10月13日，全球知名投行摩根大通（JPMorganChase），宣布了一項(xiàng)名為“安全與韌性倡議”（Security and Resiliency Initiative）的規(guī)模宏大的投資計(jì)劃，引起全球市場的關(guān)注。

據(jù)摩根大通介紹，這是一項(xiàng)為期10年、總額達(dá)1.5萬億美元（約合10.69億元人民幣）的計(jì)劃，旨在促進(jìn)、資助和投資對國家經(jīng)濟(jì)安全和韌性至關(guān)重要的行業(yè)。作為這項(xiàng)新倡議的一部分，摩根大通將直接進(jìn)行高達(dá)100億美元的股權(quán)和風(fēng)險(xiǎn)投資，以幫助主要在美國的精選企業(yè)增強(qiáng)增長、激發(fā)創(chuàng)新并加速戰(zhàn)略制造業(yè)的發(fā)展。

摩根大通董事長&CEO Jamie Dimon直言不諱的指出，這一計(jì)劃對美國安全至關(guān)重要：“顯而易見的是，美國過度依賴不可靠的關(guān)鍵礦產(chǎn)、產(chǎn)品和制造業(yè)來源——而這些都對我們的國家安全至關(guān)重要。” “我們需要立即采取行動。”

該計(jì)劃還將包括針對私營企業(yè)和與稀土、人工智能和技術(shù)相關(guān)的供應(yīng)鏈管理問題的特別專題研究。此外，摩根大通近期成立的地緣政治中心也將對此進(jìn)行補(bǔ)充，該中心為客戶提供有關(guān)全球主要趨勢的及時(shí)分析和洞察。摩根大通的資產(chǎn)與財(cái)富管理部門也為該計(jì)劃提供支持，該部門已在許多關(guān)鍵行業(yè)開展研究和投資。摩根大通自身的技術(shù)投資，包括量子計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)安全和人工智能的研究與能力，將進(jìn)一步推動該計(jì)劃的發(fā)展。

具體來看，摩根大通將專注于4大關(guān)鍵領(lǐng)域27項(xiàng)細(xì)分技術(shù)，通過提供咨詢、融資以及在某些情況下投資資本，為各種規(guī)模和發(fā)展階段的公司提供支持：

1）供應(yīng)鏈與先進(jìn)制造業(yè)領(lǐng)域，涵蓋先進(jìn)散裝材料、納米材料和微電子、關(guān)鍵礦物開采和加工、藥物前體、先進(jìn)制造、關(guān)鍵房地產(chǎn)、造船、自主移動機(jī)器人等子技術(shù)。

2）國防與航空航天領(lǐng)域，涵蓋核能、彈性電網(wǎng)、分布式能源、電池存儲、太陽能等子技術(shù)。
3）能源獨(dú)立領(lǐng)域，涵蓋核能、彈性電網(wǎng)、分布式能源、電池存儲、太陽能等子技術(shù)。
4）前沿與戰(zhàn)略技術(shù)領(lǐng)域，涵蓋網(wǎng)絡(luò)安全、量子計(jì)算、人工智能、邊緣計(jì)算、傳感器硬件等子技術(shù)。


可以看到，傳感器硬件技術(shù)作為27個關(guān)鍵子技術(shù)，包含在前沿與戰(zhàn)略技術(shù)領(lǐng)域，是摩根大通這項(xiàng)規(guī)模宏大的投資計(jì)劃的重點(diǎn)投資領(lǐng)域之一。

此外，摩根大通CEO Jamie Dimon在電話會議中，針對這一投資技術(shù)指出“這不是慈善事業(yè)，這是100%的商業(yè)行為。我們將利用我們的研究資源、銀行家和投資者，在美國乃至全世界尋找新的機(jī)會。”

顯然，摩根大通認(rèn)為投資這些領(lǐng)域，將帶來商業(yè)回報(bào)，提升投資盈利。
值得一提的是，在2024年，摩根大通發(fā)放信貸并籌集資金總計(jì)超2.8萬億美元，可見其金融實(shí)力。

過去多年，摩根大通已在傳感器等多個全球前沿科技領(lǐng)域進(jìn)行投資。

2024年1月，中國&全球激光雷達(dá)巨頭速騰聚創(chuàng)Robosense在香港聯(lián)交所上市，摩根大通即作為聯(lián)席保薦人機(jī)構(gòu)。

美國是全球傳感器頂尖強(qiáng)國之一，全球傳感器市場主要由美國、德國、日本的幾家巨頭公司把控。

MEMS工藝是智能傳感器的關(guān)鍵制造技術(shù)，美國是全球MEMS產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)源地，其發(fā)展水平世界領(lǐng)先。尤其是上世紀(jì)60年代，斯坦福等大學(xué)就從事MEMS領(lǐng)域的研究開發(fā)，佐治亞理工學(xué)院和美國加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校等眾多美國大學(xué)幾乎都建立有自己的MEMS晶圓生產(chǎn)線。美國麻省理工學(xué)院、斯坦福大學(xué)、加利福尼亞大學(xué)伯克利分校、凱斯西儲大學(xué)等還開發(fā)用于MEMS研究的設(shè)備、儀器等，支撐其技術(shù)研究。

美國擁有全球主要的MEMS傳感器公司：比如德州儀器（TI）、模擬器件（ADI）、飛思卡爾、樓氏電子（Knowles）、SiTime、惠普、IMT、SiliconMicrostructures（SMI）、GEInfrastructureSensing等。大部分半導(dǎo)體制造公司同時(shí)具有MEMS生產(chǎn)加工的業(yè)務(wù)。

據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國智能傳感器行業(yè)市場深度分析及發(fā)展趨向分析報(bào)告》：早在2020年北美智能傳感器產(chǎn)業(yè)占43.3%，為全球最高；歐洲智能傳感器產(chǎn)業(yè)占29.7%，為全球第二；亞太（除日本）智能傳感器產(chǎn)業(yè)占6.2%；日本智能傳感器產(chǎn)業(yè)占19.8%；其他國家/地智能傳感器產(chǎn)業(yè)占1.0%

與全世界生產(chǎn)的超過2萬種產(chǎn)品品種相比，我們國內(nèi)僅能生產(chǎn)其中的約1/3，且整體技術(shù)含量也相對較低，是急需攻堅(jiān)改變的一個技術(shù)發(fā)力點(diǎn)。

值得一提的是，美國早在80年代就已經(jīng)聲稱世界已進(jìn)入傳感器時(shí)代，比如美國早在80年代初就成立了國家技術(shù)小組（BGT），幫助政府組織和領(lǐng)導(dǎo)各大公司與國家企事業(yè)部門的傳感器技術(shù)開發(fā)工作。特別是在美國國家長期安全和經(jīng)濟(jì)繁榮至關(guān)重要的22項(xiàng)技術(shù)中，曾經(jīng)有6項(xiàng)與傳感器信息處理技術(shù)直接相關(guān)。尤其在關(guān)于保護(hù)美國武器系統(tǒng)質(zhì)量優(yōu)勢至關(guān)重要的對項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)之中，8項(xiàng)為無源傳感器。再比如美國空軍2000年舉出15項(xiàng)有助于提高21世紀(jì)空軍能力關(guān)鍵技術(shù)，傳感器技術(shù)名列第二。

美國著名的傳感器巨頭霍尼威爾公司的固態(tài)傳感器發(fā)展中心每年用于設(shè)備投資就達(dá)到5000萬美元，其中擁有包括計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、單晶生長、加工、圖形發(fā)生器,對步重復(fù)照像、自動涂膠和光刻、等離子刻蝕、濺射、擴(kuò)散、外延、蒸鍍、離子注入化學(xué)氣相沉積、掃描電鏡、封裝和屏蔽動態(tài)測試等最先進(jìn)的成套設(shè)備和生產(chǎn)線,而且是大約每三年左右就要更新其中大部分儀器設(shè)備，霍尼韋爾聲稱，如此投入才能保證其技術(shù)達(dá)到全球領(lǐng)先水平。

美國十分重視傳感器的工藝研究。傳感器原理是不保密的,而最值得保密的是工藝。因?yàn)閭鞲衅鞑粌H僅是一般的工業(yè)產(chǎn)品，而且是一種完美的工藝品之佳作。特別是在研發(fā)方面，美國大約有1,300家生產(chǎn)和開發(fā)傳感器的廠家，100多個研究院所和院校。

美國的傳感器研究和應(yīng)用已呈現(xiàn)出以下三大趨勢：首先是MEMS工藝量產(chǎn)化。美國近20多年來，硅谷以MEMS工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，根據(jù)不同行業(yè)和功能的需求，展開了不同封裝結(jié)構(gòu)的各種傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新，解決了傳感器作為“工業(yè)工藝品”的制造難題。尤其是現(xiàn)在可以做到完全量產(chǎn)了；其次是智能化和網(wǎng)絡(luò)化，即實(shí)現(xiàn)無線化、節(jié)點(diǎn)化；再次是微能量獲取技術(shù)。

值得一提的是，美國正在研究把光能、風(fēng)能、電磁能輻射等這些微能量收集起來，給傳感器長期供電。MEMS工藝能將傳感器變成肉眼觀察不到的電子灰塵，它可以像蒲公英一樣漂浮，甚至滯留在空中，從而無限地獲取能量、采集數(shù)據(jù)。

部分美國傳感器世界級巨頭：

霍尼韋爾：全球傳感器行業(yè)巨頭，霍尼韋爾傳感物聯(lián)事業(yè)部提供超過三萬種的產(chǎn)品。霍尼韋爾也是全球MEMS傳感器主要廠商之一。

德州儀器：全球以開發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)技術(shù)聞名于世，德州儀器是世界第三大半導(dǎo)體制造商，僅次于因特爾，三星;是蜂窩手機(jī)的第二大芯片供應(yīng)商，僅次于高通；同時(shí)也是在世界范圍內(nèi)的第一大數(shù)字信號處理器(DSPs)和模擬半導(dǎo)體組件的制造商。德州儀器制造了世界上第一個商用硅晶體管。1954年，TI研發(fā)制造了第一臺晶體管收音機(jī)，1958年，在TI中新研究實(shí)驗(yàn)室工作的JackKilby發(fā)明了集成電路。1961年，TI為美國空軍制造了第一臺集成電路電腦。50年代末期，TI開始研究紅外線技術(shù)，隨后TI涉足制造導(dǎo)彈和炸彈的雷達(dá)系統(tǒng)，導(dǎo)航和控制系統(tǒng)。世界上第一臺便攜式計(jì)算器由TI于1967年發(fā)明。

艾默生：全球著名傳感器制造商，其傳感器主要應(yīng)用于工業(yè)自動化領(lǐng)域，Rosemount、Paine 和 Roxar等系列傳感器、儀器在業(yè)界享有盛名，是全球工業(yè)自動化傳感器領(lǐng)導(dǎo)者之一。

ADI：是全球著名的一家美國的跨國半導(dǎo)體裝置生產(chǎn)商，是世界上歷史最悠久的半導(dǎo)體公司之一。美國模擬器件公司專為消費(fèi)與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。該公司于1965年由RayStata與MatthewLorber所創(chuàng)立。

飛思卡爾：飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于嵌入式處理解決方案。是美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商。飛思卡爾還是第一個將MRAM商業(yè)化的廠商。

Kionix：成立于1993年，是位于美國紐約州伊薩卡的一家私有公司。公司是在最初由康奈爾大學(xué)研發(fā)的高深寬比硅微加工技術(shù)方面的先驅(qū)，今日在MEMS產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝制程和品質(zhì)控制方面享有全球聲譽(yù)。公司提供的MEMS慣性傳感器是業(yè)界最多元化的系列之一。

樓氏聲學(xué)公司：全球領(lǐng)先的微型聲學(xué)技術(shù)供應(yīng)商。樓市集團(tuán)總部位于美國伊利諾伊州的艾塔斯卡(Itasca)，是世界上領(lǐng)先的高靈敏、微型麥克風(fēng)與揚(yáng)聲器的制造商。

Akustica：是博世集團(tuán)旗下全球唯一采用互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程制造微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的設(shè)計(jì)公司。該公司于2001年成立于賓夕法尼亞州的匹茲堡，創(chuàng)始人為Ken Gabriel，2009年被博世集團(tuán)收購。

SiTime公司：北美地區(qū)增長最快的半導(dǎo)體公司之一。SiTime曾經(jīng)擁有100項(xiàng)專利，對于MEMS和類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者形成技術(shù)進(jìn)入的門檻。

惠普公司：世界上最大的科技企業(yè)之一，在打印及成像領(lǐng)域和IT服務(wù)領(lǐng)域都處于領(lǐng)先地位。是一家來自美國帕羅奧多的資訊科技公司，由威廉˙休利特及大衛(wèi)˙帕卡德兩位斯坦福大學(xué)畢業(yè)生于1939年所創(chuàng)辦。

美國IMT公司：是美國本土最大的純MEMS代工廠，在美國加州圣巴巴拉市擁有約30000平方英尺的100級超凈室，在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域有超過14年的經(jīng)驗(yàn)，從市場占有率上來看IMT優(yōu)勢盡顯。

SMI公司：全球著名傳感器公司。曾致力于MEMS硅壓力傳感芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。