4月15日消息，據外媒報道，谷歌自研、代號 Whitechapel 的 SoC芯片已于最近成功流片，它預計明年將率先部署在 Pixel 手機中，并為 Chromebook 使用。據熟悉谷歌工作的消息人士稱，代號為 Whitechapel 的芯片是與三星合作設計的，三星使用其最先進的5納米技術來制造芯片。

此舉可以幫助谷歌更好地與自研芯片的蘋果競爭，同樣對高通公司造成打擊，高通為包括 Pixel 在內的許多當前高端手機提供處理器，在此之前，Pixel 手機均搭載高通驍龍芯片。

一 代號 Whitechapel

據 Axios 報道，谷歌 Whitechapel 芯片規格方面透露消息并不多，主要基于 ARM 指令集，8 核 CPU 設計。

除此之外，Whitechape 針對機器學習進行優化，并增強 Google Assistant 的功能，以更好地支持與 AI 和機器學習相關的功能。

Google Assistant 最初于 2016 年 5 月首次亮相，作為谷歌消息應用程序 Allo 及其語音激活揚聲器 Google Home 的一部分。經過一段時間對 Pixel 和 Pixel XL 智能手機的獨家銷售，它于 2017 年 2 月開始部署在其他 Android 設備上。

目前，這款 SoC 芯片預計明年將率先部署在 Pixel 手機中，并為 Chromebook 使用，雖然 Google Pixel 5 可能仍會使用高通驍龍 765G 芯片，但此后這部分芯片將由谷歌制造所替代。

網傳 Google Pixel 5 曝光圖

屆時，如同 iPhone A 系列芯片針對 iOS 進行優化一般，改用谷歌設計的定制芯片或將對谷歌的軟件和服務帶來更好的優化方案。

二 自研芯片早有布局

放棄高通，選擇自研終端芯片這一棋已布局已久。

早在2018年收購完成HTC后，除了由這只完全谷歌領導的團隊打造之外，谷歌在自主芯片研發上的能力得到了進一步的提升。

2019年2月，谷歌開始在印度南部卡納塔克邦首府班加羅爾組建一支新的工程師團隊，包括至少16名工程師和4名招聘人員，這些員工中包括來自英特爾、NVIDIA和高通公司的工程師。

此舉致力于推動谷歌的智能手機和數據中心芯片業務，并且在未來會在該地創辦新的半導體工廠。

當時媒體關于谷歌未來規劃便有猜測：如果谷歌的芯片項目進展順利，谷歌可能會在未來擺脫高通的驍龍產品線。

為了推出更為成熟的自研處理器，谷歌首先在推一些協處理器上試水。

在谷歌的上一代手機Pixel 2上，谷歌就推出了自研手機芯片PIxel Visual Core和Pixel NeuroCore，均為尚未激活的圖像處理和機器學習協處理器，并搭載在了 Pixel 2、Pixel 3 和 Pixel 4 上。

2017 年，谷歌推出了 Pixel Visual Core，這是 Pixel 2 中內置的定制設計的協處理器，可增強手機的成像和 HDR +功能，專門用于加速相機的 HDR+計算，使圖像處理更加流暢和快速，并且降低電量消耗。

據外媒報道，Pixel Visual Core 處理器其實使用了來自英特爾公司的技術，在 iFixit 發布的 Pixel 2 拆機過程中，也可以看到 Pixel Visual Core 處理器的序列號是從「SR3」開始的，這與英特爾芯片的序列號規律一致。

隨后谷歌將 Visual Core 升級為 Pixel 4 中的 Neural Core，從而增加了強大的機器學習功能。

2018 年 10 月，在 Google Pixel 3/XL 新品發布會上，谷歌推出 Titan M 芯片，Titan M 是 谷歌專門為智能手機安全而打造的一款芯片，雖然在體積上不大，但谷歌明確表示主要應用于安全啟動的過程，保護鎖屏密碼認證及磁盤加密。

Titan M

谷歌表示，實際上，Titan M 功能就是 Titan 的延續，只不過針對手機領域進行了加工。

2017 年 3 月，在 Google Cloud Next 大會上，谷歌發布了一款名為 Titan 的安全芯片，尺寸上只有一款耳釘大小，功率也非常小，旨在用于 Google Cloud Platform（GCP）服務器上的產品，目的是保證其顧客代碼和數據的安全性，可以防止政府間諜竊聽硬件和插入固件植入來攻擊電腦。

除了背后核心技術支撐，谷歌也從 Apple 和 Intel 在內的競爭對手中聘請了許多芯片專家。

包括來自蘋果的 John Bruno，Manu Gulati，Wonjae Choi 和 Tayo Fadelu，以及來自高通的 Mainak Biswas，Vinod Chamarty 和 Shamik Ganguly 等人。其中，John Bruno 在谷歌擔任系統架構師。

谷歌在芯片布局的另外一個重頭戲便是 TPU（Tensor Processing Unit），2016 年 5 月的谷歌 I/O 大會，谷歌首次公布了自主設計的 TPU，2017 年谷歌 I/O 大會，谷歌宣布正式推出第二代 TPU 處理器，在今年的 Google I/0 2018 大會上，谷歌發布了新一代 TPU 處理器——TPU 3.0，TPU 3.0 的性能相比目前的 TPU 2.0 有 8 倍提升。

在 2018 年 7 月的 Next 云端大會，谷歌又發布了 Edge TPU 芯片搶攻邊緣計算市場。

雖然都是 TPU，但邊緣計算用的版本與訓練機器學習的 Cloud TPU 不同，是專門用來處理 AI 預測部分的微型芯片。Edge TPU 可以自己運行計算，而不需要與多臺強大計算機相連，因此應用程序可以更快、更可靠地工作。它們可以在傳感器或網關設備中與標準芯片或微控制器共同處理 AI 工作。

在 TPU 上谷歌的策略和研發安卓的策略是一樣的，就是開放，谷歌在 I/O 2017 大會上推出的第二代 TPU 加入了更加復雜的深度學習培訓，并且將 TPU 開放，允許企業租用 TPU 板卡搭建超級計算機網絡。

TPU 的開放降低了企業用戶對英特爾、英偉達等通用芯片巨頭的依賴。

Pixel Visual Core

Pixel Visua Core 本質上是一個輔助加速的 AI 芯片，最早搭載于 Pixel 2 中，其最直接的公用在于提升 Pixel 手機在 HDR+ 上的拍照體驗。

Pixel Visual Core 的核心部分是 Google 自主設計的圖像處理單元（Image Processing Unit，簡稱 IPU），IPU 的特點在于充分可編程性和領域特定性；它是由 Google 從零開始設計，目的在于用最低功耗產生最好效果。

到了 Pixel 4，在 AI 芯片層面，Pixel Nerual Core 成為了 Google 官方主推的 AI 芯片。

Titan M 安全芯片

Titan M 同樣是 Google 專門為智能手機打造的一款芯片，致力于安全性方面，主要搭載于 Pixel 3 和 Pixel 4 上。

Titan M 不僅可以用來保護 Android 操作系統和它的功能完整，也可以保護第三方應用和涉及到安全敏感性的交易（Transaction）。

哥倫比亞大學計算機科學家 Simha Sethumadhavan 曾對此評價到：

Google 所做這種層面的硬件改進，我認為是非常了不起的。它比軟件防護更難取得突破，難度高得多了。

Soli 雷達芯片

Soli 傳感器最早展示于 2015 年，經過了多次迭代，最終集成于手機之中。

在 Pixel 4 中，Google 內置了一顆微型運動感應雷達 Soli 芯片，使其具備了 Motion Sense 功能，用戶只需動動手指，Pixel 4 便可以感知手機周圍的小動作，將獨特的軟件算法與先進的硬件傳感器相結合。

Google 偏科

盡管 Google 在芯片上頗有著力，但搭載其強大芯片的 Google 硬件表現得卻不盡如人意，而作為 Google 硬件核心的 Pixel 手機，其市場銷量表現也不溫不火。

據市場調研機構 Counterpoint Research 統計，在全球高端手機市場中，2018 年全球排名前五的玩家分別是蘋果、三星、華為、OPPO 和一加，Google 榜上無名；不過在北美和西歐的區域市場，Google 得以位列，分別居于第三和第五。

顯然，這并不算是一個好成績。

對于 Pixel 系列的銷量上不去的原因，雷鋒網曾有過分析，主要有兩方面原因：一是定價過高；二是短板明顯。

不過，基于 Google 對 Pixel 產品的定位——基于自身實力的基礎之上努力打造差異化的產品屬性，從而將 Pixel 推向高端；Pixel 的高定價便顯得無可厚非。

短板明顯主要表現在 Pixel 的硬件“偏科”上。盡管 Google 憑借其在算法和人工智能方面的優勢，在芯片方面實力趕超對手，形成差異化優勢，但在屏幕、麥克風、外觀、攝像頭方面，則無明顯優勢，甚至略輸一籌。

同樣以 Pixel 4 為例，其 2800 毫安時的電池容量、6GB （Android 旗艦機常用為 8GB）的內存都顯得競爭力不足。

攝像頭方面，Google 終于舍棄了此前的單攝像頭配置采用雙攝，但在一眾三攝、四攝的旗艦智能手機中，不免顯得有些寒酸。

外觀設計上，Google Pixel 前三代采用撞色設計，到了第四代又全然放棄了；屏幕則經歷了從 16:9 標準屏到全面屏到劉海屏再到全面屏（Pixel 4 上下邊框還嚴重不一致）的設計調整，在整體設計風格上很難體現出連續性；難免會對消費體驗造成消極影響。

如果硬件優勢方面對用戶來說見仁見智，但硬件問題的出現則十分影響用戶口碑。在此前發布的 Pixel 手機中出現了不少影響用戶體驗的硬件問題，比如音頻輸入故障、手機發熱等。

而今，消息稱 Google 將走上自研處理器之路，不難看出，Google 仍致力于在發揮其芯片之長，而對于硬件上的短板，則顯得有些視而不見。

手機的競爭不在于單一芯片方面的表現，而在于構成手機這一整體的各個方面。而 Google Pixel 系列表現不佳的原因不在于芯片實力不足，而在于短板凸顯，拉低了總體競爭實力。

三 、結語

蘋果和谷歌一直在穩步增加內部芯片設計，蘋果為 iPhone 設計的 A4 處理器，此后還自研包括專用于圖形、設備圖像和人工智能處理的芯片。

除了谷歌與蘋果，電話制造商都在設計自己的處理器，例如三星的 Exynos 芯片和華為的麒麟芯片等。

通過創建定制芯片，公司可以更好地控制其設備中的功能和計算能力，而目前谷歌旗下擁有數個系列、不同類型的智能硬件產品，包括智能手機、平板、音箱等，近年來又擴大了其設備陣容，包括智能揚聲器和各種其他人工智能控制設備。

依據谷歌當前的勢態，這些產品在未來皆有可能搭載上自己家的芯片，這將有利于谷歌擺脫對大廠的依賴，確保硬件和軟件功能的緊密集成，以此更好搭建自己的產品矩陣。

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