12月5日消息，據消息報道，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）今天在高通的驍龍技術峰會上證實，蘋果和高通正在努力以最快的速度推出5G iPhone。

阿蒙透露了跟蘋果“多年”許可協議的一些新細節，首款5G iPhone將采用高通調制解調器，但其可能無法使用高通的所有射頻前端（RF front end），目的是確保手機及時發布，他說：“與蘋果公司建立這種關系的首要任務是如何盡快推出他們的手機，這是優先事項。”

由于蘋果的iPhone開發周期長，以至于兩家公司去年4月達成合作關系時，重新研發5G iPhone的無線電路徑以集成高通射頻前端可能為時已晚。“我們與蘋果簽訂了多年協議。不是一年，也不是兩年，而是多年的驍龍基帶協議。我們對前端不抱任何期望，尤其是因為我們合作的很晚，”阿蒙說。

阿蒙進一步說：“我們重新合作的時間可能比我們倆都希望的要晚，我認為我們一直在努力爭取盡可能多地完成工作，并充分利用他們之前所做的工作，以便我們能夠按計劃推出5G手機。”

5G時代，射頻前端（天線，信號調諧器和功率放大器的集成）已成為一種新的重要方法，可以作為一種調諧和從困難的網絡中擠出更多信號的方法。高通公司稱其新的驍龍處理器為“調制解調器射頻系統”，暗示高通公司自家的RF前端組件與其調制解調器一起使用，以獲取最佳信號。

蘋果一直是高通公司的“混搭”客戶，例如，在iPhone 7中將高通調制解調器與的Avago和Skyworks前端組件進行了混合。但是蘋果公司大約在高通公司開始制造自己的射頻前端時轉向了Intel調制解調器。但在LTE速度和信號強度方面，蘋果一直在使用的英特爾調制解調器通常落后于最新的高通調制解調器。

阿蒙說：“我們對正在取得的進步感到非常滿意，我希望他們將擁有一個出色的設備。”

根據阿蒙的說法，不出意外的話明年iPhone將支持5G網絡。

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