12月13日，在2019中國（珠海）集成電路產業高峰論壇上，中國半導體行業協會副理事長于燮康進行了《中國半導體崛起勢在必行》的演講。

于燮康表示，中國半導體產業發展歷程大致經歷了1956-1978年的初創建設階段，1979-1999年的調整發展階段，2000-2008年的較快發展階段，2009-2020年的全面發展階段，2020-2035年的創新騰飛階段。

在演講中，于燮康談到了我國集成電路發展中兩大重要工程“六五工程”與“九0八工程”。

于燮康認為“六五工程”的成功有6點啟示，國家集成電路“九0八工程”則引發了一系列思考。

“六五工程”的成功啟示包括，舉國重視，以我為主，自主建設，是工程成功的前提；集中優勢人才打硬仗模式工程成功的保障；良好的產業政策；引進一項目，受益全行業，促進國產化；工程成為人才孵化平臺、成為我國集成電路行業重要的人才基礎；一家引進，成果共享，促進集成電路產業發展。

國家集成電路“九0八工程”也帶來了幾點思考， 即“竣工即落伍”、“投資及財稅體制問題”與“研發生產脫節”。

具體來看，竣工即落伍意味著項目十年磨一劍，竣工投產落后國際五個世代，投產及進入巨額虧損，導致錯失發展機遇。

投資及財稅體制問題則是當時優惠政策取消、增值稅并軌、撥改貸投資體制、新項目投資自籌比要求、投資強度弱于產業要求、撥款節奏與考核機制問題。

而研發生產脫節則意味著科研生產嚴重脫節，使工程失去了產品支撐。

于燮康表示，芯片制造是所有制造業里最為復雜，最有科技含量的制造。當談及后續集成電路的發展，于燮康認為未來有三個發展方向：延續原有的CMOS技術的發展概念，透過SiP（3D）封裝新技術，脫離原有以硅為基礎的CMOS元件制程。

此外，于燮康還介紹了我國集成電路產業的發展現狀。

目前，設計方面，我國集成電路處于中低端水平，但細分領域有技術亮點，與國際先進水平的差距主要體現在CPU、存儲器、FPGA、AD/DA等高端芯片，但涉及的門類基本齊全。

制造方面，我國集成電路制造水平落后國際水平兩代以上，2018年7nm量產，目前5nm、3nm都在開發中。

在封測領域，我國已進入發展成熟期，市場規模增速和技術均有所放緩，在發展趨勢上，出現了2D封裝向3D封裝發展，傳統封裝向先進封裝發展的特點。

在材料與設備領域，我國與國際先進水平則有很大差距，材料與設備領域是集成電路產業最薄弱環節，但我國集成電路材料企業不斷取得突破，靶材等已進入先進制程。

于燮康表示，未來全球市場與國內市場的競爭將更為激烈，但在復雜的形式下，中國半導體產業崛起勢在必行。