1. 中國(guó)電子氣體國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫

近日，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)發(fā)函，禁止中方將采購(gòu)的設(shè)備作為軍用，并可無(wú)限追溯。跡象顯示，美國(guó)對(duì)中國(guó)高新技術(shù)尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的管控繼續(xù)收緊。同時(shí)也意味著，大力發(fā)展自主的配套產(chǎn)業(yè)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突圍，更加迫在眉睫。

電子氣體是集成電路、平板顯示、分立器件、光伏、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)不可或缺的重要原材料。電子氣體種類(lèi)眾多，在半導(dǎo)體制造中，廣泛應(yīng)用作保護(hù)氣體、載氣以及用于外延、擴(kuò)散、摻雜、蝕刻、CVD、清洗等工藝當(dāng)中。在多個(gè)國(guó)際貿(mào)易糾紛及產(chǎn)業(yè)逆全球化的大背景下，中國(guó)電子氣體國(guó)產(chǎn)化將是重要一環(huán)。

在電子氣體領(lǐng)域，空氣化工、林德-普萊克斯、液化空氣、大陽(yáng)日酸等國(guó)際氣體公司占據(jù)著中國(guó)絕大部分電子氣體市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)本土氣體企業(yè)的市場(chǎng)份額不到20%。而蓬勃發(fā)展的芯片制造產(chǎn)業(yè)和OLED顯示制造業(yè)，對(duì)電子氣體需求量極速攀升。

而中國(guó)本土的氣體生產(chǎn)企業(yè)也在快速切入電子氣體領(lǐng)域或是擴(kuò)充電子氣體產(chǎn)能。國(guó)內(nèi)電子氣體項(xiàng)目目前主要以摻雜氣、含氟電子氣體、大宗電子氣體為主。布局電子氣體項(xiàng)目的有：南大光電、正帆科技的砷烷、磷烷，凱美特氣的激光混配氣，和遠(yuǎn)氣體的高純氨，雅克科技、中船重工718所的NF3、WF，昊華科技的高純氯，中巨芯的六氟丁二烯，綠菱氣體的SiF4等項(xiàng)目。電子氣體國(guó)產(chǎn)化是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，抓住發(fā)展機(jī)遇是中國(guó)電子氣體企業(yè)的突破關(guān)鍵！（協(xié)會(huì)秘書(shū)處）

2. 2019年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)十年間專(zhuān)利情況

據(jù)集微網(wǎng)消息，到2019年十年間，我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)A股產(chǎn)業(yè)鏈共129家，其中：設(shè)備企業(yè)10家、材料企業(yè)20家、IDM企業(yè)13家、設(shè)計(jì)企業(yè)47家、制造企業(yè)3家、封測(cè)企業(yè)8家、PCB供應(yīng)商17家、電子元器件廠商7家、分銷(xiāo)商4家。

這129家A股企業(yè)自2010年-2019年這十年來(lái)共獲得國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利38979件。其中被引證1次及以上的專(zhuān)利有9208件，專(zhuān)利最高被引證次數(shù)達(dá)76次。

從上表中可以看出：設(shè)計(jì)業(yè)專(zhuān)利量最多，達(dá)1.33萬(wàn)件，占到總量的34.2%。其次為PCB企業(yè)，占到總量的17.3%，IDM型企業(yè)位居第三，占到總量的11.3%。

（協(xié)會(huì)秘書(shū)處）

3. 無(wú)錫的國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心獲央視點(diǎn)贊

5月19日，央視財(cái)經(jīng)頻道《正點(diǎn)財(cái)經(jīng)》播出了《工信部批復(fù)組建國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)空前發(fā)展機(jī)遇》，詳細(xì)介紹了在無(wú)錫組建的國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心的情況，報(bào)道了無(wú)錫市圍繞集成電路領(lǐng)域國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)的宗旨，在已建立先進(jìn)封裝系統(tǒng)集成國(guó)家級(jí)研發(fā)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，堅(jiān)持不斷完善產(chǎn)學(xué)研合作，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈融合，并探索創(chuàng)新合作的新模式，建設(shè)成世界一流水平的國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，在集成電路特色工藝及封裝測(cè)試領(lǐng)域引領(lǐng)國(guó)內(nèi)及其國(guó)際產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展。

報(bào)道指出，此次由工信部批復(fù)的國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心依托江蘇華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司組建，擁有國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體封測(cè)能力，今年5G新基建的啟動(dòng)也為封測(cè)行業(yè)帶來(lái)空前的市場(chǎng)機(jī)遇。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長(zhǎng)于燮康表示，我國(guó)今年一季度受新冠病毒對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響，信息產(chǎn)業(yè)中很多傳統(tǒng)的整機(jī)行業(yè)下滑嚴(yán)重，唯獨(dú)集成電路逆勢(shì)而上。創(chuàng)新中心獲批后的首要任務(wù)，就是要順應(yīng)國(guó)家狠抓新基建建設(shè)的需要，聚焦特色工藝功率器件和三維封裝技術(shù)研發(fā)工作，面向5G，人工智能，高性能計(jì)算系統(tǒng)封裝等領(lǐng)域應(yīng)用。

當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)增速高于全球平均水平。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，截至2019年底，我國(guó)有一定規(guī)模的IC封裝測(cè)試企業(yè)共有87家，年生產(chǎn)能力1464億塊，4月份全球集成電路產(chǎn)品產(chǎn)品同比增長(zhǎng)29.2%。同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)也不斷凸顯。

該次獲批組建的國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心是無(wú)錫市第一個(gè)國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心、也是江蘇省內(nèi)首個(gè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域國(guó)家創(chuàng)新中心，這不僅是對(duì)無(wú)錫市封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展的充分認(rèn)可，對(duì)整個(gè)江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)也是一大突破。（全球半導(dǎo)體觀察、央視新聞/JSSIA整理）

4. 力特半導(dǎo)體無(wú)錫二期項(xiàng)目啟動(dòng)

5月18日，力特半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司二期項(xiàng)目啟動(dòng)儀式舉行。

據(jù)悉，力特半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司成立于2002年，投資商為Littelfuse。近年來(lái)，力特公司將美國(guó)、墨西哥、臺(tái)灣等工廠的重要生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)移到無(wú)錫，無(wú)錫公司已成為力特集團(tuán)下最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。此次，二期項(xiàng)目總投資9000萬(wàn)美元，新增注冊(cè)資本3000萬(wàn)美金，累積投資達(dá)1.5億美元，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后無(wú)錫公司銷(xiāo)售收入將超15億元。（空港碩放/JSSIA整理）

5. 中芯南方獲22.5億美元注資

中芯國(guó)際公告稱(chēng)，5月15日，中芯控股及中芯上海訂立股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議。根據(jù)股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，中芯上海同意轉(zhuǎn)讓其持有的中芯南方全部股權(quán)予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代價(jià)155百萬(wàn)美元。有關(guān)轉(zhuǎn)讓完成前，公司通過(guò)中芯控股及中芯上海持有中芯南方50.1%權(quán)益。有關(guān)轉(zhuǎn)讓完成后，公司通過(guò)中芯控股將持有中芯南方50.1%權(quán)益。

同日，中芯控股與國(guó)家集成電路基金、國(guó)家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II訂立新合資合同及新增資擴(kuò)股協(xié)議，以修訂前合資合同。根據(jù)新合資合同及新增資擴(kuò)股協(xié)議，中芯控股同意作出進(jìn)一步注資，而國(guó)家集成電路基金II及上海集成電路基金II（作為中芯南方的新股東）同意分別注資15億美元及7.5億美元予中芯南方注冊(cè)資本。

注資完成后，中芯南方注冊(cè)資本將由35億美元增加至65億美元；中芯國(guó)際通過(guò)中芯控股持有的中芯南方股權(quán)將由50.1%下降至38.515%；另外，中芯南方將分別由國(guó)家集成電路基金、國(guó)家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II擁有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權(quán)益。（JSSIA整理）

6. 首批設(shè)備進(jìn)駐廈門(mén)士蘭集科

5月20日，深圳中科飛測(cè)科技有限公司橢偏膜厚量測(cè)儀作為首批設(shè)備，正式搬入廈門(mén)士蘭集科微電子有限公司。

中科飛測(cè)是一家以在集成電路設(shè)備領(lǐng)域有多年經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)為核心，自主研發(fā)和生產(chǎn)工業(yè)智能檢測(cè)裝備的高科技創(chuàng)新企業(yè)。同時(shí)，中科飛測(cè)也是目前國(guó)內(nèi)唯一一家在Metrology（量測(cè)）和Inspection（缺陷檢測(cè)）兩大領(lǐng)域均在國(guó)內(nèi)一線(xiàn)半導(dǎo)體制造廠商取得批量訂單的半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商。

士蘭集科由廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與杭州士蘭微電子股份有限公司共同出資設(shè)立。根據(jù)規(guī)劃，士蘭集科將投資170億元在廈門(mén)海滄建設(shè)兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)。2018年10月18日，士蘭廈門(mén)12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)在廈門(mén)海滄動(dòng)工，這是國(guó)內(nèi)首條12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)和下一代化合物生產(chǎn)線(xiàn)。2020年5月10日，士蘭廈門(mén)12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目正式通電。隨著該項(xiàng)目的正式通電，工藝設(shè)備將從5月中旬陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，預(yù)計(jì)年底通線(xiàn)。（天天IC）

7. 芯原股份科創(chuàng)板首發(fā)過(guò)會(huì)

上交所5月21日披露，芯原微電子（上海）股份有限公司科創(chuàng)板首發(fā)過(guò)會(huì)。

此次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，芯原股份擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4831.93萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本的10%，募集資金不超過(guò)7.90億元用于智慧可穿戴設(shè)備、智慧汽車(chē)、智慧家居和智慧城市等芯片定制平臺(tái)相關(guān)項(xiàng)目。

公告顯示，上市委會(huì)議向芯原股份提出問(wèn)詢(xún)的主要問(wèn)題包括芯原股份與合資子公司芯思原之間的區(qū)別與聯(lián)系，以及是否存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、芯原股份芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)的實(shí)質(zhì)與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司是否具有明顯差異等，審核意見(jiàn)要求芯原股份結(jié)合一站式芯片定制服務(wù)與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司的差異，修改招股說(shuō)明書(shū)中第二節(jié)關(guān)于業(yè)務(wù)模式的相關(guān)披露內(nèi)容。

芯原股份在招股書(shū)中指出，公司與芯片設(shè)計(jì)公司經(jīng)營(yíng)模式亦有一定差異，通常行業(yè)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司主要以設(shè)計(jì)并銷(xiāo)售自有品牌芯片產(chǎn)品而開(kāi)展業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。SiPaaS模式并無(wú)自有品牌的芯片產(chǎn)品，而是通過(guò)積累的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)為客戶(hù)提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)，產(chǎn)品的終端銷(xiāo)售則由客戶(hù)自身負(fù)責(zé)。（摩爾芯聞）

8. 芯愿景科創(chuàng)板IPO獲受理

5月19日，上交所受理了北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

據(jù)招股書(shū)披露，芯愿景主營(yíng)業(yè)務(wù)是依托自主開(kāi)發(fā)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，開(kāi)展集成電路分析服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)。設(shè)立至今，芯愿景已建立集成電路分析、集成電路設(shè)計(jì)及EDA軟件授權(quán)三大業(yè)務(wù)板塊。該等服務(wù)/產(chǎn)品主要面向IC設(shè)計(jì)企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機(jī)構(gòu)及律師事務(wù)所等客戶(hù)，在工業(yè)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及通信等產(chǎn)品領(lǐng)域，針對(duì)各類(lèi)半導(dǎo)體器件提供工藝及技術(shù)分析服務(wù)（如工藝/電路/競(jìng)爭(zhēng)力/布圖結(jié)構(gòu)分析等）、知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定服務(wù)（如專(zhuān)利/布圖設(shè)計(jì)侵權(quán)分析等），設(shè)計(jì)外包、量產(chǎn)外包及IP授權(quán)等IC設(shè)計(jì)服務(wù)，以及多種EDA軟件的授權(quán)服務(wù)。

芯愿景此次擬募資4.65億元，保薦機(jī)構(gòu)為民生證券。（JSSIA整理）

9. 青島惠科6英寸芯片項(xiàng)目主體廠房封頂

5月19日，青島惠科六英寸晶圓半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目芯片廠房封頂儀式在青島舉行。

青島市即墨區(qū)工業(yè)和信息化局官方消息，惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體功率器件及第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目，由深圳惠科投資有限公司與青島市即墨區(qū)馬山實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設(shè)，一期投資約30億元人民幣，主要建設(shè)20萬(wàn)平方米廠房及附屬設(shè)施，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件、碳化硅器件、電子元件等，新上芯片和先進(jìn)晶圓芯片級(jí)成管封裝生產(chǎn)線(xiàn)及配套系統(tǒng)。項(xiàng)目建成后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)240萬(wàn)片6英寸功率器件芯片晶圓以及120萬(wàn)片WLCSP先進(jìn)封裝晶圓，成為國(guó)內(nèi)單體產(chǎn)出最大的功率器件生產(chǎn)線(xiàn)，聚力打造國(guó)內(nèi)最大的功率器件生產(chǎn)基地。

據(jù)悉，該項(xiàng)目計(jì)劃10月份完成全部建設(shè)，預(yù)計(jì)12月份投產(chǎn)。（集微網(wǎng)、SEMI）

10. 杭州再迎3個(gè)集成電路制造項(xiàng)目

近日，杭州市發(fā)改委發(fā)布《杭州市2020年重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目形象進(jìn)度計(jì)劃》、《杭州市2020年重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目前期工作計(jì)劃》，其中有多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項(xiàng)目。

杭州積海半導(dǎo)體12英寸集成電路制造項(xiàng)目：項(xiàng)目總投資350億元，計(jì)劃工期為2020-2021年，總用地約400畝，項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè)。項(xiàng)目一期規(guī)劃產(chǎn)能為2萬(wàn)片/月（12英寸晶圓），為了有效控制投資風(fēng)險(xiǎn)，將項(xiàng)目一期分兩個(gè)階段來(lái)實(shí)施。一期一階段按照業(yè)界成熟大廠最低投資規(guī)模的標(biāo)準(zhǔn)，在充分考慮光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備最優(yōu)投入等因素的前提下，一期一階段規(guī)劃產(chǎn)能為0.4萬(wàn)片/月；在一期一階段成功實(shí)施后，再啟動(dòng)第二階段，實(shí)現(xiàn)一期2萬(wàn)片/月產(chǎn)業(yè)化能力。在一期成功實(shí)施后，項(xiàng)目擇機(jī)啟動(dòng)二期建設(shè)，新增產(chǎn)能4萬(wàn)片/月（12英寸晶圓）。

芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目：項(xiàng)目總投資180億元，擬建設(shè)IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)基地，總用地面積約700畝，總體規(guī)劃分兩期實(shí)施。一期用地約360畝。信息顯示，該項(xiàng)目至2019年底前期工作進(jìn)展情況為“合作前期洽談中”，2020年前期工作計(jì)劃按季度依次為：一季度土地出讓協(xié)議洽談、二季度土地摘牌、三季度項(xiàng)目前期報(bào)批、四季度力爭(zhēng)開(kāi)工。

青山湖科技城高端儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目項(xiàng)目：項(xiàng)目總投資180億元，規(guī)劃用地180畝，總建筑面積10萬(wàn)平方米，擬建成月產(chǎn)20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產(chǎn)線(xiàn)。信息顯示，該項(xiàng)目至2019年底前期工作進(jìn)展情況為“開(kāi)展量產(chǎn)方案研究”，2020年前期工作計(jì)劃按季度依次為：一季度簽訂量產(chǎn)協(xié)議、二季度深化量產(chǎn)可研方案、三季度開(kāi)展施工圖設(shè)計(jì)、四季度爭(zhēng)取開(kāi)工建設(shè)。（JSSIA整理）

11. 中國(guó)長(zhǎng)城推出首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)

近日，在中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平。我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴(lài)進(jìn)口的局面即將打破。

該裝備通過(guò)采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度，運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/S，效率遠(yuǎn)高于國(guó)外設(shè)備。在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長(zhǎng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。

專(zhuān)家評(píng)價(jià)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功，對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。該裝備的成功研制也創(chuàng)立了央企、民企共扛使命、資源互補(bǔ)、平臺(tái)共享、集智創(chuàng)新的新模式，也是央企、民企聯(lián)合發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì)，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，解決國(guó)家重大智能裝備制造瓶頸問(wèn)題的優(yōu)秀典范。

鄭州軌交院成立于2017年，幾年來(lái)，該院圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造和新一代信息技術(shù)突破開(kāi)展科研創(chuàng)新、技術(shù)攻關(guān)。被中國(guó)長(zhǎng)城旗下公司收購(gòu)后，鄭州軌交院科研創(chuàng)新、事業(yè)發(fā)展進(jìn)入新一輪加速發(fā)展期。（新華網(wǎng)/JSSIA整理）

12. 三星5nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)破土動(dòng)工

據(jù)外媒報(bào)道，5月21日，三星電子宣布新的基于極紫外光刻（EUV）技術(shù)的5nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，計(jì)劃在明年下半年投入運(yùn)營(yíng)。

根據(jù)報(bào)道，這座新的晶圓代工廠生產(chǎn)線(xiàn)位于韓國(guó)京畿道平澤的三星園區(qū)，計(jì)劃投資10萬(wàn)億韓元（約合81億美元），將專(zhuān)注于5納米以下的EUV制程技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年全部建成。該生產(chǎn)線(xiàn)將成為5G、高效能運(yùn)算（HPC）、人工智能（AI）解決方案的核心制造基地。

據(jù)了解，三星基于EUV的7納米制程技術(shù)在2019年初初步量產(chǎn)后，公司最近又在華城廠添加一條專(zhuān)注于EUV技術(shù)的V1晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)。等到平澤廠2021年開(kāi)始運(yùn)作后，三星基于EUV的晶圓代工產(chǎn)能有望顯著提升。

平澤廠啟用后，三星在韓國(guó)、美國(guó)總計(jì)會(huì)有7條晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)，其中有6條是12寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)、1條是8寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。（JSSIA整理）

13. 美國(guó)欲切斷華為全球芯片供應(yīng)

5月15日晚間，美國(guó)商務(wù)部宣布了一項(xiàng)新計(jì)劃，將修改出口管制規(guī)定，限制使用美國(guó)芯片制造設(shè)備的外國(guó)公司再向華為或海思等關(guān)聯(lián)公司供應(yīng)部分芯片。

根據(jù)美國(guó)商務(wù)部最新消息指出，其認(rèn)為華為委托使用美國(guó)設(shè)備的代工廠來(lái)生產(chǎn)半導(dǎo)體，破壞了實(shí)體清單的目的，而新計(jì)劃將使得華為無(wú)法再度避開(kāi)美國(guó)的出口管制，只要采用到美國(guó)相關(guān)技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)的芯片、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，或者使用美國(guó)芯片技術(shù)和設(shè)備的外國(guó)公司所供應(yīng)的芯片時(shí)，都需先取得美國(guó)政府的許可。

美國(guó)商務(wù)部還提到，該規(guī)定將允許已經(jīng)生產(chǎn)的芯片從周五起在120天內(nèi)發(fā)貨給華為。這些芯片需要在本周五之前投入生產(chǎn)，否則將不符合規(guī)定。

此外，美國(guó)商務(wù)部延長(zhǎng)了一項(xiàng)臨時(shí)許可證，該許可證允許美國(guó)公司在8月13日之前繼續(xù)與華為開(kāi)展業(yè)務(wù)，其中許多公司是美國(guó)農(nóng)村地區(qū)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商。該部門(mén)警告稱(chēng)，預(yù)計(jì)這將是最后一次延期。

華為對(duì)此也做好了準(zhǔn)備，中信建投證券研究指出，對(duì)此，華為做好了全面的準(zhǔn)備。短期來(lái)看，提前備貨關(guān)鍵元器件，庫(kù)存周期轉(zhuǎn)由半年拉長(zhǎng)至兩年；中期來(lái)看，要求臺(tái)積電，日月光等供應(yīng)商在大陸布局產(chǎn)線(xiàn)；長(zhǎng)期來(lái)看，加碼研發(fā)提高芯片自給率，大力發(fā)展鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)，加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)替代，尋求國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。

環(huán)球時(shí)報(bào)在最新報(bào)道中指出，有相關(guān)人士透露，如果美國(guó)對(duì)華為進(jìn)一步“卡脖子”，阻止臺(tái)積電等向華為供應(yīng)芯片，中方或?qū)⒂枰詮?qiáng)力反擊。（半導(dǎo)體行業(yè)觀察/JSSIA整理）

14. 英特爾新投資11家科技初創(chuàng)公司

據(jù)后端新聞報(bào)道，近日，英特爾公司的全球投資機(jī)構(gòu)英特爾投資向11家技術(shù)初創(chuàng)公司注入了總計(jì)1.32億美元的新投資，這些初創(chuàng)公司一直在利用人工智能（AI），自主計(jì)算和芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行創(chuàng)新。

英特爾投資計(jì)劃在2020年向技術(shù)公司投資3億美元至5億美元，跨越AI，智能邊緣和網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換的技術(shù)領(lǐng)域。這家投資公司認(rèn)為，這些技術(shù)對(duì)于將轉(zhuǎn)型引入醫(yī)療保健，汽車(chē)和消費(fèi)品等行業(yè)至關(guān)重要。

加入Intel Capital投資組合的公司有Anodot, Astera Labs, Axonne, Hypersonix, KGBIO, Lilt, MemVerge, ProPlusElectronics, Retrace, Spectrum Materials和Xsight Labs。

2019年，英特爾投資在36個(gè)新投資和35個(gè)后續(xù)投資中投資了4.66億美元，引領(lǐng)了其72%的交易，并成功退出了22家公司。它提供了積極的支持，通過(guò)指導(dǎo)，協(xié)作創(chuàng)新，進(jìn)入市場(chǎng)的戰(zhàn)略，公司董事會(huì)成員身份以及為3,000多個(gè)投資組合介紹給全球2000強(qiáng)決策者提供建議，以幫助企業(yè)家建立成功且可擴(kuò)展的業(yè)務(wù)。（半導(dǎo)體行業(yè)觀察/JSSIA整理）