華為以哈勃科技投資有限公司的名義已經投資了7家半導體公司了。如果仔細研究這7家公司，會發現他們的產品都與汽車電子相關。要大舉進軍汽車行業，華為真不是隨口說說的。

7家有何共同之處

華為投資的7家公司是：山東天岳、杰華特、裕太車通、深思考、鯤游光電、好達電子和慶虹電子。

山東天岳是一家半導體晶體及襯底材料研發制造商，集各類半導體晶體及襯底材料的研發設計、生產制造與銷售為一體，主打第三代半導體碳化硅材料高新技術產品。山東天岳的碳化硅產品主要有4H-導電型碳化硅襯底材料，其規格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以廣泛應用于大功率高頻電子器件、半導體發光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網等微波通訊領域。碳化硅材料在電動汽車中的應用前景非常廣泛。

杰華特致力于功率管理芯片研究，為電力、通信、電動汽車等行業用戶提供系統的解決方案與產品服務。目前，杰華特擁有電池管理、LED照明、DC/DC轉換器等產品。

裕太車通成立于于2017年1月25日，當年6月1日正式開始運營，是一家車載核心通訊芯片研發商，致力于有線通訊PHY芯片的設計、研發和銷售。在車載以太網PHY芯片領域，裕太車通已成功研發出國內首款符合100Base-T1標準的PHY芯片“YT8010”，并已進入量產階段，打破了國際芯片巨頭公司在此芯片領域的壟斷。

深思考人工智能是一家專注于類腦人工智能與深度學習核心科技的AI公司。 其最突出的技術是“多模態深度語義理解引擎（iDeepwise.ai）技術”，該引擎技術可同時理解文本、視覺圖像等多模態非結構化數據背后的深度語義。其技術主要落地與于智能汽車、智能手機、智能家居、智慧醫療健康等應用場景，并且在不斷規模化擴展落地中。

鯤游光電專注于晶圓級光芯片的研發與應用，致力于探索通過半導體工藝與光學工藝的融合，以半導體晶圓思路設計、制成納米級、低成本的光學芯片。該公司的晶圓級光學是消費光子的基石性領域，其能夠使光學在精度提高一個數量級的同時將成本下降一個數量級，進而使得眾多新興的需求和商業價值成為可能，包括3D深度成像與無人駕駛、AR/MR顯示、芯片間短距離全光傳輸、醫學影像、航空軍工、自動化安防等。

好達電子成立于1999年，是知名的聲表面波器件生產廠商，擁有能生產0.25um微線條芯片生產線，以及能生產CSP倒裝產品封裝的生產線，可生產產品尺寸為1.8*1.4的雙工器、1.1*0.9的濾波器。產品應用領域中就包括了車聯網。

最新投資的慶虹電子則是連接器生產商，公司集產品研發﹑生產﹑銷售于一體﹐主要產品為工業用連接器和消費類電子連接器。汽車電子中少不了的就是各種連接器。

這樣一看，這七家公司雖然產品各異，但是都具備有汽車電子的屬性。

多方布局

進入2019年以來，華為在汽車方面的發聲越來越多。

在年初接受央視采訪時，任正非首次提及了汽車產業，他態度鮮明，表示華為永不跨界造車，而是專注于通過自身的技術，提升汽車的車聯網及自動駕駛能力。

在“第五屆國際汽車關鍵技術論壇”上，華為輪值董事長徐直軍也認為“隨著汽車產業與ICT產業的深度融合，智能網聯電動汽車正在成為人類社會新的革命性發展引擎，其影響遠遠超出兩個行業本身”。

他還在會上正式闡明華為的戰略選擇，即“華為不造車，聚焦ICT技術，幫助車企造好車”。

華為進入汽車領域并入讓人驚奇。這已經是當今科技界的潮流，從蘋果到谷歌，科技巨頭早都盯上了這個龐大的產業。

布局汽車，華為的動作很早就開始了。2013年，電動汽車風頭正起時，華為宣布推出車載模塊ME909T，進軍車聯網，并成立“車聯網業務部”。

2014年開始，華為先后和東風汽車聯手開發車聯網，與廣汽、上汽、一汽等建立合作關系，在多領域展開合作，包括車聯網、智能汽車、國際化業務拓展等。

2016年，華為與奧迪、寶馬、戴姆勒、愛立信、英特爾、諾基亞及高通聯合宣布,成立“5G汽車聯盟”,旨在整合各巨頭間的資源,加快無人駕駛汽車的研發進度,調配研發過程中所需的互聯設備。

2018年11月，華為與上海通用五菱簽署戰略合作框架協議，提出將依托自身在工業物聯網、云計算、大數據、5G等技術優勢幫助合作伙伴實現智能網轉型。

而據媒體爆料，從2013年開始宣布進入車聯網，華為中央研究院下屬的車聯網創新中心，就開始在招募智能駕駛、動力電池系統開發和設計、電機和電驅、充電解決方案、整車設計等領域的人才。

目前，華為車聯網事業部的團隊儲備，總人數達數千人之多。其整個事業部主要研發重點是未來電動汽車最核心的動力系統。同時，華為內部還有專門研究電池、能源的團隊，即瓦特實驗室。

在2019年，據《金融時報》報道，華為與歐洲、日本和中國的汽車廠商展開合作，并計劃最早將于2021年推出自動駕駛汽車。

而在最新的報道中，華為現任輪值主席徐志軍表示，華為將利用其5G技術開發自動駕駛雷達。

聯系到這些所投資的企業，可以看出，華為正在汽車電子領域下一盤很大的棋。

打破壁壘

汽車電子化帶來的機會，給科技企業很大的想象空間。從AI芯片到車載系統，從新能源電池到5G車聯網，從圖像、語音智能識別技術到高精度3D地圖，每一處都是巨大的藍海市場。

對于華為來說，除了極個別領域，大部分技術華為都已經具備，剩下的就是做一個整合了。在受美國壓制越來越重，終端市場又趨近飽和的時候，切入汽車領域，就是非常合理的選擇了。

不過，華為為什么不直接造車呢？對于這一點，華為已經給出了自己的答案。徐直軍就曾表示，隨著汽車向“智能汽車”不斷演進，汽車的價值構成也在發生深刻變化。例如電子部件、軟件、服務，會在汽車價值體系里占據越來越大的份額，從這個角度來說，讓華為投入大量資源去做車身、底盤等層面的東西，其實意義并不大。簡單來說，以后的汽車，在 BOM 成本和售價里，數字化層面的占比越來越大。這也能在一定程度上解釋，為什么華為要把自己定義為“增量”零部件供應商，“增量”二字尤其重要。

不過，華為要下好汽車這盤棋，就離不開與產業伙伴的通力協作，包括與核心部件供應商在底盤、轉向、制動等領域緊密配合，與主機廠一起做好系統集成及終端應用方面的工作。要幫企業造好車，華為還有很長的路要走。