“新基建中的建設主體是社會經濟發展所需的基礎設施，‘新’則體現在了現代信息通信技術應用上。而集成電路正是現代工業的基礎，信息技術產業的核心。”華大半導體有限公司總經理李建軍在接受《中國電子報》專訪時表示，“新基建側重數字化、網聯化、智能化，將為我國集成電路產業帶來廣闊的發展空間。”

對于新基建為我國集成電路產業帶來了哪些機遇和挑戰，國內半導體企業該如何把握新基建帶來的發展契機，李建軍分享了他的觀點。

新基建開啟集成電路巨大發展空間

新基建是數字經濟發展的基礎，而新基建的發展過程中，集成電路可謂基建中的基礎。李建軍表示，新基建主要包含的信息基礎設施、融合基礎設施和創新基礎設施，都離不開集成電路的基礎支撐作用。沒有集成電路，就沒有現代信息技術，也就無法實現融合。

集成電路對創新基礎設施的支撐作用可以從兩個角度來看。一方面，創新基礎設施的實體，如大科學裝置的實驗室、數據分析處理，其中涉及的電力照明、網絡計算設備，需要集成電路作為支撐；另一方面，集成電路技術本身就是創新基礎設施的重要方向。

具體來說，新基建的“新”建立在大量芯片的支撐上。例如5G基站會用到基帶芯片、FPGA芯片、光通信芯片；物聯網會用到傳感器芯片、網絡芯片、控制芯片；云計算會用到CPU、GPU等；充電樁會用到功率芯片、電源管理芯片、控制芯片等。

“新基建的‘新’需要海量的芯片作為支撐，國產芯片面臨巨大的發展機遇。”李建軍表示，“在產業應用的帶動下，必然會促進集成電路設計、制造、封測，以及更上游的材料裝備產業快速的發展。”

李建軍指出，隨著新基建的不斷推進，國內半導體企業擁有“天時、地利、人和”的發展環境。“天時”是新基建帶來的產業升級；“地利”是國內芯片企業貼近新基建目標市場，能快速做出反應；“人和”是匯集了集成電路業內具有能承擔使命的高精尖人才，推動我國集成電路產業迎來蓬勃發展期。

新基建對我國集成電路提出更高挑戰

新基建為我國集成電路產業帶來巨大空間的同時也帶來了挑戰。李建軍指出，國產芯片已經大量應用在各種消費電子上，在空調、洗衣機、智能手機等領域實現了較大規模的出貨；而工業領域，如5G芯片、網絡交換核心芯片上也有了很大進步，CPU實現了突破，工控芯片和功率芯片正在向高端化發展。

“當前國產芯片的難點是高端制造，特別是在工業基礎領域，芯片質量要求高、長期供應保障要求高。在新基建實施過程中，要促進國產芯片的性能提升，同時促進產業集約化發展，解決用戶的擔心。”李建軍表示。

從產業鏈環節來看，我國集成電路設計偏中、低端，目標市場偏向消費電子；制造上先進工藝產能不足。

“新基建作為社會經濟發展所需的基礎設施，要求集成電路產業要向高質量和全芯片系列化發展；制造工藝上要向先進邏輯制程、特色化方向發展，配套的材料裝備要跟上。”李建軍說。

國內半導體企業如何把握契機

新基建是新興技術的基礎設施，而新興技術迭代變化快，主要受市場驅動，企業必須提升產品創新能力，才能贏得新基建的發展機遇。對于我國半導體企業該如何把握新基建的發展契機，李建軍指出，最重要的是快速創新和產用協同。

“我們在半導體材料、工藝、設備等方面和國際先進水平還存在差距，需要自力更生、加強創新才能迎頭趕上。”李建軍表示。同時，新基建將推動我國集成電路企業更好地參與全球合作與競爭。李建軍指出，集成電路企業可以借助新基建，加大研發投入，技術升級，并補全短板。

對于新基建的投資建設，李建軍建議以需求為導向。“新基建內容廣泛，時間跨度和投資規模都很大，要堅持以需求為導向，遵循市場發展規律，統籌規劃長期發展路線和短期目標，防止‘一哄而上’和過度投資。”李建軍說。

作為多年位居“中國十大集成電路設計企業”前列的企業，華大半導體將以新基建為契機，加快發展，全力支撐國家戰略。“我們將以重大項目為抓手，集中資源，全力開發價值高、客戶需求迫切的MCU、功率半導體、安全芯片、高端模擬等產品，積極推廣華大半導體全系列產品在充電樁、5G、軌道交通、大數據中心等新基建領域的應用。”李建軍說。