國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)12月11日發(fā)布報告表示,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將從去年的歷史峰值644億美元下降至2019年的576億美元,但將在2020年復(fù)蘇并在2021年創(chuàng)下新高。
SEMI稱,2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場可望回溫,銷售額將增長5.5%達(dá)到608億美元。且隨著主要設(shè)備制造商投資10納米以下設(shè)備,特別是用于晶圓代工和邏輯半導(dǎo)體領(lǐng)域,2021年還將進(jìn)一步擴(kuò)展,創(chuàng)下668億美元的新高記錄。
此外,今年中國***將取代韓國成為最大的設(shè)備市場,其增長率將達(dá)到53.3%,領(lǐng)先于世界。
SEMI預(yù)計(jì),先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體、晶圓代工與中國大陸新投資計(jì)劃都將推動2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)蘇。歐洲市場設(shè)備銷售額將猛增45.9%,達(dá)到33億美元。
預(yù)計(jì)明年中國***仍將是第一大設(shè)備市場,其銷售額為154億美元,中國第二,為149億美元,韓國第三,為103億美元。如果宏觀經(jīng)濟(jì)改善,貿(mào)易緊張局勢在2020年消退,則可能會有更大的上漲空間。
到2021年,SEMI所能追蹤到的部門都將呈現(xiàn)增長勢態(tài),內(nèi)存支出的恢復(fù)也將全面邁進(jìn)。預(yù)計(jì)中國大陸將以超過160億美元的設(shè)備銷售額躍升首位,其次是韓國和中國***。
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