網絡產業生態，進一步提升“從芯到云”產業鏈條的總體發展。

隨著5G時代的到來，為了讓5G的帶寬優勢得到充分發揮，運營商將會掀起新一輪的骨干承載網大規模建設與擴容。同時，5G的各種豐富的場景化應用也會促使大型云計算、互聯網公司以及大型企業網用戶對其數據中心進行升級，進而催生市場對高端路由器的強勁需求。新華三集團正是在這一大趨勢背景下，在2019年成立了半導體技術公司，聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研發，為相關客戶提供高端路由器產品與解決方案，助力他們進一步提升業務能力。

本次研制成功的測試芯片是新華三半導體技術公司成立以來率先取得的創新成果，該芯片采用16nm工藝制造，目前已順利進入測試環節，并將在完成CPU core、高速SerDes、400G以太網以及高速Interlaken等核心IP驗證之后，于今年內完成首顆商業網絡處理器芯片的流片投產，預計2021年上半年面市發布搭載自研核心網絡處理器芯片的高端路由器產品。

在對網絡處理器芯片等領域技術開發不斷投入的過程中，新華三集團在運營商和企業網高端路由器領域也持續實現市場領先，尤其在中國移動、中國電信、中國聯通運營商領域全面通過嚴格測試并成為運營商核心網絡主流供應商，將為推動運營商骨干網向5G時代平穩過渡，以及未來5G商業應用提供優質的網絡支撐。

在擁有自主知識產權的網絡處理器芯片之后，新華三將本著高技術、高標準的原則，在繼續采用全球技術領先的商用芯片合作伙伴解決方案的同時，按需融入自主創新的解決方案配套芯片，形成優勢互補，并對所支持的客戶應用領域在路由器芯片和系統層面進一步提升技術創新水平和安全保障能力。

面向未來，新華三集團將以包括從底層芯片、前瞻架構、創新產品到運營模式的全棧式創新實力，為客戶構建超寬、智能、融合、可信、極簡的網絡聯接，為不同行業、不同場景提供基于數據和意圖驅動的智能聯接能力，推動“AI in ALL”智能戰略落地實踐，以更具智能的數字化解決方案，助力客戶的業務和運營更智能，共同迎接智能化時代的到來。

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