1、2019年全球半導體銷售額排行出爐：三星電子退居第二 英特爾重返榜首

美國市場研究機構Gartner（高德納）周二發布了2019年全球半導體銷售額排行榜，三星電子退居第二，英特爾重返榜首。


三星電子在2017年、2018年連續排在榜首，但去年由于主力產品存儲器的行情惡化而退居第二。這也使得三星電子業績大幅下滑。去年全年，三星電子營業利潤約為27.7萬億韓元（約合人民幣1649億元），同比減少52.9%。外媒稱，這是三星電子10年來最大幅度的年度利潤下滑。

2、臺積電5nm產能將達到8萬片晶圓/月 華為、蘋果包攬

在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺積電今年又要搶先量產5nm工藝了，上半年的產能將達到1萬片晶圓/月，不過出貨的高峰期是Q3季度，產能將提升到7-8萬片晶圓/月，主要為蘋果、海思包攬。

3、國產SSD將迎來爆發 長江存儲自主開發64層3D閃存已量產

根據楚天都市報的報道，長江存儲科技有限責任公司副董事長楊道虹表示，國家存儲器基地項目經過3年的建設已經取得了階段性成效，自主開發的64層三維閃存產品實現量產。

據介紹，楊道虹表示，當前以及今后一段時間他們目前的任務是如期達成月產能10萬片，在二期項目中將會達到30萬片／月產能。

4、2019年美國專利數量排行榜：華為進入前十

跟蹤美國專利活動的IFI Claims公司在今天發布了其年度知識產權工作統計報告。根據這份報告，在2019年，美國專利商標局授予的專利達到了333530件，創歷史新高。

專利數量增長最快的其他企業是：惠普企業(Hewlett Packard Enterprise)，它上升了28位至第48位(794項專利)；Facebook，上升了22位至第36位(989項專利)；美光科技，上升了9位至第25位(1268項)；華為，上升了6位至第10位(2418項)；京東方，上升了4位至第13位(2177項)；微軟，上升了3位至第4位(3081項專利)。

5、蘋果正研發5G iPad 支持毫米波預計是iPad Pro

據國外媒體報道，預計會在今年推出多款5G iPhone的蘋果公司，有可能還會推出其他的5G終端產品，已在研發5G iPad，預計是iPad Pro，支持毫米波。

外媒是援引產業鏈方面的消息，報道蘋果正在研發5G iPad的，其在報道中表示，相關的半導體公司，將為5G iPad提供天線封裝技術，5G iPhone的天線也是采用的這些廠商的封裝技術。

6、甲骨文創始人大買特斯拉股票，1年多賺了6億美元

在2018年12月加入特斯拉董事會之前，甲骨文公司創始人拉里·埃里森(Larry Ellison)購買了這家電動汽車制造商300萬股股票。這部分股份當時價值10億美元，現在價值卻已經超過16億美元。


7、AMD 600系列芯片組年底推出，有望支持USB4

新款的AMD 600系列芯片組應該會在2020年底到來。新款的芯片組是為Zen 3桌面處理器系列設計的，新款的Ryzen 4000 CPU很有可能在今年下半年發布。另外，祥碩正在研制USB 4控制器芯片，計劃今年將其商業化，新款的600系列主板有望搭載。祥碩的USB 3.2 Gen 2x2控制器芯片的需求將會上升，該控制器新品可以提供20Gbps理論速度。


8、諾基亞在芬蘭裁員180人 稱繼續投資5G

諾基亞早在10月份就下調了2019年和2020年的業績預期，將其歸咎于需要增加對5G通信技術的投資，這一消息使其股價下跌了三分之一。

騰訊科技訊 據國外媒體報道，芬蘭電信設備制造商諾基亞公司周二表示，計劃今年在芬蘭裁員約180人，同時還計劃加大對5G通信技術和數字化的研發投資。

9、中芯國際贏得華為海思14nm芯片代工大單

中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經從競爭對手臺積電手中，奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。眾所周知，臺積電是全球芯片代工行業的領導者。但它的中國大陸競爭對手中芯國際最近在14納米FIN FET工藝制造領域取得了一些進展，從華為的芯片制造企業海思獲得了訂單，而海思此前這一芯片代工訂單一直交由臺積電在南京的代工廠生產線完成。


10、索尼沖手機市場占有率

索尼全力沖刺5G手機市場，預料將在2月的世界移動通訊大會（MWC）發表5G手機。索尼行動通訊***分公司總經理林志遠昨（14）日表示，接下來的高階旗艦機都將是5G機型，在***非蘋高階市占，也希望借由5G手機推出，從去年的15%，今年目標達23%。