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作為全球電子元器件龍頭供應(yīng)商，村田制造所是全球電容器市場占有率首位的廠商，其陶瓷電容器在全球占有率第一，市占率達(dá)40%，其多層陶瓷電容器在智能手機、通信和汽車市場頗受歡迎。

在歲末之際，電子發(fā)燒友特別采訪了村田制造所中國市場部總監(jiān)門脇利宏，他對2020年半導(dǎo)體市場提供前瞻觀點和技術(shù)趨勢分析。

2019年，全球電子市場出現(xiàn)明顯波動，半導(dǎo)體市場跌宕起伏。上半年，由于智能手機、汽車市場的停滯，通信用途的電子零部件銷量減少，電子元器件訂單增長乏力，庫存增加；下半年5G基站訂單增加，智能手機出貨量擴大，村田的訂單和銷售已顯著恢復(fù)。

圖：村田中國市場部總監(jiān) 門脇利宏/ Toshihiro Kadowaki

據(jù)筆者了解，2020年，全球開始逐步向5G網(wǎng)絡(luò)過渡，5G在全球商用將帶動包括SAW濾波器在內(nèi)的整個元器件市場約10倍需求量的增長，5G基站對MLCC的需求超出預(yù)期。除了5G基站需求，過去8年智能手機使用的電容器數(shù)量幾乎增加一倍。

門脇利宏指出，5G手機和大量的5G基站訂單釋出給村田的發(fā)展帶來良好市場機會。5G、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)將在未來隨著商業(yè)模式及技術(shù)創(chuàng)新大幅擴大其市場規(guī)模。“以汽車市場為例，能在惡劣環(huán)境下使用的高可靠性、高品質(zhì)的產(chǎn)品，通過致力于材料及生產(chǎn)工藝的開發(fā)來得以實現(xiàn)。毫不夸張地說，幾乎所有汽車上都會用到村田的產(chǎn)品。隨著ICV和xEV的發(fā)展，除了傳感器和通信模塊外，電容器和EMI等元件的使用數(shù)量也大幅增加。”

門脇利宏表示，小型化、大容量、高可靠性和高品質(zhì)已經(jīng)成為5G時代，電子元器件發(fā)展的必然趨勢。村田作為全球電容器市場的引領(lǐng)者，致力于提供差異化產(chǎn)品，可應(yīng)對功耗增加，高密度貼裝和內(nèi)部升溫的問題。據(jù)筆者了解，村田開發(fā)出一種超小型的MLCC，專供5G手機使用，據(jù)稱該電容器只有現(xiàn)有電容器的五分之一，但蓄電量卻是十倍。

通過材料和生產(chǎn)工藝的開發(fā)，村田將繼續(xù)開發(fā)在惡劣的工作環(huán)境下能使用的小型、品質(zhì)穩(wěn)定、具有高可靠性的產(chǎn)品。

在采訪的最后，門脇利宏對記者表示：“村田繼續(xù)開發(fā)面向未來的產(chǎn)品，例如小型且可安全使用的能源器件、為5G和LPWA等應(yīng)用量身定制的穩(wěn)定且可靠性高的通信模塊、以及獲取解決方案相關(guān)數(shù)據(jù)的傳感器等。未來，村田還考慮將這些基本技術(shù)并獲得的信息整合，為智能工廠、醫(yī)療保健和能源領(lǐng)域提供解決方案服務(wù)。”