傳言落槌，從去年開始瘋狂挖半導體人才的OPPO，終于公布了其自研芯片的計劃。

36氪報道，2月16日晚間，OPPOCEO特別助理發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開發、云，以及關于芯片的“馬里亞納計劃”。

報道提到，去年11月OPPO就在內部文件中提到了“馬里亞納計劃”，由去年10月剛剛正式宣布成立芯片TMG（技術委員會）保證技術方面的投入，該委員會的負責人是陳巖，為芯片平臺部的部長，此前擔任OPPO研究院軟件研究中心負責人，曾在高通擔任技術總監，今年初，Realme、一加的技術人員也加入了這項造芯計劃。

針對媒體報道的芯片研發計劃，OPPO方面回應稱，核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。同時，OPPO強調，自研芯片工作絕不是“短平快”，OPPO并不會改變目前與合作伙伴的關系。

不得不說OPPO很會起名字，馬里亞納海溝為地球目前已知最深的海溝，OPPO用它來形容自研芯片是一個深不見底的“大坑”。但饒是如此，OPPO也心甘情愿地跳進來了。

OPPO造芯有跡可循

為了入局芯片設計，OPPO已經默默布局兩年。

早在2017年底，OPPO在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，注冊資本300萬人民幣，由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股，法人為OPPO聯合創始人、高級副總裁金樂親，2018年9月，公司的經營業務更新，加入了“集成電路芯片設計及服務”。社保資料顯示，瑾盛通信注冊地為上海市徐匯區，目前參保人數已經有146人，公開的專利已經達到47項，主要集中在圖像、音頻、數據處理等。

入局芯片業務，代表OPPO開始加大研發的力度。2018年底，在OPPO首屆未來科技大會上，創始人兼CEO陳明永表示：“OPPO明年研發資金投入，將從40億提高到100億，并在未來逐年加大投入。”

2019年8月，集微網曾報道，多位芯片行業獵頭、業內人士透露，“OPPO最近發布了很多芯片設計工程師的崗位，他們在上海成立了一個公司，從展訊、聯發科挖了一批基層工程師。”OPPO也面向應屆生發布了少量的芯片工程師職位，并且要求應聘者有芯片公司的實習經驗。

該報道中一位資深獵頭介紹說：“OPPO的招聘信息，非常明確地傳達出手機芯片的信號。比如，SoC設計工程師這個職位，要求能夠完成SoC架構定義、功能設計和子系統級別的架構設計、熟悉ARM系列CPU芯片、熟練使用EDA，有的還要求28nm以下設計經驗。還有芯片數字電路設計工程師、芯片驗證工程師、芯片前端設計工程師等職位，明顯就是沖著手機芯片來的。”

2019年11月，荷蘭科技媒體LetsGoDigital 報道，“OPPOM1”商標已經通過了歐盟知識產權局（EUIPO）的批準，商標說明包括芯片集成電路、半導體芯片、用于集成電路制造的電子芯片、智能手機。

對于此芯片，2019年年底的OPPO未來科技大會上副總裁、研究院院長劉暢在接受媒體采訪時表示，OPPO已具備芯片級能力，此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產品之中。

而關于研發，陳明永則表示，未來三年，OPPO在技術方面的總研發投入將達到500億：“OPPO將投入最最核心的硬件底層技術，和軟件工程架構的能力，具體將以后再分解。”

目前看來，OPPO的研發投入，顯然大部分是準備砸進自研芯片這個“無底洞”了。

雖然是坑，但不得不踏

目前，全球范圍內有能力自研芯片的手機廠商只有華為、三星和蘋果三家，而這三家正是全球出貨量的前三名。簡單來說，家大業大、財大氣粗的，才有資格入局芯片研發制造。

芯片是燒錢的無底洞，OPPO顯然是明白這一點，才會用馬里亞納海溝來命名這項計劃。此前紫光集團董事長趙偉國曾公開表示：“做集成電路，要想進入第一集團，就需要大規模的投入資本，一年投入到不了100億美元，是進入不了第一集團的。”

而除了錢，更需要時間。華為的K3V2于2009年推出，早期的體驗可謂是“災難級”，也因此有了”任正非把手機砸到余承東臉上“這樣的坊間傳聞。十余年間，華為投入研發費用總計超過4800億元，這才讓海思如今有了高端市場和高通掰掰手腕的機會。

芯片是個深坑，但廠商們爭先恐后地往進跳。

從產品來看，如果能深入到芯片設計中，那么產品的軟硬一體化將大大提升，同時產品節奏把控的主動權，也會攥到自己手中。iPhone的人工智能、影像、安全性等諸多特性，都可以回溯到芯片設計上，有了自研的芯片，就有了護城河，有了差異化；另外，AIoT時代，自研芯片也能讓自家生態更好地結合。

當然，更重要的時刻準備“備胎”的策略，2019年的實體清單風波，給所有國產企業敲響了警鐘。唯有攥自己手里的牌更多，才能應對各種突發情況。

OPPO和vivo雖然在出貨量是一直是第一梯隊，但無論是外界的印象，還是兩家企業對于自己的認知，“科技屬性”顯然是稍遜于上面提到的三家巨頭。

OPPO顯然在著手改變這一點，36kr的報道提到，除了關于芯片的“馬里亞納計劃”外，OPPO還推出了涉及軟件工程和扶持全球開發者的“潘塔納爾計劃”、打造云服務的“亞馬遜計劃”，分別對應“軟件”“服務”及“硬件”幾大范疇。

半導體企業分為設計和制造兩類，蘋果、華為們都是設計芯片，交付臺積電們代工，OPPO當然走的也是這條路子，一顆移動端SOC主要由CPU，GPU，ISP，DSP，基帶（現在還有NPU、協處理器等）多個部分組成，CPU、GPU等都有公版，基帶也可以采購高通等公司的，以OPPO目前的布局和技術積淀來看，初期應該還是會以公版為主。但為了差異化，還是要有自己獨特的設計在，比如瑾盛通信申請的各種音視頻專利也許就是個方向。

對于自研芯片來說，財力、實力與耐力缺一不可，短時間內很難看到成效，同時這也需要有足夠的利潤支撐企業正常地運轉，不會被高額的研發投入拖垮。OPPO的企業風格就是很少公布企業運營的具體數據，但是OPPO的毛利顯然不低，但是體量和華為、三星、蘋果仍有差距，在競爭如此激烈的市場下，如何平衡研發投入與企業利潤，是最重要的課題，短時間內，OPPO依然會以供應鏈的方案為主。

OPPO增長最猛的時候已經過去，2019年全球手機出貨量同比幾乎沒有增長，企業到了高位，自然就要尋找新的增長點，而選擇了技術，就注定意味著選擇了一條不好走，且短期內無法見到成效的路。