如果問中國有哪些本土半導體公司，支撐了中國芯片產業的戰略安全？這個問題放在以前，標準非常多，但經歷過“斷供”風波之后，想必大家心中都有一個比較一致的標準：有自己獨立自主的技術和專利儲備，能夠承受國外的各種施壓，可以幫助國家實現國產替代，避免在關鍵領域被卡脖子， 這樣的公司應該可以作為中國的戰略支撐公司。

下面從半導體制造、封裝、設計等三個大的領域，梳理一下產業鏈上的代表性公司。

芯片代工廠

芯片代工廠（Foundry）是半導體集成電路的上游企業，這是一個非常重要的環節，世界各個大國都非常重視這部分。

比如近期美國為了保證其芯片的制造安全，就向世界最大的芯片代工廠臺積電（TSMC）頻頻施壓，要求臺積電在美國本土設立工廠，保證美國的國家安全。

我國也正是基于相關考慮，2000年左右成立了中芯國際（SMIC），經過近20年的發展，中芯國際已經成為世界第四大芯片代工廠。日前中芯國際對外宣布，已經在最新的14nm工藝上已經實現量產，更先進的12nm甚至7nm也在準備之中。

雖然臺積電、三星等公司已經量產了7nm，正在開發先進的3nm工藝，但要知道，在中國大陸，最先進的生產工藝就是中芯國際的14nm；臺積電不會把最先進的7nm放在中國大陸，即使是臺積電南京16nm工藝產線，也是在中芯國際突破14nm工藝技術瓶頸后，臺積電迫于市場壓力才開始建造的。這就是中芯國際存在的戰略價值。

比如日前特朗普威脅禁止臺積電給華為制造芯片，于是華為轉而將最新的14nm芯片訂單交給了中芯國際。如果沒有中芯國際的存單，這個環節就成為了外部勢力打擊華為的七寸。從這個事件也可以看出，中芯國際無疑在保證中國的戰略安全中，扮演著舉足輕重的角色。

芯片封測企業

芯片的封裝和測試是芯片制造的一個重要環節，也是中國半導體實力最為強大的一個環節。

世界前十大封裝測試公司，中國有三家入選：長電科技JCET、通富微電TF、華天科技HUATIAN，市占率為20.1%。其中長電科技通過收購新加坡星科金朋，增加了自己的技術研發實力。

其中長電科技開發的SiP(系統級封裝)、eWLB(嵌入式晶圓級閘球陣列封裝)、TSV(硅穿孔封裝)、3D封裝技術等技術都是世界最先進的封裝技術，能夠完全實現國產替代，保證中國的半導體產業鏈安全。因此長電科技可以稱得上一個比較靠譜的半導體公司。

芯片設計公司

芯片設計是中國最為重視的一個環節，但由于涉及到細分領域非常多，而中國的芯片設計人才非常缺乏，因此一直以來，整體實力上與國外的技術差距非常大。但是在部分具體領域，我們的一些芯片設計公司實力比已經接近世界先進水平，個別領域已經可以和國外巨頭同臺競技，毫不遜色。

最具代表性的就是華為海思半導體公司（Hisilicon），依托母公司華為技術的平臺優勢，海思已經躋身世界前十大半導體設計公司，力壓AMD位居第五名。

海思在智能手機CPU，GPU，安防芯片，AI芯片，5G基帶芯片等領域研發實力已經非常強大，已經可以與高通、英偉達、德州儀器、英特爾等國外半導體巨頭掰一掰手腕。是中國最好的芯片設計公司，華為海思還是相當靠譜的。

除了以上公司，韋爾股份旗下豪威科技（OmniVision）的是世界三大CIS攝像頭廠商，聞泰科技旗下安世半導體在分立器件領域位居世界第一，紫光長江存儲作為國內NAND FLASH的獨苗，合肥長鑫存儲被國內DRAM產業寄予厚望。這類公司還有很多，是他們的不懈努力支撐了中國半導體產業鏈的戰略安全。