（文章來源：科技趨勢點評）

目前國內的4G網(wǎng)絡已經(jīng)十分成熟，在提速降費和市場同質化競爭之下，取消漫游費、每月流量不清零等措施相續(xù)推出，實實在在地讓消費者節(jié)省了每月的手機通訊費。再加上國內三家移動運營商的套餐早已經(jīng)進入了“價格戰(zhàn)”，價格成為左右消費者選擇流量卡的關鍵因素。而且在各互聯(lián)網(wǎng)巨頭的加入并推出相應的“互聯(lián)網(wǎng)套餐”后，手機的套餐，國內消費者已經(jīng)習慣越來越低的手機月費。

目前國內手機的ARPU值（每月每戶平均收入）正在持續(xù)下滑，而這實際上也對5G網(wǎng)絡的資費提出挑戰(zhàn)。現(xiàn)階段國內的5G手機仍以運營商渠道為主，5G手機終端加上套餐的售價并不便宜，即便按照12/24個月來計算，每月的5G套餐費用也輕松超過150元。再加上短期內都不會有針對5G網(wǎng)絡的“互聯(lián)網(wǎng)套餐”推出，所以用戶選擇使用5G網(wǎng)絡的成本是4G網(wǎng)絡的好幾倍。因此雖然5G網(wǎng)絡的速度快，但并非所有人都愿意多花錢來體驗。

同樣的情況也出現(xiàn)在境外，目前境外運營商在5G網(wǎng)絡上的資費也并不便宜，用戶也仍需要多花費數(shù)倍價格來體驗5G網(wǎng)絡，當然本質原因都在于全球5G網(wǎng)絡的覆蓋還十分有限。因此運營商要讓用戶從“4G實惠型”向“5G使用型”過渡，顯然還需要一段時間。

除了5G網(wǎng)絡覆蓋和資費價格以外，目前5G方案的不成熟也是關鍵原因。目前已經(jīng)發(fā)布的5G芯片分別有高通驍龍865/855、驍龍765、華為麒麟990和MediaTek天璣1000，從技術上我們能將他們劃分為兩種類型：集成基帶的5G芯片（麒麟和MediaTek）、外掛基帶的5G解決方案（高通）。

高通其實是最早發(fā)布和量產(chǎn)5G方案的廠商，但或許是因為過于“倉促”，導致其在初期并沒有將芯片和基帶封裝在一起，而是需要將基帶以“外掛”的形式使用，這不僅增加了手機廠商的成本和設計難度，而且因此帶來的功耗和發(fā)熱問題也更為明顯，所以手機廠商對于高通第一代5G方案（驍龍855+驍龍X50）的合作開案其實是猶豫的。

不過令人難以理解的是，目前高通的第二代5G方案（驍龍865+驍龍X55）仍是選擇外掛式的設計，這也著實讓產(chǎn)業(yè)界跌破眼鏡。目前與高通同期的麒麟990、天璣1000都已經(jīng)做到了集成式設計，一顆5G SoC就完美支持多模多頻網(wǎng)絡，甚至天璣1000這樣的還支持5G+5G雙卡雙待、第三代多核AI處理器等，因此外界對高通5G實力已經(jīng)普遍存疑。

當然更令產(chǎn)業(yè)擔心的是高通對5G形勢的誤判。目前5G網(wǎng)絡標準的制定主要由中國、美國和歐洲三方主導，其中基于4G網(wǎng)絡的合作成果和5G網(wǎng)絡發(fā)展現(xiàn)狀，中國和歐洲在5G網(wǎng)絡初期力推Sub-6GHz頻段，而美國則為了搶占5G話語權與實現(xiàn)網(wǎng)絡差異化，力推30-300GHz之間的毫米波頻段，因此其在最新的驍龍865芯片中也大力推行毫米波的優(yōu)勢，雖然高通的X55基帶拿下了最高7.5Gbps的下行速度，但毫米波的劣勢非常明顯，例如其衍射、繞射能力非常弱，在廣域覆蓋方面遠遠不如厘米波，另外采用毫米波來建設5G網(wǎng)絡的成本非常高，因此短時間內顯然無法實現(xiàn)毫米波。

反觀目前國內主推的Sub-6GHz頻段，目前MediaTek和海思都主推該方案，MediaTek的天璣1000的5G實測數(shù)值更是高達4.7Gbps，遠超高通在相同環(huán)境下的2.3Gbps，因此采用高通方案的5G手機，用戶對其網(wǎng)絡速率的表現(xiàn)也打了一個大大的問號，轉而投向海思和MediaTek的陣營。目前網(wǎng)絡對于MediaTek 的天璣1000也是唯一一款支持雙卡雙5G的芯片。
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