深度反應離子刻蝕或DRIE是一種相對較新的制造技術，已被MEMS社區廣泛采用。

下面我們來解讀高縱橫比MEMS制造技術的4種方法。

1、硅的深度反應離子刻蝕

深度反應離子刻蝕或DRIE是一種相對較新的制造技術，已被MEMS社區廣泛采用。這項技術可以在硅基板上執行非常高的縱橫比蝕刻。蝕刻的孔的側壁幾乎是垂直的，并且蝕刻深度可以是進入硅襯底的數百甚至數千微米。

下圖說明了如何完成深度反應性離子蝕刻。該蝕刻是干式等離子體蝕刻，并使用高密度等離子體來交替蝕刻硅，并在側壁上沉積抗蝕刻聚合物層。硅的蝕刻使用SF6化學方法進行，而抗蝕刻聚合物層在側壁上的沉積則使用C4F8化學方法。質量流控制器在蝕刻期間在這兩種化學物質之間來回交替。保護性聚合物層沉積在蝕刻坑的側壁和底部上，但是蝕刻的各向異性將蝕刻坑底部的聚合物去除的速度比從側壁去除聚合物的速度快。側壁不完美或光學上不光滑，如果在SEM檢查下放大了側壁，則在側壁上會看到典型的搓衣板或扇形花紋。大多數商用DRIE系統的蝕刻速率為每分鐘1-4微米。DRIE系統是單晶片工具。光刻膠可用作DRIE蝕刻的掩膜層。用光致抗蝕劑和氧化物的選擇性分別為約75∶1和150∶1。對于晶片穿透蝕刻，將需要相對較厚的光致抗蝕劑掩模層。蝕刻的長寬比可以高達30：1，但實際上往往為15：1。由于系統中的負載效應，工藝配方取決于暴露的硅量，與較小的裸露區域相比，具有較大的裸露區域的蝕刻速度要快得多。因此，必須經常表征蝕刻的確切掩模特征和深度以獲得理想的結果。

深反應離子蝕刻的工作原理圖

下圖是使用DRIE和晶片鍵合制造的MEMS部件的SEM。使用SOI晶片制造該器件，其中，通過操作晶片執行背面蝕刻，停止在掩埋氧化物層上，并且在SOI器件層上執行正面DRIE。然后去除掩埋的氧化物以釋放微結構，使其自由移動。

在SOI晶片上使用雙面DRIE蝕刻技術制造的MEMS器件的SEM

下圖是使用DRIE技術制造的硅微結構的截面SEM。可以看出，蝕刻非常深入硅襯底，并且側壁幾乎是垂直的。

硅晶片橫截面的SEM，展示了可以使用DRIE技術制造的高縱橫比和深溝槽

2、玻璃的深反應離子蝕刻

玻璃基板也可以以高深寬比深蝕刻到材料中，并且該技術已在MEMS制造中獲得普及。圖10顯示了使用該技術制成的玻璃結構。高深寬比玻璃蝕刻的典型蝕刻速率為每分鐘250至500nm。取決于光致抗蝕劑的深度，金屬或多晶硅可以用作掩模。

高縱橫比結構的SEM蝕刻到由MNX制造的玻璃基板中

3、利加

另一種流行的高長徑比微加工技術稱為LIGA，這是德國的縮寫，意為“LIthographieGalvanoformungAdformung”。這主要是基于非硅的技術，需要使用同步加速器產生的X射線輻射。基本過程在下圖中概述，并從將X射線輻射敏感的PMMA澆鑄到合適的基材上開始。特殊的X射線掩模用于使用X射線選擇性曝光PMMA層。然后開發出PMMA，并將其定義為極其光滑且幾乎完美垂直的側壁。而且，X射線輻射進入PMMA層的穿透深度非常深，并允許通過非常厚的PMMA層進行曝光，最大可達1mm以上。

LIGA工藝中制造高深寬比MEMS器件的步驟說明

發展之后圖案化的PMMA充當聚合物模具，并放置在電鍍浴中，并且將鎳電鍍到PMMA的開放區域中。然后去除PMMA，從而保留金屬微結構。

采用LIGA技術制成的高長寬比高的齒輪

由于LIGA需要特殊的掩模和同步輻射（X射線）輻射源進行曝光，因此此過程的成本相對較高。降低此過程制成的微加工零件成本的一種方法變型是將制造的金屬零件（步驟5）重新用作工具插件，以將工具的形狀壓印到聚合物層中（步驟3），然后將金屬電鍍到聚合物模具中（步驟4）并移除聚合物模具（步驟5）。顯然，此步驟順序使每次制造零件時都不需要同步輻射源，從而顯著降低了工藝成本。該過程的尺寸控制非常好，并且在刀片磨損之前可以多次使用。

4、熱壓花

在聚合物材料中復制深高縱橫比結構的過程是，使用LIGA或類似技術制造金屬工具嵌件，然后將工具嵌件圖案壓印到聚合物基材中，然后將其用作零件。使用適當的制造方法（以黑色陰影線表示）將倒模制成模具嵌件。將模具插件放入熱壓花系統中，該系統包括一個可在其中抽真空的腔室。將基材和聚合物加熱到聚合物材料的玻璃化轉變溫度Tg以上，并將模具插件壓入聚合物基材中。真空對于聚合物如實地復制模具嵌件中的特征至關重要，因為否則空氣會被截留在兩個表面之間，從而導致特征變形。

創建微型設備的熱壓花過程示意圖。（由CNRI的MNX提供）

使用過程中熱壓花平臺的照片

隨后，將基板冷卻至聚合物材料的玻璃化轉變溫度以下，并施加力以使基板脫模。如圖15所示，熱壓花可以成功地復制復雜的，深的和高長寬比的特征。通過非常好的尺寸控制，此過程可以將印記壓印到數百微米深的聚合物中。該方法的優點是，與使用其他技術制造的相同結構相比，單個聚合物部件的成本可以非常低。由于壓倒性的成本優勢和出色的性能，

將塑料基板和模具插件加熱到塑料Tg上方，在腔室上抽真空。施加力以壓花塑料基材。冷卻塑料基板和模具插件以達到脫模溫度，并施加力進行脫模。

下圖在MNX上使用熱壓印技術在塑料基板上制成的各種小型測試結構的SEM。塑料微結構的高度接近300微米，最小的特征直徑約為25微米。