據(jù)鉅亨網報道，摩根大通 (J.P. Morgan) 分析師 Harlan Sur 周一 (16 日) 發(fā)布研究報告，認為半導體市場明年將復蘇，預測到2020年半導體產業(yè)整體營收將增長4至7%，獲利也將增長8至12%。

Sur指出，今年芯片股飽受美中貿易戰(zhàn)摧殘，需求下滑，半導體業(yè)績疲弱，他預估計今年半導體產業(yè)整體營收 (不包含電腦記憶體) 將下滑 6 至 8%，遜于 2018 年整體增長 8%。

然而今年以來美股不斷刷新高，芯片股也不斷上漲。費城半導體指數(shù)今年以來已飆升了 55%，遠超過同期美股那斯達克的 32% 和標普500指數(shù)的26% 漲幅，強勁的漲勢反映出半導體市場有望于明年復蘇。

因此，Sur預計未來12 至18 個月內半導體平均庫存將增長15至20%，而鑒于 5G 手機、游戲、數(shù)據(jù)中心和電腦芯片需求有望于2020年大增，他預測明年產業(yè)整體營收將增長4至 7%，獲利也將增長8至12%。

Sur 表示：“長遠的角度來看，我們期望芯片股能維持穩(wěn)定增長，并且期望營收年增率能達到中到低個位數(shù)的漲幅”。

芯片股整體來看，博通 (AVGO-US) 是 Sur 首推的股票，分析師認為博通的多元化發(fā)展被市場低估，加上公司擁有強大的現(xiàn)金流，預測股價將出現(xiàn)強勁漲勢。另外，分析師也點名其他半導體領域的芯片股，例如數(shù)據(jù)中心晶片類別分別是，英特爾 (INTC-US)，美光(MU-US) 和輝達 NVIDIA(NVDA-US)；5G 應用則推 Marvell 和科沃(QRVO-US)；半導體基本設備中則有科磊(KLAC-US)、德儀和 Microchip Technology。

據(jù)此前國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布年度半導體設備預測報告，預估2019年全球半導體制造設備銷售金額將達576億美元，較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%，然2020年可望逐漸回溫，并于2021年再創(chuàng)歷史新高。2020年全球半導體設備銷售預期成長5.5%，達608億美元；此成長態(tài)勢可望延續(xù)至2021年，創(chuàng)下668億美元的歷史新高。

此外，韓國各個機構對于半導體產業(yè)回溫速度均進行了預測，韓國銀行預測，從最近的存儲器單價變化、先行指標來看，全球半導體有望在明年中回溫。但野村證券研究中心則預期，閃存與DRAM的價格會在明年上半年反彈，但2021年才有望回到半導體榮景。LG經濟研究院認為，新產業(yè)投資萎縮，半導體恢復的時間可能會推遲。