預防PCB板變形的方法與注意事項有哪些
PCB板的變形，也稱翹曲度，對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標準的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的間隙越來越小，如果PCB彎曲，會影響插拔，會觸碰元器件。另一方面，PCB板的變形對于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此，控制焊接過程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。
（1）PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關系。一般長寬比小于等于2，寬厚比小于等于150。
（2）多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結構應滿足對稱性設計要求，即銅箔厚度、介質類別與厚度、圖形分布類項（線路層、平面層）、壓合性等相對于PCB厚度方向的中心線對稱。
（3）對于大尺寸PCB，應設計防變形加強筋或襯板（也稱防火板）。這是一種機械加固的方法。
（4）對于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結構件，如CPU卡座，應設計防PCB變形的襯板。
推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/820602.html
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4404文章
23877瀏覽量
424214 -
焊接
+關注
關注
38文章
3563瀏覽量
63222
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
【轉】修正FPC底片變形方法的注意事項
修正FPC底片變形相關方法的注意事項： 1、剪接法： 適用：線路不太密集，各層底片變形不一致的底片；對阻焊底片及多層板電源地層底片的
發表于 06-05 21:25
工商網監
評論