電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）小米基金最近連續(xù)投資了5家芯片公司，分別是翱捷科技、靈動(dòng)微電子、昂瑞微電子、速通半導(dǎo)體、芯百特微電子。

據(jù)公開(kāi)信顯示，翱捷科技于2月24日進(jìn)行了股權(quán)變更，新增了5家股東，其中就有小米基金，認(rèn)繳資金為3416萬(wàn)元；靈動(dòng)微電子于1月19日發(fā)生融資變更，注冊(cè)資本增長(zhǎng)至5668萬(wàn)元，增幅為19.88%，小米產(chǎn)業(yè)基金管理合伙人王曉波成為新任董事；昂瑞微電子于2月20日發(fā)生工商變更，新增法人股東小米產(chǎn)業(yè)基金，持股比例為6.98%，位列公司第三大股東；速通半導(dǎo)體于2月20日宣布完成A輪融資，由湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投；芯百特微電子于2020年1月21日新增小米產(chǎn)業(yè)基金為股東，認(rèn)繳出資額56.03405萬(wàn)元，持股比例為4.33%。

小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)（簡(jiǎn)稱(chēng)“小米基金”）成立于2017年，由小米科技有限責(zé)任公司、湖北省長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同發(fā)起設(shè)立，總規(guī)模是120.00億元人民幣，小米科技為第二大股東，持股17.23%，基金用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展。

據(jù)了解，目前小米基金已投資了十五家以上的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，涵蓋了手機(jī)及智能硬件供應(yīng)鏈，電子產(chǎn)品核心器件、新材料及新工藝等，同時(shí)兼顧智能制造、工業(yè)自動(dòng)化等相關(guān)領(lǐng)域。

詳解小米投資的5家芯片公司

翱捷科技成立于2015年4月，法定代表人為董事長(zhǎng)戴保家（銳迪科前CEO），公司致力于移動(dòng)智能通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航及其他消費(fèi)類(lèi)電子芯片的平臺(tái)研發(fā)、方案提供、技術(shù)支持和服務(wù)等。早在2017年4月，阿里巴巴和深圳創(chuàng)投就已入資翱捷科技。

2017年，翱捷科技完成了對(duì)Marvell（美滿(mǎn)電子科技）移動(dòng)通信部門(mén)的收購(gòu)，此舉也使得翱捷科技成為了當(dāng)時(shí)的國(guó)內(nèi)基帶公司中，除海思外當(dāng)時(shí)唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司（展銳是2018年獲實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通）。

靈動(dòng)微電子是國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于MCU產(chǎn)品與應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，自2011年3月成立至今，靈動(dòng)微電子已經(jīng)成功完成數(shù)百余MCU產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及推廣，靈動(dòng)微電子目前已批量供貨的基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內(nèi)核的MCU產(chǎn)品包括：針對(duì)通用高性能市場(chǎng)的MM32F系列，針對(duì)超低功耗及安全應(yīng)用的MM32L系列，具有多種無(wú)線(xiàn)連接功能的MM32W系列，電機(jī)及電源專(zhuān)用的MM32SPIN系列，以及OTP型的MM32P系列等。靈動(dòng)微電子的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于可定制化MCU平臺(tái)，不斷滿(mǎn)足客戶(hù)差異化的需求。

昂瑞微電子前身為北京中科漢天下電子技術(shù)有限公司，成立于2012年7月，是中國(guó)知名的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，目前量產(chǎn)的芯片超過(guò)200款，每年芯片的出貨量達(dá)7億顆。客戶(hù)包括三星電子、富士康、聯(lián)想、中興通訊、高通、聯(lián)發(fā)科、以及英特爾的知名企業(yè)。

公司專(zhuān)注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開(kāi)發(fā)，其主要產(chǎn)品包括：面向手機(jī)終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線(xiàn)連接芯片。產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于功能手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、無(wú)線(xiàn)鍵盤(pán)/鼠標(biāo)、無(wú)人機(jī)、遙控汽車(chē)、智能家居、藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙電子秤、對(duì)講機(jī)等消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品。

速通半導(dǎo)體成立于2018年7月，是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。目前，公司已在全球成功開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)了20多款Wi-Fi /藍(lán)牙/蜂窩4G的無(wú)線(xiàn)SoC芯片組。 此外，還具有豐富的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)化經(jīng)驗(yàn)，有望成為包括Wi-Fi 6在內(nèi)的無(wú)線(xiàn)技術(shù)演進(jìn)的領(lǐng)導(dǎo)者。

據(jù)悉，速通半導(dǎo)體將使用這筆資金擴(kuò)大其世界一流的工程團(tuán)隊(duì)，以進(jìn)一步投入研發(fā)和量產(chǎn)基于Wi-Fi 6技術(shù)的前沿SoC產(chǎn)品，并將其應(yīng)用及銷(xiāo)售到消費(fèi)者、企業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

芯百特微電子成立于2018年，主要從事射頻集成電路的研發(fā)和銷(xiāo)售，并布局5G通訊、WiFi 6、AIoT等先進(jìn)應(yīng)用，目前已有多款產(chǎn)品量產(chǎn)送樣。

芯百特微電子現(xiàn)已具備在GaAs HBT/GaAs pHEMT/SoI/CMOS/SiGe BiCMOS/MEMS等工藝上PA/LNA/SW/Tuner/Filter等器件的設(shè)計(jì)和集成能力，并具有包括PAMiD在內(nèi)的高端射頻封裝的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

根據(jù)上述內(nèi)容，我們發(fā)現(xiàn)上述幾家公司主營(yíng)產(chǎn)品包括基帶、射頻、MCU、WiFi6等，適用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，并且在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)有一定的建樹(shù)。而這非常有利于小米AIOT戰(zhàn)略的布局。

解決“缺芯”問(wèn)題，小米加速AIOT戰(zhàn)略布局

小米于2018年正式進(jìn)入AIoT領(lǐng)域。2018年11月，雷軍在小米開(kāi)發(fā)者大會(huì)上表示， AI+IoT是小米的核心戰(zhàn)略，并且是小米未來(lái) 5—10 年的核心戰(zhàn)略。

在AIoT的發(fā)展上，小米具有很多先天優(yōu)勢(shì)，從技術(shù)層面，小米在IoT模組、云服務(wù)技術(shù)方面具有一定實(shí)力；從IoT平臺(tái)搭建層面，小米的智能設(shè)備互聯(lián)互通構(gòu)成閉環(huán)，其中核心的硬件設(shè)備市場(chǎng)表現(xiàn)好，銷(xiāo)量增長(zhǎng)的同時(shí)帶來(lái)用戶(hù)數(shù)據(jù)積累，而數(shù)據(jù)最終將反哺小米的人工智能技術(shù)和AIoT生態(tài)，以此形成良性循環(huán)。

用戶(hù)數(shù)據(jù)的積累是小米布局AIoT的最大優(yōu)勢(shì)。事實(shí)上，雷軍早在2013年就意識(shí)到了智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)勢(shì)，搭建小米生態(tài)鏈提前布局IoT領(lǐng)域。

截至2019年9月30日，小米AIoT平臺(tái)已連接設(shè)備2.13億臺(tái)，同比增長(zhǎng)62%，智能音箱小愛(ài)同學(xué)月活躍用戶(hù)數(shù)達(dá)到5790萬(wàn)，米家APP月活用戶(hù)數(shù)達(dá)到3210萬(wàn)，且非小米智能手機(jī)用戶(hù)占比達(dá)63%。從一定程度上來(lái)說(shuō)，小米AIoT的發(fā)展正逐步降低對(duì)小米智能手機(jī)作為硬件入口的依賴(lài)，而作為最大的消費(fèi)類(lèi)IoT平臺(tái)，豐富的用戶(hù)數(shù)據(jù)為AI發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

目前來(lái)看，小米在AIoT發(fā)展上非常順利，也取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，不過(guò)，小米卻在自研芯片、5G通信技術(shù)等方面表現(xiàn)不足。

相比較而言，華為在5G通信、芯片、操作系統(tǒng)等技術(shù)領(lǐng)域的布局就比較全面，雖然對(duì)AIoT的布局起步較晚，卻憑借自身的研發(fā)實(shí)力，迅速完成芯-端-云的全面布局，在平臺(tái)(HiLink)、系統(tǒng)(LiteOS)和芯片(NB-IoT)三大能力上具備優(yōu)勢(shì)。

因?yàn)楹诵募夹g(shù)的缺失，小米在許多關(guān)鍵領(lǐng)域都不得不依賴(lài)其他企業(yè)。例如，在手機(jī)AI芯片、IoT 芯片方面，小米都缺乏實(shí)力，無(wú)法像華為那樣依托自家的麒麟芯片實(shí)現(xiàn)自主的產(chǎn)品以及技術(shù)迭代。這也導(dǎo)致了小米在高性能、低功耗IoT芯片方面的研發(fā)能力和產(chǎn)品迭代速度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為。由于缺乏核心技術(shù)，小米只能靠組裝賣(mài)貨，賺取中間差價(jià)。

并且，在小米的IoT產(chǎn)品系列中，除了手機(jī)這個(gè)核心產(chǎn)品掌握在自己手里外，其余產(chǎn)品大多依賴(lài)生態(tài)鏈企業(yè)去研發(fā)制造。問(wèn)題是，這些生態(tài)鏈企業(yè)也和小米一樣，都面臨“缺芯”的困擾。

可見(jiàn)，小米最近連續(xù)投資芯片公司，或是為了解決缺芯問(wèn)題，加快推進(jìn)AIoT的戰(zhàn)略布局。