1、Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導地位

由于在14nm上停靠太久，Intel在名義制程工藝上，已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。

日前參加大摩TMT會議時，Intel CFO George Davis坦言，10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思，一是與14nm并軌的狀態(tài)下，10nm產(chǎn)品本身就有限；二是10nm僅會改良1~2代（10nm+、10nm++），以便迅速推出7nm。Davis確認，第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露，預計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品，之后迅速切換到5nm，并重新奪取制程領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。

2、全國首個口罩自助售賣機現(xiàn)身：刷身份證購買，每人每天限2只

3月5日消息據(jù)國內(nèi)媒體報道，全國首個口罩自助售賣機于近日現(xiàn)身江蘇徐州。

這款機器每天投放800只口罩，市民每24小時內(nèi)可以購買兩只N95口罩，一只12元，刷身份證購買，基本滿足市民日常需求。

3、iPhone SE 2被曝已進入試產(chǎn)階段 配置A13芯片4.7寸液晶屏

3月5日消息，據(jù)國外媒體報道，有業(yè)內(nèi)人士透露，蘋果新款手機iPhone SE 2已進入試產(chǎn)階段。

該業(yè)內(nèi)人士表示，在鄭州的一家組裝廠，這款暫定名為iPhone SE 2（也有媒體稱為iPhone 9）的新手機，已進入最后的試產(chǎn)階段，也就是大規(guī)模量產(chǎn)前進行最后的測試。據(jù)推測，這家組裝廠應當就是富士康。

這款新iPhone外觀iPhone 8類似，但換用了A13芯片，配置Touch ID指紋識別，4.7寸液晶屏（LCD）。

4、韓媒： 三星顯示將可折疊顯示屏月產(chǎn)能提高至百萬臺

全球折疊屏智能手機市場蓬勃發(fā)展，手機制造商不遺余力加入競爭，面板廠商同樣不甘落后。近期業(yè)內(nèi)人士就透露稱，三星顯示器（Samsung Display）計劃在今年年底之前，將其可折疊顯示屏的月產(chǎn)能提高到100萬臺，以增加供應。

5、預約人數(shù)破百萬 5G折疊屏手機華為MateXs正式開售

3月5日10:08，華為MateXs在華為商城/各大授權(quán)電商，華為體驗店/授權(quán)零售商正式開售，售價16999元。作為華為新一代5G折疊屏手機，華為MateXs在折疊硬件、5G性能、交互體驗等方面都有所升級。如果說華為MateX打開了人們對智能手機未來形態(tài)的想象，那么華為MateXs則進一步詮釋了折疊屏手機的意義。

6、續(xù)航超特斯拉！通用汽車發(fā)布新的電動車平臺和電池

3月5日消息，據(jù)國外媒體報道，通用汽車周三公布了電動汽車戰(zhàn)略，展示了大約12款產(chǎn)品。其新型電池估計可讓電動汽車的續(xù)航里程達到400英里（約644公里），超過特斯拉Model S頂配版的390英里（約628公里）。

此次發(fā)布會是該公司擁抱電動汽車未來戰(zhàn)略的一部分，向投資者傳達了它在該領(lǐng)域的決心。

除了展示一些即將上市的車型外，通用汽車還展示了一個全新的模塊化電動汽車平臺，該平臺配備了名為Ultium的、經(jīng)過改進的電池組。該平臺類似于大眾公司的MEB平臺，設計得靈活多用，其目標是最終強化各種不同的車型和形狀。

7、美國將建新超算：用AMD芯片，比最快超算快約10倍

3月5日消息，據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周三惠與（HPE）和AMD表示，他們已贏得6億美元合同，向美國能源部核安全部門交付一臺超級計算機，用于支持美國核武庫。

惠與表示，預計將在2023年交付“酋長巖”超級計算機。如果一切按計劃進行，這臺超級計算機的運行速度將達到每秒2百億億次，這意味著它將超過目前世界前200臺超級計算機運行速度的總和，比目前排名第一超算“頂點”快約10倍。英特爾和Cray去年宣布了一款設計運算速度為每秒鐘1百億億次的超級計算機。

8、temi機器人完成近2000萬美元融資，愉悅資本領(lǐng)投

3月5日上午消息，temi機器人宣布完成近2000萬美元的新一輪融資，本輪投資由愉悅資本領(lǐng)投、風和投資繼續(xù)追加投資。

temi機器人是來自以色列的智能機器人助手，產(chǎn)品集成了人工智能和人機交互技術(shù)。其研發(fā)總部位于以色列，其產(chǎn)品在辦公場所、零售商店、酒店、醫(yī)院、政務大廳、餐飲以及教育等領(lǐng)域被大量投入使用。

9、總投資近90億元！芯片封裝測試、光學模組等21個項目落戶安徽蚌埠

3月4日，安徽蚌埠蚌山區(qū)進行了一季度21個重點項目集中簽約活動。

圖片來源：蚌山區(qū)人民政府

據(jù)蚌山區(qū)人民政府消息，此次簽約的21個項目總投資達89.1億元，涉及芯片封裝、光學設備、新材料、新能源、高端服務業(yè)、城市綜合體、醫(yī)療醫(yī)藥等多個領(lǐng)域。

10、投產(chǎn)可期！中環(huán)領(lǐng)先12英寸生產(chǎn)線即將正式投產(chǎn)

據(jù)無錫日報報道， 中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目，于2017年10月12日簽約落地、同年12月28日開工，項目總投資30億美元，占地405畝，建筑面積21.7萬平方米，主要生產(chǎn)8英寸、12英寸硅片。

其中，一期投資15億美元，已于2019年9月27日正式投產(chǎn)，而據(jù)當時消息，12英寸廠房預計在2019年四季度進入機電安裝階段，到2020年1月份實現(xiàn)12英寸產(chǎn)線試生產(chǎn)。項目達產(chǎn)后8英寸拋光片年產(chǎn)能900萬片，12英寸拋光片年產(chǎn)能720萬片。