上一篇您已經了解了PCB結構是什么，現在讓我們來了解一些在處理PCB時可能會聽到的術語：

環形圈-圍繞PCB中鍍通孔的銅圈。

DRC-設計規則檢查。軟件會檢查您的設計，以確保設計中不包含錯誤的痕跡，例如錯誤接觸的走線，太緊的走線或過小的鉆孔。

打鉆-在設計上應該鉆洞的地方，或者實際上是在板上鉆洞的地方。鈍頭造成的不正確的鉆頭撞擊是常見的制造問題。

手指-電路板邊緣的裸露金屬焊盤，用于在兩個電路板之間建立連接。常見的例子是計算機擴展或內存板以及較早的基于盒式磁帶的視頻游戲的邊緣。

鼠標叮咬-v得分的替代選擇，用于將面板與面板分開。多個鉆頭緊密地聚集在一起，形成了一個薄弱點，使木板在事發后很容易折斷。請參閱SparkFun Protosnap板，這是一個很好的示例。

焊盤-板表面上要焊接組件的裸露金屬的一部分。

面板-由許多較小的電路板組成的較大的電路板，使用前將其分解。自動化電路板處理設備經常遇到較小的電路板的麻煩，并且通過一次將多個電路板聚合在一起，可以大大加快該過程。

錫膏模版-一塊薄的金屬（有時是塑料）模版，位于板上，可在組裝過程中將錫膏沉積在特定區域中。

取放-將組件放置在電路板上的機器或過程。

平面-電路板上的連續銅塊，由邊界而不是路徑定義。也通常稱為“倒”。

鍍通孔-板上的一個孔，該孔具有一個環形圈，并一直貫穿整個板。可以是通孔組件，使信號通過的通孔或安裝孔的連接點。

將PTH電阻插入FabFM PCB，準備進行焊接。電阻的支腳穿過孔。鍍孔可以在PCB的正面和PCB的背面連接有跡線。

彈簧針-彈簧觸點，用于臨時連接以進行測試或編程。

回流-熔化焊料以在焊盤和元件引線之間形成接合點。

絲網印刷-電路板上的字母，數字，符號和圖像。通常只有一種顏色可用，并且分辨率通常很低。

插槽-板上任何不圓的孔。插槽可以電鍍也可以不電鍍。插槽有時會增加電路板的成本，因為它們需要額外的切割時間。

焊膏-懸浮在凝膠介質中的小焊錫球，借助焊膏模版，在放置組件之前將其涂在PCB的表面安裝焊盤上。在回流期間，焊膏中的焊料熔化，從而在焊盤和組件之間形成電氣和機械連接。

焊錫罐-一種用于快速將帶有通孔組件的焊錫板移交的罐。通常包含少量熔融焊料，可將電路板快速浸入其中，使焊點保留在所有裸露焊盤上。

防焊層-覆蓋在金屬上的一層保護材料，可防止短路，腐蝕和其他問題。盡管其他顏色（SparkFun紅色，Arduino藍色或Apple黑色）也可能是綠色。有時稱為“抵抗”。

焊接跳線-一小塊焊料，連接電路板上某個組件上的兩個相鄰引腳。根據設計的不同，可以使用跳線將兩個焊盤或引腳連接在一起。它還可能導致不必要的短褲。

表面安裝-一種構造方法，允許將組件簡單地設置在板上，而不要求引線穿過板上的孔。這是當今使用的主要組裝方法，可快速輕松地安裝電路板。

散熱-用于將焊盤連接到平面的小跡線。如果不對焊盤進行散熱，則很難使焊盤達到足夠高的溫度以形成良好的焊點。散熱不當的焊盤在您嘗試焊接時會感到“發粘”，并且需要很長時間才能回流。

盜竊-在沒有平面或走線的電路板上殘留的陰影線，網格線或銅點。減少了蝕刻難度，因為在浴中需要較少的時間來去除不需要的銅。

跡線-電路板上銅的連續路徑。

->將復位墊連接到板上其他地方的小跡線。較大，較粗的走線連接到5V電源引腳。<-

V分數-穿過板子的局部切口，使板子很容易沿一條線折斷。

通孔-板上的一個孔，用于將信號從一層傳遞到另一層。帳篷通孔被阻焊層覆蓋，以防止其被焊接。連接器和組件要連接的通孔通常沒有固定（未覆蓋），以便可以輕松焊接。

波峰焊-一種在帶有通孔組件的板上進行焊接的方法，其中，使板通過熔化的焊料的駐波，該駐波粘附在裸露的焊盤和組件引線上。