通富微電2月21日發布定增預案顯示，公司擬向不超過35名特定對象發行不超過3.4億股股份(含本數)，募集不超過40億元，募資凈額將投入“集成電路封裝測試二期工程”、“車載品智能封裝測試中心建設”、“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”，以及補充流動資金及償還銀行貸款。發行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。

預案顯示，“集成電路封裝測試二期工程”總投資25.8億元，募集資金投入14.5億元。項目建成后，形成年產集成電路產品12億塊、晶圓級封裝8.4萬片的生產能力。“車載品智能封裝測試中心建設”總投資11.80億元，募集資金投入10.30億元。項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產能力。“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”總投資6.28億元，募集資金投入5億元。項目建成后，形成年封測中高端集成電路產品4420萬塊的生產能力。

此外，上市公司擬使用10.20億元募資補充流動資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營運資金壓力，滿足公司經營規模持續增長帶來的營運資金需求。

通富微電主要從事集成電路封裝、測試業務，目前已是全球第六大封測廠商。在公司看來，此次發行募集資金將用于固定資產投入及生產線建設，增強其主營業務的經營能力。公司認為，募投項目具有較好的經濟效益，隨著項目的投入及培育，將會給公司未來帶來較好的投資收益，提高公司整體盈利水平。但由于發行后公司股本總額將即時增加，而募投項目在短期內無法即時產生效益，公司的每股收益短期內可能被攤薄。

此次定增投資劍指5G、汽車電子、處理器(AMD及國產客戶)布局，前景廣闊。聯發科為5G進行豐富儲備，天璣1000表現優秀，公司加碼5G高級封裝，該項目于蘇通廠。汽車電子化率提升，集成電路需求增加，公司在崇川廠布局投資汽車電子項目。公司繼續在蘇州廠擴大AMD的封測能力，未來可以為國內、國外客戶提供高端CPU、GPU封測服務。

5G芯片需要使用到先進的封裝技術。WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆疊等封裝技術由于連接更短具有更短的芯片間數據傳輸時間，可顯著提高數據傳輸速度并降低功耗，減少芯片尺寸、增強芯片散熱性，并顯著提升芯片集成度，實現更多功能，有利于5G芯片性能的提升。

汽車電子應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環節的增長。汽車電子占汽車總成本的比例逐年增加。新能源汽車動力系統的電氣化使得作為電能轉換與電路控制核心的功率半導體使用量大幅增加。

綁定大客戶AMD，強強聯合提供高端處理器封測服務。得益于“先進架構”疊加“先進工藝”，AMD7納米芯片產品性能、功耗已處于行業最優，且價格相對競爭對手具備優勢，市占率提升顯著。AMD現階段目標是要在服務器、臺式機、筆記本市場上分別占據26%、25%、17%的份額。

高景氣上行期，定增加碼擴大產能。在行業景氣beta上行基礎上，通富微電受益于AMD、MTK、國內客戶等多重alpha，合肥廠存儲布局有望開始貢獻，廈門廠前瞻布局先進封裝。同時，公司在收購蘇州及檳城廠的謹慎折舊政策，有望在2021年逐漸釋放部分利潤。

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