隨著5G網絡的初步普及，市面上越來越多的5G手機逐步問世。每一次新技術的換代初期，都會出現魚目混珠的情況，這次的5G時代也是如此。目前主流的5G芯片共有六款，參數及性能也是參差不齊，今天我們就來窺探一下它們的本質，去了解六款芯片到底有何區別。

目前在售的5G芯片中，這六款芯片比較受用戶信賴：驍龍855（外掛基帶）、驍龍765（整合）、驍龍865（外掛基帶）、天璣1000（整合）、Exynos 980處理器（整合）。盡管都屬于5G芯片的范疇，但是有些芯片還處于4G~5G的過渡階段，尚不能跑出5G的真實網速，這是為什么？

先從兩個5G的概念跟大家說起，一個是5G網絡制式；另一個是5G波段。

5G網絡制式

在5G標準制定初期，天下一分為二，一個叫NSA（非獨立組網），一個叫SA（獨立組網）。

獨立組網（SA）全新的5G核心網+全新的5G基站，和4G完全分隔開，建設起來很容易，維護起來也很方便，用戶起來更加爽，缺點是耗錢。

非獨立組網（NSA）則是用原由的4G基站升級一下，將它們接入5G核心網，不僅可以利舊，還能剩下一大筆錢。

因此對于單模手機而言，理論上NSA非獨立組網對于5G網絡搜索更加友好。當然了，最優的方案肯定是兩種組網形式都支持的雙模手機。

5G波段

目前對于5G波段，有兩個技術研發的方向，分別是Sub-6GHz 以及高頻毫米波（mmWave）。

太過專業的理論知識暫且不說，用大白話說就是，高頻毫米波的波長只有1到10毫米，能夠提供更加快速的網速，反之覆蓋距離短，傳輸過程中信號損失較大，因此產業的基礎建設落地困難，也就是建設成本高，預計商用的時間在2021年左右。而Sub-6GHz頻段，特點是傳輸距離長、蜂巢覆蓋范圍較廣，相對于高頻的毫米波來說，對基站數量的要求比較少，因此Sub-6GHz頻段所使用的技術可以沿用4G時期開始發展的技術，技術研發及成本都比較低。

因此在5G商用元年，Sub-6GHz和毫米波算是5G時代并駕齊驅的“兩架馬車”，只不過不同的國家和運營商選擇優先發力的方向不同。以中美兩國為例，中國更早的開始了對Sub-6GHz頻段的開發，而美國則是從毫米波開始的。

5G芯片的差異主要看基帶

5G芯片的區別，和基帶的差異有很大的關聯。

X50外掛基帶

5G戰役初期，高通為了進一步搶占市場，率先推出X50外掛基帶，這款基帶可以搭配驍龍855移動芯片為用戶提供5G網絡的支持。不過X50美中不足的一點是采用了10nm工藝，耗電量及發熱狀況相比更高的制程工藝有些劣勢，但考量到它早在16年就已經發布，使用10nm制程也在情理之中。

目前市面上在售外掛X50基帶的手機有很多，小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、聯想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模組、努比亞mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、VIVO IQOO 5G版。

X55外掛基帶

X55采用了7nm工藝制程，功率低、發熱量小，并且同時支持NSA和SA，并支持全部NR頻段（TDD和FDD都支持），支持NR上下行解耦、支持最高帶寬200MHz的NR載波聚合，這些對于移動設備起到至關重要的作用。移動N41頻段帶寬160～190MHz，可部署2個NR頻，并支持26GHz毫米波頻段。

X55支持Sub-6GHz及高頻毫米波，最高速率達到了7.5Gbps，預計采用該芯片的5G手機有小米10、三星 Galaxy S11等眾多2020年的安卓旗艦。

驍龍765/765G（集成X52基帶）

驍龍7系列5G移動平臺目前有驍龍765和驍龍765G，主要區別在于驍龍765G支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性可實現極致游戲性能，驍龍765/765G同時支持NSA和SA兩種5G組網形式，擁有和X55相似的特性，只不過選擇了集成設計而不是X55X50的外掛設計。目前采用該芯片的機器有紅米K30 5G、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等。

天璣1000（集成HelioM70）

天璣1000搭載了全新的APU架構，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%；天璣1000也是支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片，支持5G+5G雙卡雙待、Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網、2G到5G的各代蜂窩網絡連接。

天璣1000最重要的就是高度集成了5G Modem以及WiFi-6，以及同時集成5G Modem和WiFi-6。目前尚無搭載天璣1000的手機問世，但是已有搭載性能稍弱的天璣1000L的機型，為OPPO Reno3。

麒麟990（集成5G基帶）

麒麟990為雙模5G芯片，同時支持SA/NSA兩種5G組網模式，并支持TDD/FDD全頻段。下載速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；疊加LTE后，更可達到下載峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。華為近兩年在國產芯片領域所做的貢獻是有目共睹的，麒麟990的高水準，也讓國產芯片更上一層樓。搭載該芯片的手機有華為Mate 30 Pro 5G版、榮耀V30 PRO等。

Exynos 980處理器

2019年年底，vivo發布vivo X30系列產品，并在這臺機器上首次搭載了Exynos 980處理器，這顆與三星聯合研發的處理器幫助vivo X30 Pro擠進5G手機第一梯隊。這款處理器支持SA/NSA雙模5G模式，Exynos 980是全球首款A77架構CPU，八核心CPU加上GPU。同時Exynos 980的人工智能計算性能得到了優化，內置高性能NPU。搭載該芯片的手機有vivo X30 Pro。

六款5G芯片性能參數表

寫到最后

高通系列的三款基帶，在毫米波的支持上無疑是有自己的優勢的，保持行業領先；另一方面，MTK、華為和三星在集成度方面發展迅速。未來，各家芯片廠商之間的角逐會更加激烈。

三星和華為兩家的5G芯片相對封閉（華為只供給華為系使用，三星目前只供給三星和vivo兩家使用）；在5G時代下，高通是否能在5G時代依然保持領先的態勢，聯發科能否借勢突進，可能今年陸續發布的新機會是最好的答案。

責任編輯：wv