在驍龍技術峰會上，除了新一代驍龍865、驍龍765/765G 5G移動平臺，高通還意外帶來了全新的3D超聲波指紋識別技術。

高通的新一代超聲波指紋傳感器名為3D Sonic Max。它支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

順帶一提，高通還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。它們旨在為行業提供輕松實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。

Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。