在PCB打樣中，沉金和鍍金都是表面處理的一種，那么陶瓷基板的基材在選擇表面處理的時候為何沉金多于鍍金？

陶瓷基板一般的表面處理工藝如下幾種：

光板（表面不做任何處理）、松香板、OSP、噴錫（有鉛錫、無鉛錫）、鍍金、沉金、沉銀等。

從導電性和可靠性來看，沉金和鍍金是最常用的兩種，那為何在陶瓷基板的PCB打樣中，沉金多于鍍金？

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。

沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

陶瓷基板的PCB打樣中，沉金VS鍍金：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一）。

2、沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、隨著陶瓷電路板加工精度要求越來越高，鍍金容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

陶瓷基板的PCB打樣屬于特殊工藝，由于陶瓷基板容易碎，硬度高不容易加工，且價格昂貴，良率較低，故一些PCB打樣廠家面對此類訂單，通常不愿意做或比較少做。

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