當你遇到產品EMC問題而沒有解決問題的思緒時，有經驗的老員工常會問你兩個問題：搞清楚噪聲源是什么了嗎？耦合路徑找到了嗎？其實這是解決EMC問題的核心思路：找到三要素，即噪聲源-耦合路徑-敏感設備，在我們的電源EMC設計開發與問題定位過程中同樣遵循著這一思路。

一|電源EMI噪聲及自主降噪措施

電源EMI噪聲分析包括差共模噪聲形成機理、各種電源拓撲差共模噪聲傳導路徑、影響差共模噪聲電流大小因素、差共模噪聲分離措施、電源傳導噪聲測試機理。

電源自主降噪措施主要包括以下幾個方面：（1）圍繞開關器件：開關管驅動電路設計、開關管寄身參數調整、開關器件緩沖電路設計、開關器件抖頻方案設計；（2)圍繞磁性元件：高頻變壓器及電感繞組排布方案設計、變壓器原副邊繞組電場屏蔽設計、變壓器原副邊繞組絕緣設計；圍繞器件散熱：散熱器接地設計、鋁基板散熱接地設計；圍繞PCB布局：關鍵回路設計、電壓動點走線設計、磁性元器件布局設計、功率電路與控制電路分離設計、驅動電路設計、近場耦合設計、原副邊濾波電容設計；圍繞共模噪聲抵消機理：補償電容設計、對稱變壓器設計、輔助繞組設計；圍繞差模降噪理論：輸入電容阻抗設計、電路交錯并聯設計、電路參數設計。

二|EMI濾波器及近場耦合

噪聲耦合路徑分為傳導耦合和空間耦合，空間耦合主要表現為近場耦合。減小傳導耦合主要是通過EMI濾波器，對于EMI濾波器，我們需掌握濾波器拓撲設計、參數設計、器件選型、器件寄生參數提取與建模、濾波插損仿真、EMI濾波器PCB布局優化、EMI濾波器器件對濾波器插損影響分析。

對于近場耦合，主要包括兩個方面。一個是近場耦合機理分析：磁性元件泄露磁場分析、濾波器位置X\Y\Z方向磁場測量、共模電感對X\Y\Z方向磁場感應電壓分析。另一個是減小近場耦合措施：近場耦合定位技巧、結構屏蔽隔離、PCB布局調整距離和角度、電路電源連接器去耦。

三|電源EMI傳導仿真

目前電源EMI傳導仿真主要集中在高頻開關器件建模、磁性元器件及電容等無源器件的寄身參數提取與建模、PCB寄身參數提取等。