半導體行業的快速發展，應用場景不斷擴展，嵌入到從汽車等各類產品中，同時伴隨著人工智能、虛擬世界和物聯網等新興技術的出現，半導體的市場需求不斷擴大。

半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。

半導體產品主要分類

半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。其分為四點：

①光電器件指利用半導體光生伏，特效應工作的光電池和半導體發光器等。

②半導體傳感器指利用半導體材，料特性制成的傳感器。

③分立器件指具有單一功能的電路元器件。

④集成電路指把基本電路元器件，制作在晶片上然后封裝起來，形成具有一定功能的單元。

2018年全球半導體銷售額高達4688億美元，其中集成電路銷售額3933億美元，占比84％。集成電路是半導體最主要、技術難度最高的產品。

半導體產業鏈分解半導體生產主要分為設計、制造、封測三大流程，同時需要用到半導體材料和設備。

①設計即按照功能要求設計出，所需要的電路圖，最終的輸出結果是掩膜版圖。

②制造是將設計好的電路圖轉移到硅片等襯底材料上的環節。

③封測是半導體封裝指制造與檢測工作完成之后，產品將從硅片或其他襯底上分離出來并裝配到最終電路管殼中，引入接線端子，并通過絕緣介質固定保護，構成一體化結構的工藝技術。

我國集成電路缺口巨大2017年我國集成電路供給量約為302億美元，需求量為1030億美元，自制率僅為29％，集成電路缺口巨大。從進出口來看，2018年我國集成電路進口3121億美元，出口846億美元，貿易逆差高達2275億美元。

近年來，我國集成電路進口金額超過原油、汽車整車和汽車零部件。由于集成電路巨大的缺口以及貿易逆差，我國發展集成電路產業的需求非常迫切，半導體設備行業迎來機遇。

全球半導體產能向大陸轉移

20世紀80年之前美國技術創新先發優勢，一直霸占全球半導體產業第一名的地位；20世紀80年代大型工業級電腦存儲器市場快速增長，日本憑借存儲器產業的成功，于1986年成為全球最大的半導體生產國。隨后，開始走下坡路。

20世紀90年代個人電腦存儲器市場爆發增長，韓國在存儲器產業超越日本，中國***憑借開創了垂直分工模式，創新的代工廠模式躋身全球領先地；21世紀之后智能手機市場快速增長，受益于PC和智能手機的普及，大陸成為全球電子制造中心，大陸半導體產業開始加速發展，半導體產業向大陸轉移的趨勢加強。

回顧歷史，全球半導體產業發展經歷過由美國向日本、向韓國和中國***地區幾輪轉移，未來幾年預計將大面積向大陸轉移。

根據SEM統計，大陸未來幾年將大陸成為全球建成26座晶圓廠，大陸集成電路電子制造中心，設備將迎來需求爆發增長期，國產設備企業有機會把握本輪投資高峰期，提升市場影響力。

晶圓廠投資總金額中，設備投資占比70％－80％，基建和潔凈室投資占比20％－30％。我們統計了目前在建的8寸和12寸晶圓廠，總投資金額超過900億美元，按照70％的比例測算，累計的相關設備投資超過630億美元。

半導體發展核心要點

①我國半導體設備市場空間大，增長動力強勁。

半導體設備主要用于半導體制造和封測流程，分為晶圓加工設備（核心為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備）、封裝設備和檢測設備。

2018年全球半導體設備市場達到645．5億美元，其中大陸市場為131．1億美元，占比20％，是全球第二大市場。隨著半導體產能向大陸轉移、制程和硅片尺寸升級、政策的大力支持，大陸半導體設備增長強勁。2018年大陸半導體設備增速為46％，遠高于全球的14％，是全球市場增長的主要動力。

②全球競爭格局集中，國產替代加速。

全球半導體設備競爭格局高度集中（CR5占比75％）、龍頭企 業收入體量大（營收超過百億美元）、產品布局豐富。相比而言，國內設備公司體量較小、產品 線相對單一。在“02專項”等政策的推動下，大陸晶圓廠設備自制率提升意愿強烈，國內設備公 司迎來了國產替代的關鍵機遇。目前，在刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、檢測設備等領域， 國內企業正奮力追趕并取得了一定的成績。

③技術突破由易到難，最終實現彎道超車。

清洗設備、后道檢測設備有望率先突破， 建議關注長川科技、至純科技、盛美半導體、華峰測控（科創板擬上市公司）等。

晶圓加工核 心設備技術難度高，但在國家大力支持與企業持續不斷的研發投入下，具備研發實力的公司一旦 突破核心技術，有望享受到巨大的市場紅利，建議關注中微公司、北方華創、芯源微（科創板擬上市公司）等。

結尾：

目前，全球半導體行業主要由美國、韓國以及中國***領導。由于是后進國家，我國每年在半導體行業投下大量資金，而且經費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領先技術依然存在代差。

雖然道阻且長，但產業升級，由制造業大國向制造業強國轉變，半導體行業是必須跨過的坎。經過多年發展，我國已經在芯片設計、封測等領域取得一定成績。未來我國將持續投入，在國家大基金的護航下，國內半導體行業有望進一步發展。