在臺積電與英特爾（Intel）引領下，先進邏輯晶片制造與晶圓代工業者的投資預計在今（2019）年下半年攀升26%，帶動今年整體晶圓廠設備支出將上修至566億美元，大幅優于市場預期。

國際半導體產業協會（SEMI）近日（17日）公布最新全球晶圓廠預測報告。經歷上半年衰退態勢后，在下半年因存儲器投資激增所挾帶的優勢，預估今（2019）年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元，年減7%，但較先前預測的年減18%顯著提升11個百分點。

存儲器方面，同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70%。盡管今年上半年對于DRAM的投資仍持續下降，但自7月份以來的下降幅度已較緩和。

SEMI全球行銷長暨***區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出成長主要來自于先進的邏輯晶片制造與晶圓代工業者對于存儲器，尤其是3D NAND的投資維持持續成長。

由上圖黃色趨勢線可見，存儲器設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。在今上半年存儲器設備投資下滑幅度達38%、降至100億美元水平之下；其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈，衰退57%；DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12%。

SEMI同時修正明（2020）年晶圓設備投資預測，總金額上修至580億美元，整體市場轉趨樂觀。

報告指出，明年上半年，受到索尼（Sony）建廠計劃的帶動，影像感測器（CIS）投資預期將成長20%，下半年增幅更將超過90%，達16億美元高峰；另外，在英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST Microelectronics）和博世（Bosch）的投資計劃，電源管理元件的投資預計大幅增長40%以上，下半年將維持成長態勢，再度上升29%，金額上看近17億美元。