10月13日，全球知名投行摩根大通（JPMorganChase），宣布了一項名為“安全與韌性倡議”（Security and Resiliency Initiative）的規模宏大的投資計劃，引起全球市場的關注。

據摩根大通介紹，這是一項為期10年、總額達1.5萬億美元（約合10.69億元人民幣）的計劃，旨在促進、資助和投資對國家經濟安全和韌性至關重要的行業。作為這項新倡議的一部分，摩根大通將直接進行高達100億美元的股權和風險投資，以幫助主要在美國的精選企業增強增長、激發創新并加速戰略制造業的發展。

摩根大通董事長&CEO Jamie Dimon直言不諱的指出，這一計劃對美國安全至關重要：“顯而易見的是，美國過度依賴不可靠的關鍵礦產、產品和制造業來源——而這些都對我們的國家安全至關重要。” “我們需要立即采取行動。”

該計劃還將包括針對私營企業和與稀土、人工智能和技術相關的供應鏈管理問題的特別專題研究。此外，摩根大通近期成立的地緣政治中心也將對此進行補充，該中心為客戶提供有關全球主要趨勢的及時分析和洞察。摩根大通的資產與財富管理部門也為該計劃提供支持，該部門已在許多關鍵行業開展研究和投資。摩根大通自身的技術投資，包括量子計算、網絡安全和人工智能的研究與能力，將進一步推動該計劃的發展。

具體來看，摩根大通將專注于4大關鍵領域27項細分技術，通過提供咨詢、融資以及在某些情況下投資資本，為各種規模和發展階段的公司提供支持：

1）供應鏈與先進制造業領域，涵蓋先進散裝材料、納米材料和微電子、關鍵礦物開采和加工、藥物前體、先進制造、關鍵房地產、造船、自主移動機器人等子技術。

2）國防與航空航天領域，涵蓋核能、彈性電網、分布式能源、電池存儲、太陽能等子技術。
3）能源獨立領域，涵蓋核能、彈性電網、分布式能源、電池存儲、太陽能等子技術。
4）前沿與戰略技術領域，涵蓋網絡安全、量子計算、人工智能、邊緣計算、傳感器硬件等子技術。


可以看到，傳感器硬件技術作為27個關鍵子技術，包含在前沿與戰略技術領域，是摩根大通這項規模宏大的投資計劃的重點投資領域之一。

此外，摩根大通CEO Jamie Dimon在電話會議中，針對這一投資技術指出“這不是慈善事業，這是100%的商業行為。我們將利用我們的研究資源、銀行家和投資者，在美國乃至全世界尋找新的機會。”

顯然，摩根大通認為投資這些領域，將帶來商業回報，提升投資盈利。
值得一提的是，在2024年，摩根大通發放信貸并籌集資金總計超2.8萬億美元，可見其金融實力。

過去多年，摩根大通已在傳感器等多個全球前沿科技領域進行投資。

2024年1月，中國&全球激光雷達巨頭速騰聚創Robosense在香港聯交所上市，摩根大通即作為聯席保薦人機構。

美國是全球傳感器頂尖強國之一，全球傳感器市場主要由美國、德國、日本的幾家巨頭公司把控。

MEMS工藝是智能傳感器的關鍵制造技術，美國是全球MEMS產業、技術和產品的發源地，其發展水平世界領先。尤其是上世紀60年代，斯坦福等大學就從事MEMS領域的研究開發，佐治亞理工學院和美國加利福尼亞大學洛杉磯分校等眾多美國大學幾乎都建立有自己的MEMS晶圓生產線。美國麻省理工學院、斯坦福大學、加利福尼亞大學伯克利分校、凱斯西儲大學等還開發用于MEMS研究的設備、儀器等，支撐其技術研究。

美國擁有全球主要的MEMS傳感器公司：比如德州儀器（TI）、模擬器件（ADI）、飛思卡爾、樓氏電子（Knowles）、SiTime、惠普、IMT、SiliconMicrostructures（SMI）、GEInfrastructureSensing等。大部分半導體制造公司同時具有MEMS生產加工的業務。

據智研咨詢發布的《2022-2028年中國智能傳感器行業市場深度分析及發展趨向分析報告》：早在2020年北美智能傳感器產業占43.3%，為全球最高；歐洲智能傳感器產業占29.7%，為全球第二；亞太（除日本）智能傳感器產業占6.2%；日本智能傳感器產業占19.8%；其他國家/地智能傳感器產業占1.0%

與全世界生產的超過2萬種產品品種相比，我們國內僅能生產其中的約1/3，且整體技術含量也相對較低，是急需攻堅改變的一個技術發力點。

值得一提的是，美國早在80年代就已經聲稱世界已進入傳感器時代，比如美國早在80年代初就成立了國家技術小組（BGT），幫助政府組織和領導各大公司與國家企事業部門的傳感器技術開發工作。特別是在美國國家長期安全和經濟繁榮至關重要的22項技術中，曾經有6項與傳感器信息處理技術直接相關。尤其在關于保護美國武器系統質量優勢至關重要的對項關鍵技術之中，8項為無源傳感器。再比如美國空軍2000年舉出15項有助于提高21世紀空軍能力關鍵技術，傳感器技術名列第二。

美國著名的傳感器巨頭霍尼威爾公司的固態傳感器發展中心每年用于設備投資就達到5000萬美元，其中擁有包括計算機輔助設計、單晶生長、加工、圖形發生器,對步重復照像、自動涂膠和光刻、等離子刻蝕、濺射、擴散、外延、蒸鍍、離子注入化學氣相沉積、掃描電鏡、封裝和屏蔽動態測試等最先進的成套設備和生產線,而且是大約每三年左右就要更新其中大部分儀器設備，霍尼韋爾聲稱，如此投入才能保證其技術達到全球領先水平。

美國十分重視傳感器的工藝研究。傳感器原理是不保密的,而最值得保密的是工藝。因為傳感器不僅僅是一般的工業產品，而且是一種完美的工藝品之佳作。特別是在研發方面，美國大約有1,300家生產和開發傳感器的廠家，100多個研究院所和院校。

美國的傳感器研究和應用已呈現出以下三大趨勢：首先是MEMS工藝量產化。美國近20多年來，硅谷以MEMS工藝技術為基礎，根據不同行業和功能的需求，展開了不同封裝結構的各種傳感器產品創新，解決了傳感器作為“工業工藝品”的制造難題。尤其是現在可以做到完全量產了；其次是智能化和網絡化，即實現無線化、節點化；再次是微能量獲取技術。

值得一提的是，美國正在研究把光能、風能、電磁能輻射等這些微能量收集起來，給傳感器長期供電。MEMS工藝能將傳感器變成肉眼觀察不到的電子灰塵，它可以像蒲公英一樣漂浮，甚至滯留在空中，從而無限地獲取能量、采集數據。

部分美國傳感器世界級巨頭：

霍尼韋爾：全球傳感器行業巨頭，霍尼韋爾傳感物聯事業部提供超過三萬種的產品。霍尼韋爾也是全球MEMS傳感器主要廠商之一。

德州儀器：全球以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世，德州儀器是世界第三大半導體制造商，僅次于因特爾，三星;是蜂窩手機的第二大芯片供應商，僅次于高通；同時也是在世界范圍內的第一大數字信號處理器(DSPs)和模擬半導體組件的制造商。德州儀器制造了世界上第一個商用硅晶體管。1954年，TI研發制造了第一臺晶體管收音機，1958年，在TI中新研究實驗室工作的JackKilby發明了集成電路。1961年，TI為美國空軍制造了第一臺集成電路電腦。50年代末期，TI開始研究紅外線技術，隨后TI涉足制造導彈和炸彈的雷達系統，導航和控制系統。世界上第一臺便攜式計算器由TI于1967年發明。

艾默生：全球著名傳感器制造商，其傳感器主要應用于工業自動化領域，Rosemount、Paine 和 Roxar等系列傳感器、儀器在業界享有盛名，是全球工業自動化傳感器領導者之一。

ADI：是全球著名的一家美國的跨國半導體裝置生產商，是世界上歷史最悠久的半導體公司之一。美國模擬器件公司專為消費與工業產品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。該公司于1965年由RayStata與MatthewLorber所創立。

飛思卡爾：飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，專注于嵌入式處理解決方案。是美國的半導體生產廠商。飛思卡爾還是第一個將MRAM商業化的廠商。

Kionix：成立于1993年，是位于美國紐約州伊薩卡的一家私有公司。公司是在最初由康奈爾大學研發的高深寬比硅微加工技術方面的先驅，今日在MEMS產品設計、工藝制程和品質控制方面享有全球聲譽。公司提供的MEMS慣性傳感器是業界最多元化的系列之一。

樓氏聲學公司：全球領先的微型聲學技術供應商。樓市集團總部位于美國伊利諾伊州的艾塔斯卡(Itasca)，是世界上領先的高靈敏、微型麥克風與揚聲器的制造商。

Akustica：是博世集團旗下全球唯一采用互補式金屬氧化物半導體(CMOS)制程制造微機電系統麥克風的設計公司。該公司于2001年成立于賓夕法尼亞州的匹茲堡，創始人為Ken Gabriel，2009年被博世集團收購。

SiTime公司：北美地區增長最快的半導體公司之一。SiTime曾經擁有100項專利，對于MEMS和類比IC設計業者形成技術進入的門檻。

惠普公司：世界上最大的科技企業之一，在打印及成像領域和IT服務領域都處于領先地位。是一家來自美國帕羅奧多的資訊科技公司，由威廉˙休利特及大衛˙帕卡德兩位斯坦福大學畢業生于1939年所創辦。

美國IMT公司：是美國本土最大的純MEMS代工廠，在美國加州圣巴巴拉市擁有約30000平方英尺的100級超凈室，在MEMS設計和制造領域有超過14年的經驗，從市場占有率上來看IMT優勢盡顯。

SMI公司：全球著名傳感器公司。曾致力于MEMS硅壓力傳感芯片的研發和生產。