12月17日消息,realme官方微博為新機真我X50 5G預熱。
官方介紹,真我X50 5G支持SA/NSA雙組網方式,覆蓋n1/n41/n78/n79等5G主流頻段。
不僅如此,realme真我X50 5G搭載高通驍龍765G移動平臺。它基于7nm EUV工藝制程打造,采用Kryo 475 CPU,GPU為Adreno 620。
更重要的是,驍龍765G集成X52,是高通首款集成式雙模5G芯片,支持SA、NSA雙組網。
此外,realme真我X50 5G采用了挖孔屏方案。官方海報確認它是雙孔全面屏,這是realme首款雙挖孔全面屏手機。
值得一提的是,realme真我X50不會提供4G版本,標配5G。
realme創始人兼首席執行官李炳忠表示,realme全面擁抱5G時代,2020年國內市場不再推出4G手機,全系產品將支持5G網絡。
realme CMO徐起在央視采訪時表示,明年是5G大年,realme已經做好了全線切向5G的準備。
責任編輯:wv
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