3月18日，西安衛光科技有限公司（衛光科技）六吋線二期高端功率器件項目首臺重點工藝設備超薄晶圓減薄機DFG8540移入微晶微電子公司生產線。該設備是為滿足高端FS型IGBT器件超薄晶圓減薄工藝所需，主要用于6英寸硅片的圓片減薄工藝，可將硅片減薄至85um，同時可保證硅片的平整度。設備的引入將在推進微晶微新產品工藝研發、新品研制等方面發揮引領作用。

據衛光科技官方微信指出，截至目前，六吋線二期項目中已有2臺輔助設備奧林巴斯顯微鏡移入生產線，本次重點工藝設備減薄機DFG8540的順利移入，具有里程碑意義，同時標志著六吋線二期項目的全面有序開展。微晶微電子公司全體員工，眾志成城、攻堅克難，繼續擼起袖子加油干，為確保填平補齊項目、二期項目的順利完成；為公司產品高質量發展進一步拓展平臺奠定基礎，贏得主動。

資料顯示，西安衛光科技有限公司（國營第八七七廠），成立于2007年元月，由原西安衛光電工廠整體改制而來，隸屬于陜西電子信息集團。公司位于西安高新產業開發區電子工業園，占地面積14.7萬平方米，現有員工1000余人。是我國低頻大功率半導體器件重點骨干企業和軍用元器件研制、生產定點企業，也是我國最早生產半導體器件的專業企業之一。

該公司目前承擔的國家重點科研生產項目6“VDMOS/IGBT芯片生產線是衛光科技取得未來發展的重大戰略性建設項目，該項目總投資7億元。項目將建成軍民結合的6“VDMOS/IGBT芯片生產線，達到年加工6“硅片36萬片的生產能力，實現VDMOS/IGBT芯片的國產化、產業化。
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