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新款iPhone上采用自主設計的天線,高通為蘋果提供X55 5G基帶芯片

倩倩 ? 來源:天極網 ? 2020-02-18 07:14 ? 次閱讀
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早前網絡上流傳今年蘋果將會推出5GiPhone,但并未得到官方實錘。近日,根據Fast Company的一份新報告表明,蘋果對高通為5G版 iPhone設計的天線方案并不滿意,并且拒絕了高通提供的 QTM 525 毫米波天線設計方案,原因是不符合蘋果想要的手機工業設計,高通為 5G iPhone 提供的天線方案需要進一步增加 iPhone 的機身厚度。高通公司表示,其 QTM 525 天線模塊將“支持厚度超過 8 毫米的 5G 智能手機設計”。隨后蘋果打算在今年秋季推出的新款 iPhone 上采用自主設計的天線,而高通仍為蘋果提供?X55 5G?基帶芯片。

不過,對于蘋果來說設計手機天線這方面沒有太大優勢,例如iPhone4?的天線就并不太如人意,當用戶握著手機左下方時手機信號就會變弱。隨后蘋果在iPhone 4S?上追加了天線才使得信號強度有所改善。當然,這幾年的iPhone信號也是遭到用戶的吐槽,所以蘋果也正在研究同時使用高通調制解調器+高通天線作為備選計劃,但如果這樣做,5G版iPhone就達不到蘋果要求的纖薄機身。

5G時代已來,對于蘋果來說發布5G版iPhone?非常重要,蘋果希望依靠 5G 的快速連接速度來說服現有用戶進行升級,而手機天線則是信號收發能力的重要一環,蘋果在這方面自然會謹慎一些。如果今年秋季發布會上真的推出5G版iPhone,希望不會讓大家失望。

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