電源芯片發燙主要是兩方面原因導致的：1）負載電流過大；2）散熱處理沒有做好。對于這兩個方面的原因都需要從設計源頭上做相應的處理、甚至需要對電源芯片重新選型。相對應的處理措施也要從這兩個方面進行處理，下面和大家分享處理措施。

1、重新選擇輸出電流更大的電源芯片

電源芯片的輸出參數中，有兩個參數非常關鍵：1）輸出電壓；2）輸出電流。對于輸出電壓，大家都會考慮到，但是對于輸出電流卻可能忽略掉。因為輸出電流的選擇需要首先評估負載電流的大小，如果對負載電流評估不合適可能就導致電源選型出現問題。之前我在做BLDC電驅控制板時，就是對負載電流評估小了，導致電源芯片選型出現問題，板子在運行時電源芯片近乎滿載輸出導致發熱嚴重，只能重新選擇電源芯片。假設負載電流在3.3V時為100mA，那么我們在選擇電源芯片時，其輸出電流在3.3V時至少要達到200mA，留夠余量，防止發熱嚴重。

2、增加散熱措施

早期的電源芯片，如7805由于效率低下、發熱嚴重所以在設計電路時都要考慮加載散熱片以保證芯片及時散熱。電源芯片的散熱方式基本有兩種：1）采用直插封裝，并加裝散熱片；2）采用貼片封裝，加大散熱銅皮。

在設計PCB走線時，電源部分的走線一般設計的較粗，如果電源芯片是貼片的，會設計較大的散熱銅皮或者是開窗加焊錫。

電源部分是板子的關鍵部分，其選型以及散熱措施一定要做好，電源出問題板子就無法工作了。