隨著SMT的飛速發展，不但元器件的尺寸越來越小，SMT貼片組裝密度越來越高，而且還不斷推出新型封裝形式，為了適應高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術的需要，SMT貼片機正在像高度度、多功能和模塊化、智能化發展。

一、高速度

1、“飛行對中”技術：飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上，一起運動，實現了再拾起器件后，在運動到SMT貼片加工印刷電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。

2、高速SMT貼片貼裝機模塊化。

3、雙路輸送結構：在保留傳統單路貼裝機的性能下，將SMT貼片加工印刷電路板的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構，這種雙路結構的SMT貼片加工貼裝機，其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時，另一塊印刷板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟，從而提高SMT貼片加工廠的生產效率。

4、自動吸嘴轉換功能：日本、歐洲一些公司對新型SMT貼片加工貼裝機的貼裝頭部做了改進，如采用轉盤和復式吸嘴結構。轉盤結構在貼裝頭移動過程中自動更換所需吸嘴，并且在一個拾放過程中可以同時吸取多個元器件，降低貼裝臂來回運動的次數，從而提高SMT貼裝機的工作效率。

二、高精度

目前許多SMT貼裝機制造商采取各種技術，以適應窄間距、新型器件對SMT貼裝精度的要求，使最高的貼裝精度達到±0.01~±0.00127MM。主要采取如下措施。

1、采用高分辨率的線性編碼器閉環系統。

2、采用智能服務系統，提高服務性能和速斷調整時間，減輕主機負荷，提高SMT貼裝可靠性。

3、改進SMT貼片機器視覺系統，采用高分辨率的線性掃描攝像機，并對圖像進行灰度處理，提高圖像處理精度，進一步提高SMT貼裝機的精度等級。

4、采用溫度補償功能，降低環境對SMT加工貼裝超細間距IC的影響。

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