集微網消息，據微博賬號“冷希Dev”3月17日發文稱：“小米在松果電子失敗后已然將自研AP的版圖畫上休止符，轉而通過硏發門檻較低的藍牙、射頻芯片等外圍零組件，逐步擴大對自家產品的技術掌握，而華為則是選擇重要的高端AP自行研發，并由上至下進行滲透。二者沒有商業優劣之分，只是策略不同。小米目前仍追求產品競爭力與財務利潤最大化的平衡，將IC業務分散既能避免長期花費巨額資金研發，另一方面也能對投資的IC公司擁有部分控制權和高度議價權。對于華為來說，其布局的仍是長線技術，打造自主供應鏈，優化技術結構，甚至聯動整個IC產業。從這點上其實能觀察到未來這兩家企業的技術思路。”

此前，網絡就不斷流傳小米澎湃S2處理器多次流片失敗的傳言，并聲稱小米已經放棄S2了。據悉截止2019年年底，澎湃S2流片一共失敗了六次，每次費用高達幾千萬元。

此外，也有業內人士透露小米的研發團隊早已解散，由小米下屬部門變成了員工持股小米參股的公司，主要方向也更換為周邊IC。另外，現在大部分小米手機都是采用的高通驍龍芯片，所以這也讓大家認為小米已經放棄了自研芯片。

所以，結合@冷希Dev這次的爆料，更讓業內認為，或許小米確實已經放棄了自研AP之路，不會再有新一代澎湃芯片登場。

2014年，小米開始芯片研發計劃，同年小米與大唐電信合作成立了松果電子進行芯片研發。2017年，小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”，搭載在了小米5C手機之上。不過，這款芯片的表現并沒有很出色，沒有得到行業的好評和認可，搭載這款芯片的小米5C手機銷量也是不如人意，所以不到半年時間，這款芯片就被小米停用，而澎湃S2也遲遲不見蹤影。

目前關于小米是否完全放棄澎湃S2還未有定論，不過此前透露該芯片年中發布，我們只能等時間來驗證了。