（文章來源：C114通信網）

從今年6月份開始，高通在國內過得就不太順。先是SA/NSA的真假5G之爭，再是5G SoC與分離式器件優劣的討論，競合伙伴們給了市場太多的信息，也給高通和絕大多數終端廠商帶來了很大壓力，更有甚者把發布會開到了高通“家門口”。是可忍孰不可忍，是時候給市場一個信心了。

在風平浪靜的夏威夷毛伊島，高通驍龍峰會的第一天，高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊正式對外宣布，推出兩款全新5G驍龍移動平臺865、765/765G。其中，865是下一代旗艦產品，765/765G可以理解為次旗艦平臺，兩者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性。

但不同的是，865依然采用分離方式，外掛X55基帶處理器；而驍龍765/765G移動平臺反而集成5G連接。這在很多人看來，是難以接受和理解的。最高端的旗艦產品平臺，反而采用了”落后“的生產力。由于高通在今天并沒有公布太多的技術細節，筆者只能嘗試著給出自己的一些觀點和分析。5G SoC的確是有很高的技術門檻，但對于高通而言，難度并不大。

高通的尬點不在于技術，而在于其產業地位。如果我們從更長的歷史周期中來看，高通崛起的路徑一個是獨創的CDMA技術，另外一個就是高集成度，大幅減少了手機中需要的各種各樣的分離芯片與器件，降低了產業進入門檻，終極了曾經的“三座大山”。

我們以T-Mobile USA為例，它并不是主流運營商，用戶數更是無法與國內運營商相提并論，由于頻譜的關系，它只能在600MHz上部署5G。這是一個很小眾的市場，很狹窄的需求，別的芯片廠商會做嗎？不會的，因為看不懂前景而且增加成本，但高通必須去做。目前，只有一加和三星各有一款產品支持600MHz的5G網絡，三星可是有自研5G芯片的，但它不會去做，而是采用高通方案。

至于前端時間熱議的NSA與SA，因為在高通看來，基于3GPP標準的都是“真5G”，沒有真假之分。其實，在筆者看來，SA的確是5G的真正價值所在，但SA成熟度并不夠，到目前標準都沒有凍結。運營商急切部署SA的心情是可以理解的，但在一定程度上，也要尊重產業與技術發展規律。

765/765G平臺的推出，也從側面說明，高通的技術實力（雙模、全頻段）是毋庸置疑的。但是，高通要選擇一個適合的時間節點來發布這款產品，并協助手機廠商實現規模出貨。從小米、OPPO高管在現場宣布的新品發布時間來看，他們已經在更早的時候，拿到了芯片產品。的確，IC產業一直走向集成，因為高度集成會帶來更好的成本、性能與低功耗。

但這并不絕對。因為，我們要搞清楚芯片的應用場景需求，想明白當前產業大環境下的制程和工藝技術，來選擇最合適的方式。在性能和體驗方面，給最終用戶一個最好的選擇。以驍龍865平臺為例，它這次并沒有采用友商普遍采用的SoC方式，而是選擇了外掛X55基帶的方式，將主芯片與基帶進行了分離。它這么做的目的是什么？高通中國區董事長孟樸在現場接受媒體采訪時表示，主要是出于最佳系統性能的考慮。

如何去理解最佳系統性能？這要從手機智能終端的應用場景變遷來看，現在用手機不再僅僅是打電話、看視頻、刷朋友圈等輕應用，而是會承載越來越多的重負載。也就是說，不僅是要看連接性，更看重高速可靠連接下的性能，也就是計算力。面向應用場景的，計算與連接的結合，才是最佳的系統性能。這方面，有一個很好的例子，就是蘋果。長久以來，蘋果一直采用主芯片與基帶芯片分離的方式，但蘋果的用戶體驗是有目共睹的。

可以說，驍龍865分離式的設計思路，最大程度上確保了連接和計算兩條線都能提供最優技術組合。如果芯片的封裝與制程工藝出現重大突破，高通旗艦方案再次走向SoC也是必然的，但當前不會。這次的發布會，亮點不僅僅在于865以及765/765G平臺。在筆者看來，對于高通而言，驍龍865和765模組化平臺，可能會更有價值。

這兩款模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業提供輕松實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

高通的優勢在于集成，通過把基帶芯片和射頻進行整合，降低了門檻，也有助于整機廠商的規模量產與出貨。以小米為例，在明年將會推出10款以上的5G終端，如果沒有成熟的、可規模交付的整體解決方案，這是很難實現的。對于產業鏈來講，當前最重要的，就是排除干擾堅定信心，在保證用戶體驗的前提下，迅速的把產業規模最大，規模將會是決定5G產業成本的關鍵。

（責任編輯：fqj）