Dialog的電源轉換、連接技術、可配置混合信號、音頻和充電IC 產品所針對的市場，預計將以13% 的年復合增長率增長，到2021年達到130 億美元的市場總額。目前，Dialog已經出貨了3億低功耗藍牙SoC，出貨量年增長率達50%，其廣泛的藍牙低功耗SoC及模塊產品組合可以為IoT垂直市場而優化。為了增強其在物聯網、移動、汽車和計算與存儲等目標市場的競爭地位，近日，Dialog 推出全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1 SoC DA14531及其模塊。新品針對目標市場進行了全新設計，能夠簡化藍牙產品的開發，推動藍牙低功耗（BLE）連接技術實現更廣泛的應用。

DA14531，為下一波十億IoT設備而設計

Dialog低功耗連接業務部總監Mark de Clercq習慣用金字塔來比喻物聯網市場。金字塔底端設備量比較大、成本較低，越往上走越高端，設備使用量越小、成本越高。金字塔的塔尖是一些定制化產品，成本高昂，用量很小。往下走逐漸向標準化方向轉變，依次是標準化可充電設備、標準化可替換設備、標準化一次性設備。最底層的標準化一次性設備，正是DA14531大展拳腳的應用領域。

DA14531又名SmartBond TINY，現已開始量產，它的加入將進一步鞏固公司在藍牙設備市場的領導地位。Dialog藍牙芯片年出貨量達1億顆。SmartBond TINY把為任何系統添加藍牙低功耗連接功能的成本降低至0.5美元（高年用量），將觸發新一波十億IoT設備的誕生。

隨著設備對無線連接的需求不斷增長，實現完整IoT系統也面臨著成本方面的巨大壓力。SmartBond TINY能夠應對IoT設備尺寸和成本上升的挑戰，憑借更小的芯片尺寸和占板尺寸，它不僅可以降低實現完整系統的成本，而且確保最佳的性能質量。DA14531將無線連接功能帶到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的應用中，尤其是不斷增長的智慧醫療領域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機、體重秤、溫度計、血糖儀等應用實現無線連接功能。

低至0.5美元，且性能絲毫不妥協

Mark指出：新推出的藍牙SoC不僅可以把系統添加藍牙低功耗連接功能的成本降低到0.5美元（包含藍牙芯片本身，以及外部無源器件和晶振等），而且尺寸僅為現有方案的一半，并擁有全球領先性能！

成本突破0.5美元這一門檻，究竟是如何實現的呢？Mark對此做了詳細闡釋。首先是提高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個時鐘源、1個電源，即可實現完整的藍牙低功耗系統。對開發人員來說，這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進任何產品設計，如電子手寫筆、貨架標簽、信標、用于物品追蹤的有源RFID標簽等。它不僅對于相機、打印機和無線路由器等需要配網的產品和應用至關重要，而且消費者也將從SmartBond TINY實現的更小系統尺寸和功耗上獲益，如用遙控器替代紅外線等應用。其次，考慮到目標應用是一次性設備，在節約成本的同時還要將對環境的影響降至最小，為此選用最小的一次性氧化銀，堿性或紐扣電池。

盡管成本下降，但新品在性能和尺寸上并未做任何妥協，而且支持最新的藍牙5.1標準的核心規范。SmartBond TINY基于強大的32位ARM Cortex-M0+內核，具有集成的內存及一套完整的模擬和數字外設，在最新的IoT連接EEMBC基準IoTMark-BLE上獲得了破紀錄的18300高分。其架構和資源允許它作為獨立的無線微控制器使用，或者為已經有微控制器的現有設計添加RF數據傳輸通道。

低成本完整解決方案，助力新一代IoT設備

為了方便客戶使用，Dialog為新品提供了兩套開發套件：Pro專業版開發套件，包括母板和子板，母板可以實時測量功耗、連接傳感器和執行器等；USB開發套件（Pro的簡易版），更簡單易用，作為USB dongle插到PC上，雖然不能測量功耗，但是可以實現USB與電腦的連接。

在軟件方面，不僅支持最新的藍牙5.1核心規范和高的數據速率（碼流），而且具有軟件在線升級功能。此外，Dialog還提供SmartBond生產線工具，助力客戶在生產線上實現更快的生產。

SmartBond TINY模塊結合了DA14531主芯片的各項功能，在確保系統能運行大量應用程序的同時，盡可能降低整體系統成本，通過將BLE模塊的成本降低至1美元以下，降低了為系統添加SmartBond TINY的門檻，有助于客戶將該新SoC輕松加入到他們的產品開發中，無需再去驗證其平臺，有力地推動眾多應用的發展，從而助力新一代IoT設備。