在通往5G、智能、萬物互聯的未來之路上，有一個小小的障礙，這個障礙不除，萬物互聯這輛大車很可能是開不動的，這個小小的障礙就是SIM卡。

SIM卡雖然從full size、mini 、micro到nano，SIM卡也變得越來越小，但是對很多電子產品來說，它卻太“大”了。比如智能穿戴設備，硬往里面塞進去一個卡槽，這也太考驗硬件工程師了。更不用說再眾多無人值守，環境惡劣的應用現場，SIM卡如果在很多物聯網使用環境中使用，很容易壞因為它既不防水，也不防塵，怕熱，怕冷，還怕震動。

針對這些應用場景，虛擬eSIM技術應運而生了.eSIM概念最早由GSMA提出，很多終端廣商和運營商也在密切關注eSIM領域，中國聯通就成立eSIM產業合作聯盟，加快對eSIM技術的研發，而其他企業也有相應的項目在進行。

eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是將傳統SIM卡直接嵌入到設備芯片上，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中，用戶無需插入物理SIM卡的設節省更多設計空間，能夠讓廠商有更多的發揮余地，為消費者提供更好的消費體驗。eSIM幾乎可以認為是為物聯網量身打造的技術。

eSIM只是虛擬SIM技術中的一種。除了eSIM之外，softSIM和vSIM也都屬于虛擬SIM技術。相比于eSIM至少還算是有一個嵌入式硬件，softSIM和vSIM是直接徹底消滅了硬件。

softSim概念最開始是蘋果提出，后來也有其他終端商跟進，它的基本特征是終端商控制寫入softSim的信息，可以截斷用戶和運營商之間的聯系，改為由終端商向用戶出售通信服務。eSIM和softSIM是兩種不同的形態，eSIM有一個物理SIM卡芯片嵌入在手機主板上，softSIM是依托操作系統純軟件實現的SIM功能，沒有實際的物理芯片存在。softSIM的優勢在于不需要修改底層終端的芯片，不需要太多的研發時間和成本既可以投入到很多終端的使用。

此外還有vSIM，利用先進的VSIM技術可以在手機終端上實現無卡漫游的業務模型，因此被廣泛的應用于國際漫游領域。vSIM覆蓋超過100多個國家，是SoftSIM將近兩倍多，另外，vSIM整個的成本和流量價格要比softSIM便宜近三倍。vSIM技術目前主要以漫游寶、環球漫游等漫游方案解決商為代表。

從成本和運營角度考慮，似乎vSIM和softSIM比貼片eSIM更有優勢，但是但是純軟件方案非常不安全，Ki（鑒權密鑰）和COS（Chip Operating System）都存在于APK中，采用明文卡密，很容易被破解攻擊，因此不適合在物聯網領域大規模使用，目前已被主流運營商及設備廠商棄用。從泰爾實驗室現場公布的“eSIM標準體系”完善計劃來看，今年還將開啟對于eSE、eUICC等方案的認證，但其中不包含softSIM。vSIM情況也類似。

因此，綜合考慮,無論從成本,適用性還是從安全性角度考慮，貼片eSIM更加適用于物聯網行業應用。

奇跡物聯（北京）科技有限公司是專業的eSIM解決方案供應商，致力于推動eSIM技術在物聯網應用中的普及，通過技術積累、供應鏈整合、服務體系搭建，有效加速eSIM應用的快速落地，讓eSIM技術更簡單、更高效、更低成本。

圍繞自研SIMLinK卡管理平臺，適應不同場景化需求，可提供eSIM芯片、eSIM模組、eSIM終端方案，覆蓋2G/4G/NB-IOT，實現eSIM的空寫、管理及運營。同時與國內外多家運營商達成戰略合作，實現業務與場景的貫通，有效降低資費及運營的成本。完善的服務體系和運營團隊，保障物聯網碎片化應用的支撐，降低eSIM應用的門檻。

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