中國是全球半導體產品的主要消費市場，整個市場氛圍已經融入到全球氛圍中，地位越來越重要。雖然我國集成電路行業整體技術水平與發達國家尤其是美國有著較為明顯的差距，但隨著國內近年以及未來良好的政策支持，各芯片企業的集體發力以及“國產替代”的浪潮，未來國產芯片將快速崛起。

隔空（上海）智能科技有限公司創始人&CEO林水洋在接受電子發燒友網采訪時表示，中國半導體陷入中美博弈的漩渦中，這給中國集成電路帶來了嚴峻挑戰和不確定性。

隔空（上海）智能科技有限公司創始人&CEO林水洋

2016年開始中國半導體已經失去了通過海外并購快速補齊短板的機會，國內半導體需要從設備材料、芯片設計、制造及封測等環節全面突圍。目前政策與資金等外部環境都屬于歷史上最好的時期，集成電路重要性再次被確認，讓國內半導體從業者可以期待更長的政策延續性，從而不只關注短期利益，可以進行更長期的規劃，堅持自主創新，抓住下一個風口，實現超車。

隔空智能在真格基金、IC咖啡、君度資本、三行資本的支持下，累計融資近億元人民幣，在射頻以及微波毫米波領域擁有著先進的技術以及扎實的團隊，其中5.8G微波雷達芯片全球領先，具有小型化，高性能，高一致性，抗干擾強等優勢，在智慧照明、智能家居、智能家電升級中起到巨大的推動作用。我司將以成為全球領先的射頻、微波毫米波芯片及解決方案專家的目標而努力，并堅持創新。

隨著物聯網的發展，智能化是未來產業發展的方向，除了當前消費電子等，未來人工智能（AI）、5G移動通信、無人駕駛、物聯網（IoT）等行業應用的發展，將人類社會推向真正的智能化世界，真正形成萬物互聯，這將帶來半導體行業前所未有的新空間。同時暴漲的需求對晶圓以及封裝產能帶來了巨大的考驗，同時對芯片的體積，功耗，成本也帶來了更高的訴求，作為初創企業，我們應該致力于集成化，低功耗，低成本的創新和優化，才能在市場中占有一席之地。

林水洋介紹，我國發展智能傳感器已經上升為國家戰略，近年來出臺了一系列相關政策及行動計劃、指南，從關鍵技術研發、產業應用等多角度支持傳感器產業的發展。隔空智能在順應行業環境和形勢需求下，在2019年，實現了全球第一顆單芯片5.8G雷達傳感器的量產，產品具有小型化，高性能，高一致性，抗干擾強，符合國際無線認證等明顯優勢，并已在智慧照明、IoT以及傳統家電領域批量使用。2020年，我司將在Soc、調頻連續播、超低功耗、降低成本上做更多的優化和挑戰，為客戶帶來更好的體驗，引領5.8G微波雷達傳感器在更多產品上的應用升級。對于2020年隔空智能的發展，我們抱樂觀態度，且根據工作規劃，2020年很有可能是隔空智能業績爆發的一年。

林水洋說，“在過去十年，全球半導體行業從PC時代進入智能手機時代，進入一輪快速增長期。而預計2020年將以5G、物聯網、汽車電子、AI人工智能、智能穿戴等領域為驅動因素，進入新一輪硅含量提升周期。”