2020年初受新冠疫情的影響，剛過去的2月份手機市場的出貨量遭到斷崖式暴跌，根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的報告顯示，2020年2月，全球智能手機出貨量（出售給經(jīng)銷商的數(shù)量）環(huán)比下降39％，同比下降38％，銷售額也下降了39％。

新冠肺炎在全球的爆發(fā)和傳播嚴(yán)重沖擊了全球智能手機市場。2月幾乎所有的智能手機廠商都受到了影響，一方面是受制于春節(jié)線下銷售活動受阻，另一方面便是疫情導(dǎo)致消費興致下降。

海內(nèi)外的疫情蔓延對手機市場的傷害是持續(xù)的，這也會直接影響手機芯片巨頭的出貨和業(yè)務(wù)收入。面對疫情的困難，手機芯片巨頭之一的聯(lián)發(fā)科則對手機行業(yè)甚至整個5G產(chǎn)業(yè)表示樂觀，對于自身業(yè)務(wù)影響可控、業(yè)務(wù)成長仍具有信心。

聯(lián)發(fā)科2020年的發(fā)展底氣是來自于他們在5G產(chǎn)品、市場、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的投入和成果，如5G旗艦SoC天璣1000系列和布局中端的天璣800系列相繼發(fā)布，同時在5G、AI、IoT領(lǐng)域的持續(xù)研發(fā)投入，除了手機領(lǐng)域外，在智能家居以及智能設(shè)備等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)也獲得了不錯的收益。

聯(lián)發(fā)科5G技術(shù)和策略的厚積薄發(fā)，正幫助其自身各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的快速增長，把握5G的重要發(fā)展機遇。

天璣系列芯片領(lǐng)銜5G產(chǎn)品布局

手機市場自2017年全球出貨量便開始下降，直到2019年隨著5G技術(shù)的逐步成熟，產(chǎn)業(yè)對于5G帶來的換機大潮充滿了期待。聯(lián)發(fā)科作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的移動芯片設(shè)計廠商，顯然不會錯過5G的大趨勢，同時在5G主力產(chǎn)品上也已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。

聯(lián)發(fā)科首款5G SoC已經(jīng)在2019年11月正式發(fā)布面世，其整合聯(lián)發(fā)科5G Modem M70，并內(nèi)建最新的獨立AI處理器APU3.0，該SoC也是全球首款采用ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的處理器，并采用7納米FinFET制程，能夠以極小的封裝，達(dá)成強大運算效能。

聯(lián)發(fā)科高管曾表示，這不但是聯(lián)發(fā)科最高端的5G SoC，同時也是行業(yè)內(nèi)頂尖的，因為從CPU、GPU、AI、ISP、基帶等規(guī)格參數(shù)和性能來看，各項表現(xiàn)均已經(jīng)做到第一梯隊。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科會在2020年5G SoC布局上實現(xiàn)全線全價位段的手機覆蓋。天璣1000系列屬于5G旗艦產(chǎn)品，領(lǐng)銜整個5G產(chǎn)品布局。天璣800系列定位中端，將高端芯片中采用的多核架構(gòu)和游戲、AI多媒體技術(shù)下放到中端市場，加強產(chǎn)品競爭力。

一名手機芯片人士表示：“聯(lián)發(fā)科在天璣1000上直接導(dǎo)入A77 CPU和G77 GPU，這表明它在前沿技術(shù)上是很激進(jìn)的，決心拉近與高通、三星等芯片大廠的差距。”

值得一提的是，天璣1000能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界首發(fā)且目前唯一的5G+5G雙卡雙待雙VoNR功能是它的殺手锏，至目前為止競品也尚未實現(xiàn)。此外天璣1000采用基帶集成方式，在國內(nèi)主推的Sub-6GHz頻段下中，其5G網(wǎng)絡(luò)、性能和功耗均優(yōu)于同類產(chǎn)品，Sub-6GHz頻段下可實現(xiàn)全球最高的4.7Gbps下載速率。

目前定位高端旗艦的天璣1000系列和天璣800系列5G芯片已經(jīng)被多家手機廠商導(dǎo)入，受疫情影響，搭載天璣系列的終端會在上半年陸續(xù)問世，按照聯(lián)發(fā)科方面給出的信息，天璣1000和天璣800系列的終端合作順利，正在有條不紊地推進(jìn)當(dāng)中。

第三季聯(lián)發(fā)科還將繼續(xù)針對主流市場推出新的5G產(chǎn)品，同時5G毫米波解決方案將在今年為2021年的終端產(chǎn)品做好準(zhǔn)備，另外，聯(lián)發(fā)科還與 Intel合作進(jìn)行5G筆記本的開發(fā)，預(yù)計5G將為聯(lián)發(fā)科2020年營收作出貢獻(xiàn)。

一名分析師向記者說道：“天璣1000系列其實是聯(lián)發(fā)科的傾力之作，顯然聯(lián)發(fā)科想要在高端甚至旗艦手機市場與高通一決勝負(fù)。過去聯(lián)發(fā)科在高端市場聲量并不多，天璣1000系列的推出是聯(lián)發(fā)科打算重回高端旗艦市場的決心展現(xiàn)。”

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2019年財報和最新2020年2月份的財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2019年毛利率相比2018年提升3.4%，營業(yè)利益有39.5%的增長。而2020年2月份的銷售額同比增長28.67%，按照合并從2020年1月至2月總收入來看，同比增長25.11%。

在疫情下獲得逆勢增長，聯(lián)發(fā)科移動平臺營收功不可沒，收入占比高達(dá)37%-42%。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計，隨著復(fù)工復(fù)產(chǎn)的進(jìn)行，手機5G SoC將會開始大規(guī)模交付，同時平板、筆記本、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品也開始逐漸往5G方向轉(zhuǎn)變。

市場研究機構(gòu)Counterpoint此前預(yù)測，2020年全球5G智能手機出貨量將超過2.7億部。該機構(gòu)表示，5G手機的滲透率將從2019年的約1%增加到2020年的15%以上。當(dāng)中主要市場包括中國、歐洲、美國、澳新等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)。

Counterpoint還指出，2020年中國市場5G手機產(chǎn)品預(yù)計將突破100款，并于第三至第四季度覆蓋至2000元以下中端及中低端價位段，5G手機在中國市場的出貨量2020年預(yù)計將超過1.5億臺（占全球市場份額一半以上，約55.56%）。

可以看出，全球5G發(fā)展趨勢依然被業(yè)界看好，即使疫情下增添了不少的變數(shù)，可是5G智能手機市場預(yù)期增長不可忽視。一位業(yè)內(nèi)分析人士表示，疫情危機目前會導(dǎo)致一些手機廠商調(diào)整產(chǎn)品策略，可是產(chǎn)業(yè)對于5G給電子消費市場帶來的爆發(fā)性增長均是表示樂觀的。

隨著5G規(guī)模逐步上量，疫情在國內(nèi)甚至全世界逐步控制和結(jié)束之時，報復(fù)性消費也會到來。因此有行業(yè)分析師看好天璣1000系列和800系列5G芯片，預(yù)估其將會在第二和第三季度帶來不俗的營收。

硬核技術(shù)和多樣業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

在2019年，聯(lián)發(fā)科為了實現(xiàn)穩(wěn)健的發(fā)展，已經(jīng)進(jìn)行了組織架構(gòu)的調(diào)整，從以往的移動運算、成長型產(chǎn)品以及成熟型產(chǎn)品三大平臺的業(yè)務(wù)劃分，到如今的以手機業(yè)務(wù)為主的無線通信，以電視業(yè)務(wù)為主的智能家居，以及以可穿戴、汽車等AIoT業(yè)務(wù)為主的智能設(shè)備事業(yè)群。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不只是押寶在手機業(yè)務(wù)上，智能家居和智能設(shè)備兩大業(yè)務(wù)群也給予聯(lián)發(fā)科營收眾多支持。分析下來，聯(lián)發(fā)科能在這一年獲得穩(wěn)定的發(fā)展，離不開硬核的技術(shù)研發(fā)投入和多樣的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。

翻看聯(lián)發(fā)科近幾年在技術(shù)研發(fā)上的投入，可以發(fā)現(xiàn)其一點也不“吝嗇”。 近年來，聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入逐年增加，2013年研發(fā)支出占整個公司營收的19%，2019年達(dá)到24%-25%左右。

此前聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行接受采訪時表示：“近年來聯(lián)發(fā)科每年投入18-19億美元用于研發(fā)，取得了明顯的收效。即便是在前幾年聯(lián)發(fā)科相對比較艱難的時期，仍沒有減少對于研發(fā)的投入，如今，對于研發(fā)的投入使得聯(lián)發(fā)科能夠在5G、智能家居等領(lǐng)域的技術(shù)高度和產(chǎn)品廣度上都有明顯的改善。”

過去四年，聯(lián)發(fā)科投入80億美元用于研發(fā)，而且將2000-3000名研發(fā)人員移轉(zhuǎn)至5G、AI重點領(lǐng)域。同時我們看到聯(lián)發(fā)科還有大量技術(shù)論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表，在收錄論文的機構(gòu)中，聯(lián)發(fā)科成為數(shù)量領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，以第二名的成績與三星、Intel一起排名前三。

不客氣地說，聯(lián)發(fā)科在5G、AI、Wi-Fi 6、IoT等技術(shù)上取得的硬核成果正是大量研發(fā)投入才能夠獲得。從5G產(chǎn)品來看，天璣5G SoC匯聚了聯(lián)發(fā)科在各領(lǐng)域最頂級的技術(shù)，除了自身研發(fā)外，還與產(chǎn)業(yè)積極合作推進(jìn)技術(shù)升級有很大關(guān)系。

在中國的5G試驗測試中，聯(lián)發(fā)科在2019年6月便通過了IM-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗，在SA和NSA兩種組網(wǎng)模式下通過了嚴(yán)苛的室內(nèi)和室外測試，同時聯(lián)發(fā)科是首批進(jìn)入中國移動5G終端先行者產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的會員。

為了推進(jìn)天璣5G SoC在全球范圍內(nèi)終端應(yīng)用適配，聯(lián)發(fā)科與全球多個運營商進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)測試。如2019年7月與澳洲電訊（Telstra）合作，成功通過了愛立信的5G網(wǎng)絡(luò)測試，成為澳洲首個端到端的5G獨立組網(wǎng)（SA）通話測試；2019年8月與T-Mobile合作成功實現(xiàn)了5G SA獨立組網(wǎng)通話測試；在2019年12月初，與愛立信成功進(jìn)行了5G VoNR互操作性測試。

硬核技術(shù)是一個企業(yè)尤其是科技企業(yè)立足市場的根本，聯(lián)發(fā)科CFO顧大為告訴記者：聯(lián)發(fā)科注重技術(shù)的演進(jìn)方向和趨勢，同時在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上也是遵從技術(shù)驅(qū)動的原則。在5G、AI、IoT、自動駕駛等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)有豐富的技術(shù)積累和準(zhǔn)備，這將會為進(jìn)入這些億級美元規(guī)模的市場提供了方便。

分析2019年聯(lián)發(fā)科手機芯片的產(chǎn)品布局，可以看出其在AI方面加大力度。以獨立AI處理器APU為主推的Helio P60、P70、P90、P95等產(chǎn)品獲得了全球不俗的出貨量。在5G還沒大規(guī)模上量的情況下，4G市場的表現(xiàn)帶動了聯(lián)發(fā)科2019年的盈利表現(xiàn)。

5G策略方面，率先推出了天璣1000和天璣800系列，做好了進(jìn)入5G市場大規(guī)模增長的準(zhǔn)備。目前三大事業(yè)群均有良好的發(fā)展態(tài)勢，營收占比均處于三成左右，每個事業(yè)群的重要性都很高。

蔡力行曾表示，伴隨明年5G手機的規(guī)模起量，無線產(chǎn)品事業(yè)群將會增長較快，在未來1到2年內(nèi)，手機業(yè)務(wù)將表現(xiàn)得更為突出。當(dāng)然智能家居事業(yè)業(yè)務(wù)方面成績也很突出，目前智能電視業(yè)務(wù)在全球市場已取得超過60%的市場份額，電視芯片市占有率排名榜首。

智能設(shè)備事業(yè)群方面采取“3A策略”（AIoT、Auto、ASIC）主要面向物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、定制化芯片等新興成長型業(yè)務(wù)。其在第四季度的營收占比已達(dá)到 30%~35%，相當(dāng)搶眼。

在智能設(shè)備事業(yè)群的產(chǎn)品線中，以消費類智能音箱為例。目前采用聯(lián)發(fā)科智能音箱解決方案的產(chǎn)品包括小度、天貓精靈、小愛觸屏音箱等熱銷產(chǎn)品，而這三個品牌已占據(jù)智能音箱市場的90%份額。

另一方面，聯(lián)發(fā)科近年來在專用集成電路定制芯片（ASIC）業(yè)務(wù)上取得了良好的進(jìn)展。去年，世界上第一個7nm 112G SerDes IP被推出。第一個使用MediaTek 112G LR SerDes IP的合作伙伴產(chǎn)品已經(jīng)在開發(fā)中，預(yù)計將在今年下半年推出。

車用領(lǐng)域方面，聯(lián)發(fā)科與億咖通共同推出了E01車用芯片，獲得Tier 1車用零組件，提高了車用電子產(chǎn)品的市場性能。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“Auto車用市場目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)實現(xiàn)前裝市場的導(dǎo)入，但因為車規(guī)芯片門檻較高，需要一定時間培育，明年也會有幾倍的成長。”

把握5G行業(yè)發(fā)展機遇

一位臺灣分析師向記者表示：“目前全球智能手機主流仍然是4G為主，聯(lián)發(fā)科在2018-2019年期間打造的A系列和P系列處理器優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，所以近期可以看到聯(lián)發(fā)科在4G市場表現(xiàn)不俗，不管是營收還是毛利上都有優(yōu)異表現(xiàn)。”

接著他還補充提到，聯(lián)發(fā)科一直擅長提供性價比不俗的產(chǎn)品，因此在5G初期導(dǎo)入之際，聯(lián)發(fā)科將會能憑借成本和性能的優(yōu)勢在5G市場扮演重要的角色。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科方面透露的信息，在整個5G的生命周期，預(yù)估聯(lián)發(fā)科將會獲得40%的外購5G手機芯片份額。這個預(yù)測的底氣便是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在5G初期率先投入大量的技術(shù)研發(fā)，掌握領(lǐng)先的專利技術(shù)，同時與全球主要運營商在5G互通性測試中緊密合作。預(yù)計2020年上半年開始便會陸續(xù)有搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機終端上市。

對于聯(lián)發(fā)科來說，5G時代與4G時代一樣，都需要與運營商、手機終端廠商等做更多緊密的合作，這也是聯(lián)發(fā)科能不能在5G殺出血路的關(guān)鍵。目前來看，聯(lián)發(fā)科5G初期主戰(zhàn)場會首先在中國大陸市場。

不過2020年受到新冠疫情的影響，尤其疫情在全球各地蔓延的情況下，必然會對聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨造成一定的影響。目前中國大陸方面疫情控制穩(wěn)定，并且加速復(fù)工，市場消費需求還在觀察當(dāng)中，這些可能會是整個智能手機產(chǎn)業(yè)的隱憂。

在2月舉行的年度財務(wù)報告會議上，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行對于疫情影響則表示出足夠的自信，他認(rèn)為雖然疫情給當(dāng)前的世界經(jīng)濟增長帶來了許多不確定性，但是對聯(lián)發(fā)科全年的業(yè)務(wù)潛在影響是在可以控制的范圍之內(nèi)。

聯(lián)發(fā)科通過5G、定制芯片、車用電子等布局獲得風(fēng)險保護(hù)能力，預(yù)計這些新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的營收占比會超過15%，預(yù)計2020年將實現(xiàn)穩(wěn)定且持續(xù)的同比增長。同時5G研發(fā)的投入會仍然維持高比例投入，這是修煉內(nèi)容的重要一環(huán)，不可荒廢。

即使5G投資會持續(xù)增多，可是聯(lián)發(fā)科能夠通過其他業(yè)務(wù)布局來回收利潤，優(yōu)化活力的結(jié)構(gòu)。5G給予了整個行業(yè)重新煥發(fā)的動力，同時也給各行業(yè)帶來創(chuàng)新發(fā)展的機遇。

顯然聯(lián)發(fā)科的5G內(nèi)功已經(jīng)持續(xù)修煉當(dāng)中，全面擁抱5G市場聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)做好準(zhǔn)備，智能手機只會是開始，2020年聯(lián)發(fā)科成長會很穩(wěn)。