美國商務部認為華為委托使用美國設備的代工廠來生產半導體，破壞了實體清單的目的，而新計劃將使得華為無法再度避開美國的出口管制，只要采用到美國相關技術和設備生產的芯片，都需先取得美國政府的許可。

如果將尖端科技比作美國在現代社會打壓中國的武器，那么半導體無疑是其中最快的那把劍之一。

美國發布最嚴禁令

2020年5月15日，正值華為被美國列入“實體清單”一周年，美國政府發了個“大招”！

美國商務部下屬的工業和安全局（BIS）宣布了一項計劃，聲稱將限制華為使用美國技術和軟件在國外設計和制造其半導體的能力。美國商務部認為華為委托使用美國設備的代工廠來生產半導體，破壞了實體清單的目的，而新計劃將使得華為無法再度避開美國的出口管制，只要采用到美國相關技術和設備生產的芯片，都需先取得美國政府的許可。

“荒謬！”“震驚！”不少半導體行業從業者如此形容自己的心情。

為什么呢？因為全世界沒有一顆芯片是可以完全不使用美國設備或軟件技術而被生產制造出來的。

這就意味著無論華為生產的是什么芯片——無論是手機芯片、人工智能芯片還是基站芯片、服務器芯片，無論生產過程用的是7nm工藝還是5nm工藝，通通都要被美國管制。換言之，未來華為生產的每一顆芯片都需要經過美國政府的核準，這是真的要傾全美科技圈之力致華為于死地啊！

按照之前的禁令內容，華為將無法從海外進口美國技術含量高于 25％ 的產品，后來又有消息說這一比例要下調到10%，但美方內部還沒就這個比例達成一致，一直搖擺不定。結果，昨天的禁令卻直接跳過10%，變成0了。

那為什么禁令會進一步升級呢？

援引問芯Voice的分析，根據當初的限制，美國以為華為將無法從海外進口美國技術含量高于 25％ 的產品，但沒想到的是，最關鍵的臺積電代工部分，居然成功合法合規地避開了這 25% 的限制。因此，之后才會傳出要把 25% 降低至 10% 的說法。業界也曾推盤沙演過，即使把美國技術含量降到 10%，很有可能臺積電的部分制程技術仍是可以“低空飛過”，甚至臺積電最新的 7nm、5nm 制程都可能躲過美國這個規定。

所以，現在美國索性把事情做絕，直接要求所有為華為代工的半導體廠都需要經過美國政府的批準了。

這條禁令透露出了一個可怕的信號——如果今天美國可以以這種極端的方式來全面封鎖華為，那明天，美國就能以同等的手法，來封鎖任何一家中國的科技公司。

還記得物聯網智庫前幾天報道的“美國對國內半導體代工廠啟動無限追溯機制”的消息么？那時就有網友表示了同樣的擔憂：如果今天美國可以要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業，不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路，同時“無限追溯”機制生效；那么明天，美國是不是也可以要求這些企業不能用美國清單廠商半導體設備代工生產所有民用芯片呢？

面對這種程度的打擊，中方當然也不會坐以待斃！

中方將強力反擊

近日，《環球時報》記者從中國政府消息人士處了解到，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。

中方可使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停采購波音公司飛機等。

或許是受此消息影響，15日美股開盤前，上述4家美企股價波動劇烈，其中高通2小時內一度跌超7%，蘋果、波音、思科均跌超4%。目前，四家公司股價跌幅均有所縮窄與反彈。

更多消息還需等待外交部的發聲。

附美國商務部發布的文章全文：

《商務部針對華為削弱實體清單的努力，限制其使用美國技術設計和生產的產品》

美國工業與安全局（BIS）今天宣布了一項新計劃，通過限制華為使用美國技術和軟件在海外設計和制造半導體的能力，來保護美國國家安全。

這一聲明切斷了華為為削弱美國出口管制所做的努力。

BIS正在修改其長期在國外生產的直接產品規則和實體清單，狹義且戰略性地針對華為獲取半導體的交易，這些半導體是某些美國軟件和技術的直接產品。

自2019年BIS將華為及其114家海外關聯公司列入實體清單以來，希望出口美國產品的公司必須獲得許可證。然而，華為繼續使用美國的軟件和技術來設計半導體，通過委托使用美國設備的海外代工廠來生產半導體，破壞了實體清單的國家安全和外交政策目的。

“盡管美國商務部去年采取了“實體清單”行動，但華為及其外國分支機構仍加大了努力，通過本土化努力破壞了這些基于國家安全的限制。但是，這種努力仍然依賴美國的技術。”美國商務部長威爾伯·羅斯（Wilbur Ross）說。

他認為：“這不是個負責任的全球企業公民舉止。我們必須修改被華為和海思利用的規則，并防止美國技術引發與美國國家安全和外交政策利益背道而馳的惡性活動。”

具體而言，這一有針對性的規則變化將使以下外國產品受出口管理條例（EAR）的約束：

（1）華為及其關聯公司（如海思半導體）在實體清單上生產的半導體設計等產品，是某些美國商業控制清單（CCL）軟件和技術的直接產品；

（2）根據在實體清單上華為及其關聯公司（如海思半導體）的設計規范生產的芯片組等產品，是由某些位于美國境外的CCL半導體制造設備的直接產品。此類美國境外生產的產品僅在知道它們將用于再出口、從國外出口或國內轉移到華為或其實體清單上的任何關聯公司時，才需要許可證。

有些使用美國半導體制造設備的海外代工廠已開始根據2020年5月15日的華為設計規范進行生產，為了避免對這些芯片代工廠產生直接不利的經濟影響，此類海外生產的產品只要在規則生效日期后的120天之內復出口、從國外出口或國內轉移，則不受這些新許可要求的約束。
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