小米新工程機上手實拍照曝光，設計與小米6類似
今日上午，有網友曬出一部小米未發布的工程機的上手實拍照。外觀和過去發布的小米6類似。
據數碼爆料博主數碼閑聊站表示，這款未發布的工程機可以算是小米6 Pro，搭載了驍龍835處理器，采用后置雙攝方案，同時還采用了一塊LGD的四曲面屏幕以及側邊虛擬壓感按鍵，頂部還有一個實體重啟鍵，支持防水。
小米6于2017年4月19日正式發布。采用一塊5.15英寸1080P護眼屏，搭載驍龍835處理器并輔以6GB內存和64/128GB機身存儲方案;內置一塊3350mAh電池，支持18W快充;攝像頭方面采用的是后置1200萬像素長焦鏡頭和1200萬像素廣角鏡頭雙攝方案，前置為800萬像素攝像頭;支持生活防水、多功能NFC等。
不過2017年已經進入了全面屏時代，這款手機也并未上市。隨后小米便陸續推出了小米MIX 2，MIX Alpha等全面屏旗艦手機，而小米8系列采用劉海屏設計，小米9系列采用的是水滴屏設計方案。
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
20315瀏覽量
254316 -
攝像頭
+關注
關注
61文章
5109瀏覽量
103426 -
小米
+關注
關注
70文章
14546瀏覽量
152512
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
小米Buds 6耳機倉搭載昂瑞微OM6629低功耗藍牙芯片
12 月 25 日，小米年度新品發布會重磅來襲，全新一代半入耳式 TWS 耳機小米 Buds 6 正式亮相，憑借出色的性能與體驗引發廣泛關注！
【HZ-T536開發板免費體驗】4、使用藍牙模塊讀取小米溫濕度計的數據
雖然設備上沒有藍牙模塊，我們依舊可以通過USB的星閃模組實現藍牙ble相關的功能，例如讀取小米溫濕度計的數據。
首先需要加載對應的模塊，這些模塊在前面一個章節已經編譯好了。
insmod
發表于 08-25 22:16
看點：商湯“日日新”擬接入小米AI眼鏡 鴻利智匯:部分產品已應用于小米汽車
給大家帶來一些業界資訊： 商湯“日日新”擬接入小米AI眼鏡 據商湯科技透露，作為小米長期生態合作伙伴，商湯“日日新”大模型交互平臺「商量」已探索性接入小米AI 眼鏡，成為用戶的 “第二大腦”，幫助
harmony-utils之PickerUtil，拍照、文件選擇和保存,工具類
harmony-utils之PickerUtil，拍照、文件選擇和保存，工具類 harmony-utils 簡介與說明 harmony-utils 一款功能豐富且極易上手的HarmonyOS工具庫
小米股價開盤大漲 小米YU7 3分鐘大定突破200000臺 小米發布會亮點頻頻
6月26日晚小米在人車家全生態發布會上亮點很多，第二天小米股價開盤大漲；市場反應激烈。 小米股價開盤大漲 6月27日在
小米發布AI眼鏡 1999元開啟智能穿戴新時代 年輕人的隨身AI入口
6月26日晚小米發布AI眼鏡?，小米在人車家全生態發布會上推出首款自有品牌AI眼鏡，小米集團CEO雷軍在發布會上表示小米AI眼鏡“是面向下一
今日看點丨小米首款AI眼鏡來了，售價1999元起；曝長城歐拉戰略大調整！進軍中高端市場
1. 小米首款AI 眼鏡來了，售價1999 元起 ? 6月26日，小米“人車家全生態發布會”上，小米集團董事長兼CEO雷軍發布小米首款AI眼
發表于 06-27 10:52
?2823次閱讀
今日看點丨小米AI眼鏡將發布，正式加入“百鏡大戰”；大疆無人機在美國嚴重缺貨？官方回應
1. 定位類似Meta 雷朋？小米AI 眼鏡即將發布，正式加入“百鏡大戰” ? 6月25日，小米通過微博官宣，將于6月26日晚7點發布“面向
發表于 06-26 13:39
?1828次閱讀
雷軍：小米玄戒O1、小米15S Pro 正式發布，小米YU7 技術發布
我們召開了小米15周年戰略新品發布會，正式發布了三款15周年獻禮之作：小米15SPro、小米平板7Ultra、小米手表S415周年紀念版，它們都搭載了
小米最新消息：小米和高通續簽15年協議 高通回應小米3nm芯片量產 大摩上調小米集團目標價
給大家帶來一些小米的最新消息： 小米和高通續簽15年協議 5月20日，高通技術公司和小米集團慶祝雙方長達15年的合作，并宣布簽署全新多年合作協議。雙方在協議期內，小米的旗艦智能手機將持
雷軍:小米自研芯片采用二代3nm工藝 雷軍分享小米芯片之路感慨
5月19日，雷軍發文宣布小米戰略新品發布會定在5月22日晚7點。雷軍發文稱：小米戰略新品發布會，定在5月22日晚7點。 這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro
雷軍官宣小米造芯 雷軍宣布小米芯片進展 手機SoC芯片玄戒O1于5月下旬發布
小米造芯終于實錘了，小米官方已經確認。小米芯片玄戒O1（XRING O1）是小米自主研發設計的手機SoC芯片，預計將于2025年5月下旬發布
工商網監
評論