3月9日聚芯微電子發布了國內首顆自主研發、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間（ToF）傳感器芯片。

該產品原計劃在今年巴塞羅那世界移動通信大會現場發布，但由于受到疫情影響，上述展會停辦，因此該企業在選擇線上發布新品。

聚芯微電子本次發布的傳感器芯片名為SIF2310，采用了全球領先的背照式技術，在單芯片上實現了感光器件與處理電路的高度集成。

相較于使用傳統技術的ToF傳感器，在940nm紅外波長的量子效率提升了至少3倍。這些性能使得該產品非常適用于Face ID、人臉識別、3D建模等高精度應用。

聚芯微電子聯合創始人兼CMO孔繁曉介紹說。

他進一步介紹：

ToF技術是目前最受關注的3D成像和測距技術之一。它采用紅外光源發射高頻光脈沖到物體上，接收反射回的光脈沖，通過探測光脈沖的往返時間來計算被測物體離相機的距離。具有成本低、結構簡單穩定、測量距離遠、更適合室外場景等特點。但是該技術以前被國外少數公司所壟斷，這款自主研發的產品打破了這一局面，性能達到國際一流水平，同時可以更好地支持國內客戶的3D成像需求。

預計到今年6月，聚芯微電子將量產SIF2310，并同步提供Demo與評估套件。同時，該公司擬于年內發布VGA等一系列不同規格的ToF傳感器芯片以完善其產品組合。

聚芯微電子是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計的高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，在歐洲、深圳和上海設立有研發中心。

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