鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術。鍍鋅工藝主要有熱鍍鋅和冷鍍鋅兩類。冷鍍鋅又稱電鍍鋅。
鋅鍍層較厚,結晶細致、均勻且無孔隙,抗腐蝕性良好;電鍍所得鋅層較純,在酸、堿等霧氣中腐蝕較慢,能有效保護緊固件基體,鍍鋅層經鉻酸鈍化后形成白色、彩色、軍綠色等,美觀大方,具有一定的裝飾性,由于鍍鋅層具有良好的延展性,因此可進行冷沖、軋制、折彎等各種成型而不損壞鍍層。
工藝流程:化學除油→熱水洗→水洗→電解除油→熱水洗→水洗→強腐蝕→水洗→電鍍鋅鐵合金→水洗→水洗→出光→鈍化→水洗→干燥。
特點:
1、抗腐蝕性好,結合細致均勻,不易被腐蝕性氣體或液體進入內部。
2、由于鋅層比較純,無論在酸或堿環境底下都不易被腐蝕。長時間有效的保護鋼體。
3、經鉻酸鈍化后形成各種顏色使用,可根據客戶喜愛挑選,鍍鋅美觀大方,具有裝飾性。
4、鋅鍍層具有良好的延展性,在進行各種折彎,搬運撞擊等都不會輕易掉落。
電鍍鋅所涉及的領域越來越廣泛,緊固件產品的應用已遍及機械制造、制作鍍鋅勾花網、電子、精密儀器、化工、交通運輸、航天等在國民經濟中有重大意義。
推薦閱讀:http://www.3532n.com/d/1053696.html
責任編輯:gt
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電鍍
+關注
關注
16文章
477瀏覽量
25726 -
電解
+關注
關注
1文章
83瀏覽量
18346 -
金屬
+關注
關注
1文章
621瀏覽量
25160
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
倒裝芯片的特點和工藝流程
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 (1)芯片上凸點制作; (2)拾取芯片; (3)印刷焊膏或導電膠; (4)倒裝焊接(貼放芯片); (5)再流焊或熱固化(或紫外固化
發表于 07-06 17:53
單雙面板生產工藝流程(四):全板電鍍與圖形電鍍
銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖,第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為:適當地加厚孔內與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現層間互連。至于其子
發表于 02-10 11:59
SMT貼片加工的工藝流程及作用
SMT貼片加工是一種在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程技術,具有貼裝精度高、速度快等優勢特點,從而被眾多電子廠家采納應用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流
發表于 07-19 09:59
?1w次閱讀
電鍍工藝流程詳解 電鍍技術在工業中的應用
電鍍工藝流程詳解 1. 前處理 電鍍前的工件表面處理是至關重要的,它直接影響到電鍍層的附著力和質量。前處理步驟包括: 除油 :使用化學或電解除油劑去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 :用
電鍍鋅的工藝流程及應用時具有哪些特點
評論