（文章來源：全球科技鑒聞）

5G商用開始正式落地之后，手機廠商之間的斗爭也是越來越激烈，高通和MediaTek這兩家手機芯片設計廠在旗艦機領域的碰撞也日趨劇烈。目前MediaTek發布嶄新一代旗艦級5G芯片天璣1000，采取的集成的封裝設計，創下13項第一的記錄，受到了行業內的高度認可。而邯鄲學步的高通在發布驍龍865芯片之后，卻由于采用外掛式驍龍X55基帶的設計方案，獲得很多網友的吐槽，兩款作為主要經營高端市場的5G SoC在5G網絡上又會有多少，接下來讓我一起來探討探討。

無人不曉，外掛式基帶設計和一體化封裝基帶的芯片設計在平常使用過程中有著的不同，之所以在手機的機身三圍和重量方面會受到影響，是因為外掛式基帶供給更多的機身里面空間來裝下基帶芯片，并且在功耗上也會大范圍增加，同時還存在數據的情況，影響手機的使用體驗，然而采用外掛式基帶的驍龍865卻沒辦法避免以上這些難題，所以當驍龍865發布之后就碰到網友的各種吐槽。

反而選用一體化封裝基帶設計的天璣1000卻不會存在外掛式基帶所沒辦法避免的問題，除了在功耗上天璣1000比驍龍865有卓越的之外，天璣1000并且擁有卓越的5G網絡穩定性，同時還可以在機身里面中節約下更多的空間，在厚度不變的同時還可以具有更大的電池容量來提升手機的續航。僅僅只是在基帶設計上，天璣1000就已經完全戰勝驍龍865。

日前，因為現在一人多卡的情況已經是很廣泛的，所以雙卡雙待的功能對于絕多數用戶來說就的重要，不過在日前網羅驍龍865在內的5G方案，大部分的手機僅支持5G+4G的雙卡功能，這就是徑直引起用戶在使用過程中在使用兩張卡時會出現唯有一張卡可以連上5G網絡的處境。

面對雙卡雙待的問題上，天璣1000立馬給出了非常好的解決方案，不僅饜足5G+5G的雙卡雙待之外，并且還針對國內的5G環境作出了額外的優化，而且通過了IM2020里外內的SA/NSA測試，讓天璣1000的網絡具有更好的穩定性。最近才剛剛通過Ericsson SA測試的驍龍865來講，當前的高通是遠低于MediaTek的5G技術。
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