世界領先的軟件服務公司、ST合作伙伴計劃成員Tieto與橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）于10日宣布，雙方正在合作開發在意法半導體的人氣頗高的Telemaco3P平臺上運行的汽車中控單元(CCU)軟件。

加快汽車電動化和網絡化的要求正在推動汽車處理器具備更強的處理能力和毋庸置疑的網絡安全性。汽車廠商要求中控單元滿足聯網、數據隱私、安全性和無線更新的需求，為此，意法半導體開發出了Telemaco系列汽車多處理器SoC（系統芯片）及其相關的 Telemaco3P模塊化信息服務處理平臺（MTP），為先進智能駕駛應用原型開發提供一個開放的開發環境。安全可靠的Telemaco3P汽車SoC是業界首個內嵌隔離式硬件安全模塊的微處理器。該安全模塊提供了實現ASIL-B認證系統所需的安全方法。

Tieto的軟件研發服務部和意法半導體正在開發基于Telemaco3P平臺的汽車中空單元軟件和下一代信息服務處理解決方案。Tieto幫助客戶集成系統，設計和開發各種安全智能駕駛應用。這些應用將支持高吞吐量的無線連接、無線固件升級以及車間通信解決方案。

Tieto汽車業務開發負責人Viet-Anh Pitaval表示：“通過與ST合作，我們將能夠幫助汽車OEM和一級供應商充分利用ST強大而安全的Telemaco3P平臺。我們將共同努力，加快汽車中控單元軟件的開發，并實現各種新型的增值汽車服務。

意法半導體汽車及分立產品部戰略與汽車處理器事業部總經理Luca Rodeschini表示：“通過與Tieto這樣的軟件研發專家合作，ST能夠為汽車客戶提供更大的技術支持，幫助汽車客戶開發部署新的功能豐富的車載信息處理和汽車上云解決方案及應用，從而提高駕駛的安全性和便利性。

ST Telemaco3P MTP集成意法半導體汽車級多衛星系統GNSS Teseo定位芯片和航位推算傳感器，能夠直連CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach（100Base-T1）等汽車總線和藍牙、Wi-Fi、LTE、V2X通信等選配模塊。

Tieto的軟件研發服務部為電信、汽車、消費電子和半導體等行業領域中的領先科技公司開發軟件，并構建5G、網聯汽車、智能設備和云平臺等下一代技術。

全球創新舞臺CES消費電子展將于2020年1月7-10日在拉斯維加斯召開，屆時Tieto和意法半導體將在意法半導體專場展廳聯合演示智能V2X行人橫穿提醒應用。