據上交所披露，河南仕佳光子科技股份有限公司擬在科創板上市已獲受理，成為光通信領域第一家登上科創板的企業。

此前3月19日，河南證監局發布文件，華泰聯合證券已完成了對河南仕佳光子科技股份有限公司的上市輔導。

仕佳光子2010年10月26日成立，注冊資金41280萬元。輔導工作總結報告中提到，仕佳光子聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括 PLC 分路器芯片系列產品、AWG 芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。

仕佳光子近三年的財務情況顯示，2017年、2018年、2019年連續三年歸屬于公司普通股股東的凈利潤分別為-2104.22萬元、-1196.80萬元、-158.33萬元。連續三年扣非后歸屬于公司普通股股東的凈利潤分別為-3823.57萬元、-2590.47萬元、-2488.03萬元。

仕佳光子表示，公司目前尚未盈利且存在累計未彌補虧損，主要系受公司持續加大 AWG 芯片以及 DFB 激光器芯片的研發投入等因素影響。報告期內，隨著 AWG 芯片系列產品逐步實現批量銷售，公司虧損金額不斷減少，營業收入、毛利率、息稅折舊攤銷前利潤以及經營性現金流量凈額均保持持續增長態勢，同時公司資產負債率也保持在較低水平，公司持續經營能力未受到重大不利影響。

仕佳光子指出，公司已成功實現20余種規格的PLC分路器芯片國產化，根據行業公開報道以及公司對外銷售的PLC分路器芯片數量折算，公司已實現PLC分路器芯片全球市場占有率第一。

仕佳光子擬募集資金5億元，主要用于陣列波導光柵（AWG）及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目、年產1200萬件光分路器模塊及組件項目和補充流動資金。募集資金項目的建設達產將進一步擴大公司產能，提高公司的銷售規模和市場占有率，從而提升公司競爭力。
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